Teknologi PCBA - Apa proses pemproses smt satu dan dua sisi pcba

Apakah proses pemproses smt satu dan dua sisi PCBA1. Pengumpulan satu-sisi:Pemeriksaan masuk => lipat askar skrin sutra (lipat patch titik) => lipat => kering (penyembuhan) => penyembuhan reflow => pembersihan => pemeriksaan => perbaikan

2. Pengumpulan dua sisi:A: Pemeriksaan masuk => Tampal tentera skrin sutra sisi A PCB (lem SMD titik) => Tampal tentera skrin sutra sisi B SMD PCB (lem SMD titik) => SMD => Keringkan => Segerakkan tentera (Lebih baik hanya berlaku pada sisi B => pembersihan => pemeriksaan => perbaikan).

B: Pemeriksaan masuk => Lekat penyelamat skrin sutra sisi A PCB (lem patch titik) => SMD => Kekeringan (penyembuhan) => Lekat penyelamat sisi => Pembersihan => Penukaran = Lekat sisi B PCB => Lekat penyelamat => Lekat penyelamat gelombang permukaan B => pembersihan => pemeriksaan => perbaikan)Proses ini sesuai untuk penyelamat penyelamat kembali di sisi A PCB dan penyelamat gelombang di sisi B. Dalam SMD yang berkumpul di sisi B PCB, proses ini patut digunakan bila hanya ada pin SOT atau SOIC (28) atau kurang.

3. Proses pakej campuran satu sisi:

Pemeriksaan masuk => pasta tentera sutera skrin sisi-A PCB (lipat patch titik) => SMD => kering (penyembuhan) => soldering reflow => membersihkan => plug-in => soldering gelombang => membersihkan => pemeriksaan => Bekerja semula

4. Proses pakej campuran dua sisi:

A: Pemeriksaan masuk => glue patch B titik sisi PCB => SMD => penyembuhan => flipping => Plug-in sisi A PCB => soldering gelombang => membersihkan => pemeriksaan => kerja semula, tepat dulu, kemudian masukkan, Ia sesuai untuk situasi di mana terdapat lebih komponen SMD daripada komponen terpisah. B: Pemeriksaan masuk => Plug-in sisi A PCB (bengkok pin) => papan balik => glue patch sisi B PCB => patch => penyembuhan => papan balik => penyelamatan gelombang => membersihkan => Pemeriksaan => Ulangkerja, masukkan dulu, kemudian pasang, sesuai untuk situasi di mana terdapat komponen yang lebih terpisah daripada komponen SMD.

C: Pemeriksaan masuk => PCB Tampal skrin sutra sisi A => Patch => Keringkan => Pemeriksaan semula => Plug-in, bengkok pin => Putar => Lekat patch B sisi PCB => Patch => penyembuhan => putar => penyembuhan gelombang => pembersihan => pemeriksaan => kerja semula kumpulan campuran sisi A, penyelesaian sisi B.

D: Pemeriksaan masuk => lipat titik sisi B PCB => lipat => penyembuhan => papan putar => papan putar PCB A skrin sutra sisi pasta => lipat => penyembuhan reflow sisi => pemalam => penyembuhan gelombang di sisi B => membersihkan => pemeriksaan => kerja semula untuk penyelesaian bercampur di sisi A dan penyelesaian di sisi B. Pasti pertama pada kedua-dua sisi SMD, penyelesaian reflow, kemudian penyelesaian, - penyelamatan gelombang E: Pemeriksaan masuk => Tampal penyelamatan skrin sutra B-sisi PCB (lem patch titik) => SMD => pengeringan (penawar) => penyelamatan reflow = > Papan terbalik => Tampal penyelamatan skrin sutra A-sisi PCB => SMD => Keringan = penyelamatan reflow 1 (penyelamatan sebahagian boleh digunakan) => Pemalam => penyelamatan gelombang 2 (Jika terdapat beberapa komponen, penyelamatan manual boleh digunakan) => Pembersihan => Pemeriksaan => Ulangkerja Lekap sisi A dan lekap campuran sisi B.

Proses pemasangan lima, dua sisi

A: Pemeriksaan masuk, tepat penyelamat skrin sutra sisi PCB A (lipat patch titik), patch, kering (penyembuhan), penyelamat reflow sisi A, pembersihan, flipping; Proses ini sesuai untuk memilih bila SMD besar seperti PLCC dipasang ke kedua-dua sisi PCB.

B: Pemeriksaan masuk, pasta penyelamat skrin sutra sisi PCB A (lipatan patch titik), patch, kering (penyembuhan), penyelamat reflow sisi A, pembersihan, flipping; Proses ini sesuai untuk reflow di sisi A PCBA.