Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Apa kriteria pemilihan bagi komponen pemprosesan papan PCBA dan substrat?
Pemprosesan PCBA termasuk proses seperti produksi papan sirkuit, pengujian PCB, pemprosesan patch smt, dan pembelian komponen. Jadi, apa kriteria pemilihan untuk komponen pemprosesan papan PCBA dan substrat?
1. Pemilihan komponen
Pemilihan komponen sepatutnya mempertimbangkan keperluan kawasan sebenar SMB, dan menggunakan komponen konvensional sebanyak yang mungkin. Jangan mengejar komponen saiz kecil secara buta untuk menghindari peningkatan kos. Peranti IC patut memperhatikan bentuk pin dan jarak pin; QFP dengan jarak pin kurang dari 0.5 mm patut dipertimbangkan dengan berhati-hati, lebih baik menggunakan peranti pakej BGA secara langsung. Selain itu, bentuk pakej komponen, kemudahan tentera PCB, kepercayaan penyelesaian smt, dan toleransi suhu sepatutnya dianggap.
Selepas memilih komponen, pangkalan data komponen mesti ditetapkan, termasuk maklumat berkaitan seperti dimensi pemasangan, dimensi pin, dan penghasil SMT.
Kedua, pilihan bahan asas
Substrat patut dipilih mengikut syarat penggunaan dan keperluan prestasi mekanik dan elektrik SMB. Tentukan bilangan permukaan-permukaan tebal-cakar substrat mengikut struktur SMB (satu-sisi, dua-sisi atau berbilang-lapisan); menentukan tebal substrat mengikut saiz SMB dan kualiti komponen dibawa per kawasan unit. Apabila memilih substrat SMB, faktor seperti keperluan prestasi elektrik, nilai Tg (suhu trangsi kaca), CTE, rata, dll. patut dianggap, serta faktor seperti harga.
Yang di atas adalah ulasan sederhana saya terhadap kriteria pemilihan komponen pemprosesan papan PCBA dan substrat. Saya harap berkongsi saya boleh membantu anda!
