Data PCB - TG Communication Challenge Faced by PCB Board Process

Komunikasi 5G mempunyai kesan yang meningkat pada kehidupan orang, dan telefon bimbit yang baru dikembangkan akan melangkah ke dalam era 5G bit demi bit. Hari ini, mari kita melihat apa cabaran komunikasi 5G telah membawa kepada industri PCB!

1) Requirements for materials: A very clear direction of 5G Papan PCB adalah bahan-bahan kelajuan tinggi frekuensi tinggi dan pembuatan papan. Dalam terma bahan frekuensi tinggi, jelas bahawa pembuat bahan utama dalam bidang kelajuan tinggi tradisional seperti Lianmao, Shengyi dan Panasonic telah mula meletakkan plat frekuensi tinggi dan meluncurkan seri bahan baru. Ini akan memecahkan dominasi Rogers dalam medan plat frekuensi tinggi. Selepas pertandingan yang baik, prestasi, kenyamanan dan kemampuan bahan akan meningkatkan. Oleh itu, lokasi bahan-bahan frekuensi tinggi adalah satu perkembangan yang tidak dapat dihindari.

2) Requirements for quality monitoring: due to the improvement of 5G kadar isyarat, pengaruh plat membuat penyerangan pada prestasi isyarat menjadi lebih besar, yang memerlukan kawalan yang lebih ketat pada piring membuat penyerangan produksi. Namun, proses dan peralatan pembuatan plat utama semasa tidak dikemaskini, yang akan menjadi pengembangan teknologi masa depan. Ia sangat penting bagi penghasil PCB untuk memecahkan situasi. Dalam terma pengawasan kualiti, Jabilon telah menguatkan kawalan proses statistik bagi parameter produk kunci pada asas asal. Ia perlu mengelola data dengan cara yang lebih tepat untuk memastikan konsistensi produk, untuk memenuhi keperluan prestasi antena dalam terma fasa, gelombang berdiri, amplitude, dll.

3) Keperluan untuk proses penghasilan: Perbaikan fungsional produk aplikasi berkaitan 5G akan meningkatkan permintaan untuk papan PCB padat tinggi, dan HDI juga akan menjadi medan teknikal yang penting. Produk HDI dalam tahap berbilang dan juga produk yang tersambung dalam mana-mana tertib akan didorong, dan teknologi baru seperti perlawanan terkubur dan kapasitas terkubur akan dilaksanakan semakin banyak. Kesempatan tebing, ketepatan lebar garis, penyesuaian antar lapisan, ketepatan medium antar lapisan, ketepatan kawalan kedalaman pengeboran belakang, dan kemampuan penghapusan tanah plasma PCB layak untuk kajian kedalaman.

4) Requirements for Projek PCB: pemilihan papan mesti memenuhi keperluan frekuensi tinggi dan kelajuan tinggi, dan persamaan impedance, merencanakan stacking, jarak kawat/lubang, dll. akan memenuhi keperluan integriti isyarat, secara khusus bermula dari enam aspek kehilangan, penyembedding, fasa frekuensi tinggi/amplitude, campuran, penyesapan panas, dan PIM.

5) Keperluan untuk peralatan dan instrumen: peralatan ketepatan tinggi dan garis awal-perawatan dengan perlawanan permukaan tembaga kurang adalah peralatan pemprosesan yang ideal pada masa ini; Peralatan ujian termasuk pengujian intermodulasi pasif, pengujian impedance sond terbang, peralatan ujian kehilangan, dll. Peralatan pemindahan grafik dan dllhing vakum tepat, lebar baris dan peralatan pengesan jarak sambungan yang boleh mengawasi dan perubahan data balas balik dalam masa sebenar; Peralatan elektroplasi dengan uniformiti yang baik dan peralatan laminasi ketepatan tinggi juga boleh memenuhi keperluan produksi 5G PCB.

Ujian produk PCB adalah langkah kunci untuk memastikan kepercayaan pemasangan permukaan. Dengan pembangunan terus menerus Penghasilan PCB industri dan peningkatan teknologi utama, ketepatan kumpulan lagu ingatan bentuk juga meningkat, yang tidak hanya menyebabkan peningkatan garis tipis sirkuit grafik, pitch halus patches and non-visual characteristics of component pins, tetapi juga membawa beberapa cabaran untuk kawalan kualiti produk PCB. Pada masa yang sama, dalam proses produksi PCB, bagaimana menilai kualiti PCB telah menjadi semakin penting. Bagaimana menilai penerimaan kualiti PCB? Penerimaan kualiti PCB patut termasuk desain, proses dan persetujuan meliputi. Secara umum, kita harus membuat sampel dahulu, uji sampel penyelut dan segel, dan kemudian menyediakannya dalam seri-seri, termasuk dua aspek.

1) Pemeriksaan prestasi sambungan elektrik biasanya disemak sendiri oleh pembuat PCB. Instrumen ujian yang digunakan adalah:

a. Penguji papan optik (penguji pada-off) boleh mengukur sama ada sambungan dan pemutusan wayar dan hubungan logik papan berbilang lapisan termasuk lubang metalisasi adalah betul;

b. Penguji optik automatik untuk cacat grafik boleh memeriksa prestasi komprensif PCB, termasuk baris, aksara, dll.

2) Process inspection, termasuk penampilan PCB, selesai, keseluruhan, takrifan aksara, resistensi elektrik, prestasi elektrik, resistensi panas, usaha dan ciri-ciri komprensif lain untuk menentukan sama ada Papan PCB boleh diterima.