Data PCB - Alasan untuk Pembesaran Lapisan Emas Elektroplat pada papan PCB

Mengenai penyebab dan penyelesaian masalah penghitam lapisan plating emas pada Papan PCB, ia sangat biasa bagi Papan PCB untuk hitam lapisan emas apabila ia disalin. Namun, kerana garis produksi yang berbeza, peralatan dan sistem ubat cair yang digunakan dalam pelbagai kilang sebenar, kita akan menganalisisnya dari tiga aspek berikut:

1. Kawalan tebal penutup nikel

Semua orang harus mengatakan bahawa penghitungan jubah emas adalah masalah. Bagaimana kita bercakap tentang tebal lapisan nikel elektroplad. Sebenarnya, lapisan lapisan emas PCB biasanya sangat tipis, yang tergambar pada permukaan lapisan emas. Banyak masalah disebabkan oleh prestasi nikel plating yang buruk. Secara umum, lapisan nikel tipis akan menyebabkan penampilan produk menjadi putih dan hitam. Oleh itu, ini adalah item pertama yang diperiksa oleh jurutera kilang dan teknisi. Secara umum, tebal lapisan nikel perlu elektroplat ke kira-kira 5um.

2. Solution of nickel plating cylinder

Masih bercakap tentang silinder nikel. Jika penyelesaian silinder nikel tidak disimpan dengan baik untuk masa yang lama dan rawatan karbon tidak tepat waktu, penutup nikel mudah untuk menghasilkan kristal lamellar, yang meningkatkan kesukaran dan kelembutan penutup. Masalah penyamaran hitam yang serius boleh berlaku. Ini adalah fokus kawalan yang banyak orang sering mengabaikan. Ini sering menjadi penyebab masalah yang penting. Oleh itu, sila periksa dengan hati-hati keadaan cair garis produksi anda, melakukan analisis perbandingan, dan melakukan rawatan karbon yang teliti pada masa untuk pulihkan aktiviti cair dan bersihkan penyelesaian elektroplating.

3. Kawalan botol emas

Sekarang kita bercakap tentang kawalan lajur emas. Secara umum, selagi penapisan dan tambahan cair yang baik disimpan, darjah pencemaran dan kestabilan botol emas akan lebih baik daripada botol nikel. Namun, perlu memeriksa sama ada aspek berikut adalah baik:

1) Adakah emas itu dapat menambah yang cukup dan berlebihan?

2) Bagaimana mengawal nilai pH ubat cair?

3) garam konduktif?

Jika tidak ada masalah dalam hasil pemeriksaan, gunakan mesin AA untuk menganalisis kandungan ketidaksihiran dalam penyelesaian. Keadaan penyimpanan keselamatan ubat cair di dalam tangki. Akhirnya, jangan lupa untuk memeriksa sama ada inti kapas penapis kotak emas tidak diganti untuk masa yang lama.

Lapisan dan tertib mereka juga aspek asas penting Projek PCB. Untuk multiLapisan surface mount device (SMD) packaging, menentukan urutan optimal lapisan, stack Papan PCB, dan menentukan kaedah pembinaan papan sirkuit dan fungsi sirkuit cetak. Terdapat banyak faktor yang mempengaruhi pilihan anda. Pertanyaan yang mesti dijawab termasuk berapa banyak lapisan isyarat yang diperlukan, berapa banyak lapisan tanah yang diperlukan, lebar lapisan, dan bahan apa yang patut digunakan. Untuk optimumkan lapisan PCB dan bentangannya pada papan sirkuit, anda perlu faham sepenuhnya jenis dan ciri-ciri Papan PCB layer.

4. Papan PCB layer type

Bilangan lapisan PCB struktur PCB merujuk kepada bilangan lapisan atau lapisan yang berbeza yang akan membawa isyarat. Jenis lapisan mewakili jenis isyarat yang akan menyebar sepanjang lapisan. Setiap lapisan isyarat atau lapisan papan PCB terdiri dari bahan dielektrik dengan permukaan tembaga. Kebanyakan lapisan dicetak. Namun, permukaan tembaga juga boleh menjadi pesawat yang kuat untuk mendarat atau menggerakkan tenaga. Secara umum, jenis isyarat boleh dibahagi menjadi frekuensi tinggi, frekuensi rendah, bekalan kuasa atau pendaratan. Dielektrik dan tembaga mungkin mempunyai keperluan desain yang berbeza bergantung pada jenis isyarat.

5. Papan PCB layer type design requirements

The main materials of PCB layer are dielectric and copper. Material dielektik menyediakan pengasingan antara jenis isyarat berbeza pada lapisan sebelah. Ini juga faktor utama yang menentukan resistiviti papan sirkuit. Copper permukaan lapisan ini menentukan kapasitas semasa pengesan, perlawanan dan kehilangan. Berat atau tebal tembaga digunakan untuk memastikan semasa yang cukup. Berkaitan dengan berat tembaga adalah lebar dan panjang pengesan, yang digunakan untuk nyatakan ruang fizikal setiap laluan isyarat. For PCB frekuensi tinggi isyarat AC, trace matching (length and width) is very important for signal integrity, semasa untuk isyarat kuasa dan tanah, minimizing losses (corresponding to shorter traces) is very important. Jadual berikut mengungkapkan keperluan desain yang patut dianggap bila merancang lapisan PCB.

6. Bagaimana untuk optimumkan lapisan papan PCB

Untuk mencipta bentangan PCB terbaik untuk desain anda, diperlukan untuk optimumkannya, yang dibuat dan dijalankan oleh cm anda. Ini hanya boleh dicapai melalui pemilihan optimum stack dan lapisan papan PCB yang ia terdiri daripada. Mengikuti tip ini akan membantu anda mencapai tujuan ini.

7. Papan PCB kemampuan penumpang lapisan

1) Tentukan jenis isyarat papan ibu anda

Jenis isyarat yang muncul di papan dan papan adalah faktor yang paling penting dalam memilih tumpukan dan lapisan. Untuk pemprosesan isyarat istimewa dan berbilang, anda mungkin perlu lebih banyak lapisan kerana pengasingan dan sebab yang berbeza.

2) Tentukan bilangan dan jenis vias

Faktor lain yang menentukan keperluan stacking adalah melalui pilihan. Contohnya, jika anda memilih untuk mengubur vias, lapisan dalaman tambahan mungkin diperlukan.

3) Tentukan bilangan lapisan isyarat yang diperlukan

Selepas menentukan jenis isyarat dan vias, anda boleh merancang tumpukan dengan menentukan bilangan lapisan yang diperlukan dan jenis mereka.

4) Tentukan bilangan pesawat yang diperlukan

Pilih pesawat kuasa dan tanah anda supaya ia boleh digunakan untuk melindungi lapisan isyarat dan mengurangi EMI.

8. Papan PCB lapisan tip pemilihan

1) Takrifkan lapisan mengikut jenis isyarat

Untuk menentukan parameter terbaik atau ciri-ciri bahan, setiap lapisan perlu diklasifikasikan mengikut fungsinya atau jenis isyarat yang ia akan bawa.

2) Pilih dielektrik lapisan dan tembaga mengikut keperluan isyarat

Selepas mengklasifikasi lapisan, anda boleh pilih konstan dielektrik dan nilai tembaga mereka. Pilihan ini akan mempengaruhi secara serius mekanik, elektrik, ciri-ciri panas dan kimia setiap lapisan. Namun, ciri-ciri bahan lain juga patut dianggap untuk optimize pemilihan anda berdasarkan kepentingan mereka kepada jenis lapisan PCB. Hanya dengan mengikuti contoh baik untuk membuat pemilihan bahan terbaik dan bekerja dengan CM yang boleh mencapai pemilihan anda boleh anda optimize lapisan PCB bagi Papan PCB.