Teknologi PCBA - Perkenalan ke Papan Sirkuit Cetak PCB

PCB adalah pendekatan papan litar cetak Inggeris (Printed CircuieBoard). Secara umum, corak konduktif yang dibuat dari sirkuit dicetak, komponen dicetak atau kombinasi kedua-dua pada bahan pengisihan menurut rancangan yang ditetapkan terdahulu dipanggil sirkuit dicetak. Corak konduktif yang menyediakan sambungan elektrik diantara komponen pada substrat pengisihan dipanggil sirkuit cetak. Dengan cara ini, sirkuit cetak atau papan selesai sirkuit cetak dipanggil papan sirkuit cetak, juga dipanggil papan sirkuit cetak atau papan sirkuit cetak.

PCB tidak terpisah dari hampir semua peralatan elektronik yang kita boleh lihat, dari jam elektronik, kalkulator, komputer tujuan umum, ke komputer, peralatan elektronik komunikasi, dan sistem senjata tentera. Selama ada peranti elektronik seperti litar terpasang, semua sambungan elektrik menggunakan PCB. Ia menyediakan sokongan mekanik untuk kumpulan tetap dari pelbagai komponen elektronik seperti sirkuit terintegrasi, menyadari kabel dan sambungan elektrik atau pengisihan elektrik antara pelbagai komponen elektronik seperti sirkuit terintegrasi, dan menyediakan ciri-ciri elektrik yang diperlukan seperti pengendalian ciri-ciri. Pada masa yang sama, ia menyediakan grafik topeng tentera untuk tentera automatik; menyediakan aksara pengenalan dan grafik untuk penyisihan, pemeriksaan dan penyelamatan komponen.

Bagaimana PCB dibuat? Apabila kita membuka papan kekunci komputer untuk tujuan umum, kita boleh melihat potongan filem lembut (substrat pengisihan fleksibel), dicetak dengan corak konduktif putih perak (pasta perak) dan corak bit yang sihat. Kerana kaedah cetakan skrin umum mendapat jenis corak ini, kami menyebut papan sirkuit cetak jenis ini papan sirkuit cetak perak fleksibel melekat sirkuit cetak. Papan sirkuit dicetak pada pelbagai papan ibu komputer, kad grafik, kad rangkaian, modem, kad bunyi dan peralatan rumah tangga yang kita lihat di bandar komputer adalah berbeza. Substrat yang digunakan di dalamnya adalah dibuat dari asas kertas (biasanya digunakan untuk satu sisi) atau asas kain kaca (biasanya digunakan untuk dua sisi dan berbilang lapisan), pra-impregnated dengan resin fenol atau epoksi, dan lapisan permukaan adalah laminasi dengan filem-plaster tembaga pada satu atau kedua sisi dan kemudian laminasi untuk menyembuhkan Become. Hal ini jenis papan sirkuit bahan lembaran tembaga, kami menyebutnya papan ketat. Dan kemudian membuat papan sirkuit dicetak, kami menyebutnya papan sirkuit dicetak yang ketat. Kami panggil papan sirkuit dicetak satu sisi dengan corak sirkuit dicetak di satu sisi, dan papan sirkuit dicetak di kedua-dua sisi dengan corak sirkuit dicetak di kedua-dua sisi. Papan sirkuit dicetak dibentuk oleh sambungan dua sisi melalui metalisasi lubang dipanggil papan dua sisi. Jika satu sisi ganda sebagai lapisan dalaman, dua sisi sebagai lapisan luar, atau dua sisi ganda sebagai lapisan dalaman dan dua sisi sebagai lapisan luar papan sirkuit cetak, - sistem posisi dan bahan ikatan yang mengisolasi berganti bersama-sama dan papan sirkuit cetak dengan corak konduktif disambungkan sesuai dengan keperluan desain menjadi papan sirkuit cetak empat lapisan atau enam lapisan, juga dipanggil papan sirkuit cetak berbilang lapisan. Sekarang terdapat lebih dari 100 lapisan papan sirkuit cetak praktik.

Proses produksi PCB adalah relatif kompleks, dan ia melibatkan julat luas proses, dari pemprosesan mekanik sederhana ke pemprosesan mekanik kompleks, reaksi kimia umum, fotokimia, elektrokimia, termokimik dan proses lain, desain yang membantu komputer CAM, dan banyak aspek lain pengetahuan . Selain itu, terdapat banyak masalah proses dalam proses produksi dan masalah baru akan ditemui dari masa ke masa. Beberapa masalah hilang tanpa mengetahui sebabnya. Kerana proses produksi adalah bentuk baris pemasangan tidak terus menerus, mana-mana masalah dalam mana-mana pautan akan menyebabkan seluruh baris menghentikan produksi. Atau sebab banyak sampah, jika papan sirkuit dicetak dibuang, ia tidak boleh diulang semula dan digunakan semula. Tekanan kerja dari jurutera proses relatif tinggi, begitu banyak jurutera telah meninggalkan industri dan berubah kepada peralatan papan sirkuit cetak atau penjual bahan untuk melakukan jualan dan perkhidmatan teknikal. .

Untuk memahami lebih lanjut PCB, perlu memahami proses produksi papan sirkuit cetak satu sisi, dua sisi biasa dan papan berbilang lapisan biasa, untuk mendalam pemahaman kita mengenainya.

Papan sirkuit cetak kuat dua sisi: -Laminat lapisan tembaga dua sisi - blanking - stacking board - CNC drilling through holes - inspection, deburring and brushing - chemical plating (through hole metallization) - (full board electroplating of thin copper) - inspection Brushing - screen printing negative circuit patterns, curing (dry film or wet film, exposure, development) - inspection, Pemperbaikan - peletakan corak sirkuit - peletakan tin elektroplating (nikel/emas anti-korosif) - pembuangan bahan cetakan (filem fotosensitif) - peletakan Copper-(pembuangan tin)-pembersihan dan pembersihan skrin pencetak topeng solder cetak grafik yang biasanya digunakan minyak hijau pembersihan panas (filem kering fotosensitif atau filem basah, eksposisi, pembangunan, pembersihan panas, minyak hijau pembersihan panas fotosensitif yang biasanya digunakan) -pembersihan, pencetakan skrin kering tanda grafik aksara, pembersihan-(tinju semburah atau topeng solder organik)-bentuk pembersihan-bentuk, pembersihan-pembersihan elektrik pada-off ujian-periksa pakej-produk selesai meninggalkan kilang.

Kaedah metalisasi melalui lubang untuk memproduksi aliran proses papan pelbagai lapisan - potongan dua sisi laminat lapisan tembaga dalaman - berus - lubang posisi pengeboran - menempel film kering photoresist atau photoresist meliputi - eksposisi - mengembangkan - memotong dan membuang Film - peluruan lapisan dalaman, Deoksidasi - pemeriksaan lapisan dalaman - (lapisan luar satu-sisi produksi sirkuit tembaga tertutup, helaian ikatan tahap-B, pemeriksaan helaian ikatan papan, lubang posisi pengeboran) - laminasi - pengeboran kawalan nombor - pemeriksaan lubang - pemeriksaan lubang - pemeriksaan terlebih dahulu dan pembuluhan tembaga tanpa elektro - pembuluhan tembaga tipis di seluruh papan - pemeriksaan pembuluhan - pemeriksaan pembuluhan foto-resisten elektroplating kering film atau meliputi ejen elektroplating perlahan-foto - eksposisi lapisan permukaan plat bawah - pembangunan, - papan perbaikan - peletakan corak sirkuit - peletakan sut lead-tin atau peletakan nikil/emas - pelepasan filem dan peletakan - pemeriksaan - topeng solder pencetak skrin atau grafik topeng solder yang disebabkan oleh foto - peletakan grafik aksara - (penerbangan udara panas atau topeng solder organik) - bentuk cuci CNC - pembersihan, - Kekeringkan - pengesan elektrik pada-off - pemeriksaan produk selesai - pakej dan meninggalkan kilang.

Ia boleh dilihat dari kad aliran proses bahawa proses papan berbilang lapisan dikembangkan berdasarkan proses metalisasi dua muka. Selain proses dua sisi, ia juga mempunyai beberapa kandungan unik: sambungan dalam lapisan lubang metalisasi, pengeboran dan pengeboran epoksi, sistem posisi, laminasi, dan bahan istimewa.

Papan komputer biasa kita adalah papan sirkuit dicetak dua sisi berdasarkan kain kaca epoksi. Satu sisi ialah untuk menyisipkan komponen dan sisi lain ialah untuk penyelamatan pin komponen. Ia boleh dilihat bahawa kongsi tentera adalah sangat biasa. Permukaan tentera diskret pin komponen dipanggil pad. Mengapa corak wayar tembaga lain tidak dikosongkan? Sebab selain pads tentera dan bahagian lain, permukaan bahagian yang tersisa mempunyai topeng tentera yang menentang tentera gelombang. Kebanyakan topeng askar di permukaan hijau, dan beberapa menggunakan kuning, hitam, biru, dll., jadi minyak topeng askar sering dipanggil minyak hijau dalam industri PCB. Fungsinya adalah untuk mencegah fenomena jembatan semasa tentera gelombang, meningkatkan kualiti tentera dan menyelamatkan tentera. Ia juga lapisan perlindungan kekal untuk papan cetak, yang boleh mencegah kelembapan, kerosakan, kerosakan dan goresan mekanik. Dari luar, topeng askar hijau licin dan cerah adalah minyak hijau yang sensitif dan termal disembuhkan untuk filem di papan. Bukan sahaja penampilan kelihatan lebih baik, ia juga penting bahawa pads lebih tepat, yang meningkatkan kepercayaan kongsi askar.

Teknologi lemparan permukaan mempunyai keuntungan berikut:

1) Kerana papan cetak kebanyakan menghapuskan vias besar atau teknologi sambungan lubang terkubur, densiti kawat pada papan cetak meningkat, dan kawasan papan cetak dikurangkan (biasanya satu pertiga daripada tahap pemalam), dan pada masa yang sama Ia juga boleh mengurangi lapisan reka dan kos papan cetak.

2) Berat itu dikurangi, prestasi seismik diperbaiki, solder gel dan teknologi penywelding baru digunakan, dan kualiti produk dan kepercayaan diperbaiki.

Dengan trend pembangunan papan sirkuit densiti tinggi, keperluan produksi papan sirkuit semakin tinggi dan semakin tinggi, dan semakin banyak teknologi baru digunakan untuk produksi papan sirkuit, seperti teknologi laser, resin fotosensitif dan sebagainya Terdapat banyak perkara dalam produksi papan sirkuit yang tidak dijelaskan kerana keterangan ruang, seperti buta dan dikubur vias, papan fleksibel, papan Teflon, fotografi dan sebagainya. Jika anda mahu kajian dalam-dalam, anda perlu bekerja keras.