Data PCB - Aplikasi PCB Fleksible Rigid

The Trend bagi Projek PCB is ke be cahaya dan tipis. Dalam tambahan ke PCB fleksibel rigid, di sana adalah seperti pentunit description unit description unit description unit description unit description unit description unit description unit description unit description unit description unit description unit description unit description unit description unit description unit description in lists lists lists lists lists lists lists lists lists lists lists lists lists lists lists listsg dan kompleks medan sebagai 3D sambungan dan kumpulan bagi lemtetapi dan kersebagai papan. Lembut dan kersebagai kombinsebagaii Plat is juga dipanggil rigiddan fleksibel kombinsebagaii Plat. Dengan the kelahiran dan pengembangan bagi FPC, rigidfleksibel PCB (lembut kersebagai PCB), a baru produk, is perlahan-lahan lebar digunakan in berbeza Kadang-kadang. Oleh itu, the sbagit dan kersebagai kombinsebagaii papan is a sirkuit papan dengan FPC ciri-ciri dan PCB ciri-ciri bengkokuk oleh menggabungkan the PCB fleksibel rigid dan the tradisional kersebagai sirkuit papan mengikut ke the relevan proses perlukan melalui banyak proses. Ia boleh be digunakan in beberapa produk dengan istimewa perlukan, termsebagaiuk psebagaiti fleksibel kawsebagaian dan psebagaiti rigidkawsebagaian.

The PCB fleksibel rigid is banyak lebih kompleks daripada the tradisional Projek PCB in terma bagi desain, dan di sana adalah juga banyak tempat ke bayar perhatian ke. Dalam khusus, the PCB fleksibel rigidtransisi adalaha, as Baiklah. as the relevan penghalaan, melalui lubang dan lain aspek bagi desain, perlukan ke ikut the perlukan bagi the yang sepadan desain peraturan.

1.Melalui posisi lubang

Dalam penggunaan dinamik, terutama apabila plat lembut secincin bengkok, bokel pada plat lembut patut dihindari sebanyak mungkin. Vial ini mudah untuk rusak dan retak. Namun, lubang boleh ditembak di kawasan kuasa papan lembut, tetapi garis tepi kawasan kuasa juga perlu dihindari. Oleh itu, dalam ranbolehgan plat kombinasi lembut dan keras, jarak tertentu dari kawasan kombinasi perlu dihindari apabila menggali. Seperti yang dipaparkan dalam figur di bawah.

2.Ralat pad dan melalui

Apabila Pad dan unit sytidaknyms untuk matching gunar input memenuhi keperluan elektrik, nilai maksimum akan dicapai. Garis transisi lembut akan digunakan pada sambungan antara Pad dan kondukker untuk menghindari sudut kanan. Pad ikatan bebas akan disediakan dengan jari jari pad untuk menguatkan kesan Jadikongan.

Aplikasi bagi rigidfleksibel PCB Papan in PCB Ralat.Dalam the desain bagi lembut dan keras kombinasi Plats, unit synonyms untuk matching user input atau Pad adalah mudah rosak. Peraturan ke ikut ke kurangkan ini risiko: lebih besar the tembaga ring terkena on the soldering pad atau via, the lebih baik. Cuba ke tambah air mata ke the via kabel ke meningkat the mekanikal sokongan. Tambah kaki untuk kekuatan.

3.Ralat laluan

Jika ada baris pada lapisan berbeza di kawasan Flex, cuba untuk mengelakkan satu baris berada di lapisan atas dan baris lain berada di laluan yang sama di lapisan bawah. Dengan cara ini, apabila papan lembut dibelakang, tekanan lapisan atas dan bawah helaian caraar tembaga tidak konsisten, yang mudah menyebabkan kerosakan mekanik pada garis. Sebaliknya, mereka sepatutnya terpisah dan laluan sepatutnya diatur salib. Seperti yang dipaparkan dalam figur di bawah.

4.Ranbolehgan meletakkan tembaga

Untuk bengkok fleksibel plat fleksibel berkuasa, lebih baik untuk mengadopsi struktur retikuler untuk meletakkan tembaga atau lapisan pesawat. Bagaimanapun, untuk kawalan impedance atau aplikasi lain, kualiti elektrik struktur yang ditarik tidak puas. Oleh itu, desainer perlu membuat penghakiman yang masuk akal sama ada menggunakan helaian tembaga yang dipokeng atau tembaga yang kuat menurut keperluan desain. Bagaimanapun, untuk kawasan sampah, sebanyak mungkin perlengkapan tembaga patut dirancang.

5.Jarak antara lubang pengebatauan dan helaian tembaga

Jarak ini merujuk kepada jarak antara lubang dan helaian tembaga, yang dipanggil "jarak tembaga lubang". Bahan plat lembut berbeza dari bahan plat keras jadi ia sukar untuk menangani jarak tembaga lubang terlalu ketat. Secara umum, ruang tembaga lubang piawai sepatutnya 10 juta.

Untuk kawasan kongsi fleksibel yang ketat, dua jarak paling penting tidak boleh diabaikan. Satu adalah "Drill ke Copper" yang disebut di sini, yang mengikut piawai minimum 10 mil. Yang lain ialah jarak dari lubang ke pinggir papan lembut (Hole ke Flex), yang biasanya disarankan menjadi 50 mil.

6. Ralat bagi PCB fleksibel rigid unit synonyms untuk matching user input adalaha

Dalam kawasan kongsi fleksibel yang ketat, lebih baik untuk merancang papan FPC untuk disambung dengan papan PCB di tengah-tengah tumpukan. Via plat lembut dianggap sebagai lubang terkubur di kawasan kongsi fleksibel yang ketat. Perhatian akan diberikan kepada kawasan kongsi fleksibel yang ketat seperti berikut:

Garis akan dipindahkan dengan lancar, dan arah garis akan bertentangan dengan arah bengkok. kondukker akan disebarkan secara bersamaan di seluruh kawasan bengkok. Lebar kondukker akan dimaksimumkan diseluruh kawasan bengkok. Rancangan PTH tidak boleh diterima untuk zon penyesuaian pencerobohan yang ketat.

7.Jejari bengkok kawasan bengkok PCB fleksibel yang ketat

Kawasan pembelokan fleksibel PCB fleksibel yang ketat mesti mampu menahan pembelokan 100000 kali tanpa sirkuit terbuka, sirkuit pendek, penghancur prestasi atau penolakan yang tidak boleh diterima. Penegangan bengkok akan diukur dengan peralatan istimewa atau instrumen yang sama, dan sampel yang diuji akan memenuhi keperluan spesifikasi teknikal yang berkaitan. Dalam desain, radius bengkok patut dipaparkan dalam figur di bawah untuk rujukan.

Ralat radius bengkok patut berkaitan dengan tebal dan bilangan lapisan plat lembut di kawasan bengkok fleksibel. Piawai rujukan sederhana adalah R=WxT. T adalah keseluruhan tebal plat lembut. Panel tunggal W ialah 6, panel dua sisi 12, dan panel berbilang lapisan 24. Oleh itu, radius bengkok minimum bagi panel tunggal ialah 6 kali tebal plat, panel gdana ialah 12 kali tebal plat, dan panel berbilang lapisan ialah 24 kali tebal plat. Semua tidak boleh kurang dari 1.6 mm.Dalam satu perkataan, rancanganrigidPCB fleksibeladalah sangat penting untuk desain papan kombinasi lembut dan keras. Semasa merancang papan fleksibel, ia diperlukan untuk mempertimbangkan bahan-bahan yang berbeza, tebal dan kombinasi bahan as as, lapisan melekat, foil tembaga, lapisan meliputi dan plat kuat papan fleksibel, serta perawatan permukaan, serta prestasinya, seperti kekuatan kulit, resistensi fleksibel, prestasi kimia, suhu kerja, dll. Pertimbangan istimewa akan diberikan kepada pemasangan dan aplikasi khusus papan flex yang direka. Peraturan desain dalam hal ini boleh rujuk kepada piawai IPC:IPC-D-249danIPC-2233.

Dalam tambahan, untuk the PCB fleksibel rigid memproses precision bagi lembut Plat, the memproses precision di luar negeri: baris lebar: 50 μ m. Buka: 0.1mm, dengan lebih daripada 10 Lapisan. Domestik: baris lebar: 75 μ m. Buka: 0.2mm, 4 Lapisans. Dalami PCB fleksibel rigid perlukan ke be underskeod dan rujukred ke in the spesifik desain.