Data PCB - Penyebab umum dan kaedah mengelak penghalangan PCB

Pencerobohan PCB adalah satu istilah yang digunakan dalam industri. Sebenarnya, ia merujuk kepada bengkok PCB rata, yang juga disebut warping. Dalam kes yang berat, warping agak seperti jambatan.

Dalam produksi sebenar, PCB tidak 100% rata dan agak bengkok. Kita boleh menilai halaman perang PCB dengan "halaman perang".

Menurut Piawai IPC, halaman peperangan PCB yang akan diletak adalah ⤠0.75%, yang merupakan produk yang berkualifikasi. Itulah, jika halaman perang PCB melebihi 0.75%, ia akan dihukum sebagai terperangkap dan tidak berkualifikasi. PCB boards do not need to be mounted (only contain plug-in components), keperluan untuk kesempatan lebih rendah, dan halaman perang boleh berehat hingga 1.5%.

Sebenarnya, untuk memenuhi keperluan penegakkan ketepatan tinggi dan kelajuan tinggi, beberapa penghasil mempunyai keperluan yang lebih ketat pada halaman peperangan PCB, dengan keperluan untuk halaman peperangan ♪ 0.5%, dan bahkan untuk keperluan individu ♪ 0.3%.

Bagaimana menghitung halaman perang PCB?

Warpage=Warpage height/edge length

Menurut formula pengiraan ini, kita biasanya menggunakan dua kaedah berikut untuk mengesan halaman peperangan PCB:

Kaedah pertama adalah kaedah pengesan umum - kaedah pengesan marble. Ia diukur secara langsung dengan marmar, kerana marmar adalah relatif rata (atau menggunakan plat kaca dengan tebal 5 mm). Operasi pengukuran khusus adalah untuk meletakkan lapisan PCB pada marmar, dengan empat sudut menyentuh tanah, ukur tinggi lengkung di tengah-tengah PCB dan panjang diagonal PCB, dan kemudian membahagi tinggi lengkung dengan panjang diagonal PCB untuk mendapatkan halaman peperangan PCB.

Kaedah kedua adalah kaedah pengukuran paling lanjut - kaedah pengesan optik. Peralatan yang digunakan adalah meter rata. Ia menggunakan prinsip gangguan optik untuk mengukur halaman peperangan PCB, dan ketepatan boleh mencapai 0.1 mil (2.54 μ mＤã¤

2. Apa bahaya penggangguan PCB?

Halaman peperangan yang berlebihan tidak hanya akan mempengaruhi pemlekat SMT, tetapi juga mempengaruhi kepercayaan pemlekat SMT.

For PCB boards without patch, the board warping will cause the pin of plug-in components on the board to be difficult to cut flat, and the PCBA board will naturally be unable to be installed on the corresponding chassis or socket in the machine, which will negatively affect the reliability of the whole machine. Oleh itu, tanaman pemasangan sangat letih menghadapi perangkap piring.

Untuk papan PCB yang memerlukan penempatan, pengalihan papan tidak hanya akan mempengaruhi kualiti penempatan, tetapi juga boleh merusak peralatan SMT. Dalam garis produksi SMT secara automatik, jika papan PCB tidak rata, ia akan sukar untuk berus atau tidak dapat berus tampal solder, dan ia juga akan menyebabkan posisi yang tidak tepat, yang akan menyebabkan komponen tidak boleh diletak pada pad ikatan, atau bahkan merusak mesin penyisihan automatik.

3. Bagaimana warping disebabkan? 8 penyebab umum

Ada banyak alasan untuk perangkap piring. Secara umum, ia terutama disebabkan oleh pembuat dan sisi desain.

Terdapat banyak alasan untuk perangkap piring disebabkan oleh pembuat, dan sebab umum adalah seperti ini:

1. Tiada papan bakar dibuat selepas bahan dibuka, atau masa papan bakar tidak cukup. 2. V-CUT terlalu dalam, menyebabkan V-potongan di kedua-dua sisi diganggu. 3. Nilai TG plat terlalu rendah, dan plat mudah untuk lembut, menghasilkan suhu tinggi yang tidak dapat diterima dan pinggang plat.

4. Ketebusan plat kurang dari 1.0 mm, dan proses penyelamatan plat tekan sejuk tidak dewasa sebelum penghantaran, yang menyebabkan penyelamatan plat.

Penyebab umum penyelamatan plat pada akhir reka reka adalah seperti ini:

1. Kawasan permukaan tembaga pada papan sirkuit tidak sama, dengan lebih pada satu sisi dan kurang pada sisi lain. Ketegangan permukaan di tempat-tempat dengan garis ringan akan lebih lemah daripada di tempat-tempat dengan garis tebal, yang akan menyebabkan perangkap piring apabila garis terlalu panas. 2. Kerana hubungan medium istimewa atau impedance, struktur laminasi mungkin tidak simetrik, mengarah ke warping. 3. Kedudukan terbuka papan itu sendiri terlalu besar dan banyak, dan ia mudah untuk menggerakkan apabila suhu terlalu tinggi. 4. Bilangan papan terlalu banyak dan ruang diantara papan kosong, terutama untuk papan segiempat, yang mudah untuk dipotong.

4. Untuk menghindari warping, Injinir rancangan PCB patut lakukannya!

Barang kering!

Menurut balas balik pelanggan Huaqiu, terdapat beberapa kaedah biasa untuk memperbaiki atau menghindari penghalangan piring pada akhir rancangan:

Kaedah 1: Letakkan tembaga dalam papan untuk meningkatkan ketegangan pada permukaan papan

Apabila panjang papan melebihi 80 mm, dan tiada tembaga di papan, dan papan adalah tipis (tebal papan kurang dari 1,0 mm), papan akan terganggu. (Ini tentang bahan FR4)

Sebelum papan dipenuhi tembaga

cadangan editor adalah untuk meletakkan tembaga di papan untuk meningkatkan tekanan di permukaan papan tanpa mempengaruhi fungsi. Jika tembaga tidak boleh diletakkan di papan dan papan tidak boleh tebal, piring tekan hanya boleh digunakan untuk menggerakkan. (Bahan-bahan dicat oleh penulis secara rawak, hanya untuk rujukan)

Setelah papan dipenuhi tembaga

Kaedah 2: Letakkan tembaga pada kawasan keluar yang kosong dan proses pinggir

Apabila papan mempunyai terlalu banyak kedudukan kosong dan papan terlalu besar, tentera reflow berlebihan akan mudah membengkuk.

Ruang kosong tidak terbuka dengan tembaga

cadangan editor adalah: letakkan tembaga di kawasan kosong untuk mengurangkan halaman perang papan; Selain itu, dalam syarat bahawa fungsi papan tidak terpengaruh secara dalaman, tembaga juga dipanjang; Akhirnya, ia dicadangkan bahawa pinggir proses patut diletakkan dengan tembaga.

Selepas meletakkan tembaga di tempat terbuka

Kaedah 3: Plat inti dan helaian PP mempunyai tanda yang sama

Plat utama dan helaian PP papan pelbagai lapisan akan mempunyai markah yang sama, jika tidak papan akan terganggu.

Contohnya, 6 papan lapisan mempunyai lembaran pp yang tidak simetri: 2-3 papan utama mempunyai lembaran lapisan lapisan tipis, 4-5 papan utama mempunyai lembaran pp tebal, Dan papan-papan itu akan bergerak apabila ditekan keluar. Oleh itu, Plat utama dan helaian PP mempunyai markah yang sama untuk memastikan tebal yang sama dan memastikan simetri helaian PP PCB berbilang lapisan.

5. Pengawalan PCB yang terganggu kerana berbagai alasan, seperti rancangan yang tidak masuk akal dan tindakan penghalang penghalang penghalang yang tidak dipenuhi, PCB akhirnya kelihatan terganggu. Apa yang harus kita lakukan?

Pembuat boleh masukkan papan tidak berkualifikasi ke dalam oven, bakarnya selama 3-6 jam pada 150 dan di bawah tekanan berat, dan sejuk secara alami di bawah tekanan berat; Kemudian, mengambil papan dengan tekanan relief, dan memeriksa kesempatan, supaya beberapa papan boleh diselamatkan. Beberapa papan memerlukan dua atau tiga kali memasak dan menekan untuk ditetapkan. Jika papan masih terganggu selepas memasak dan menekan berulang kali, ia hanya boleh dicabut.

Penghalangan papan adalah masalah yang tidak dapat dihindari dalam Produsi PCB, terutama dalam produksi massa. Untuk mengurangi kebarangkalian penyebaran plat, desainer boleh mempertimbangkan meletakkan tembaga sebanyak mungkin di bawah premis membenarkan biaya; Namun, penghasil boleh memilih plat-grad A kualiti tinggi dan optimumkan proses produksi untuk mengelakkan warping.

Sebagai yang diketahui Pembuat PCB di China, Name, dan kebanyakan mereka menggunakan papan PCB berkualiti tinggi TG150 untuk menghindari pengalihan papan semasa soldering gelombang. Walaupun pelanggan memilih TG130, iPCB masih menggunakan papan PCB TG150, tetapi biaya mengikut harga TG130, dan melakukan kerja yang baik dengan sebarang biaya!

Selain itu, untuk memastikan kualiti tinggi, semua PCB dalam iPCB akan dibakar selama sekurang-kurangnya 4 jam selepas membuka. Kerana rancangan papan sendiri, Pencerobohan PCB berlaku. Huaqiu juga mempunyai penyelesaian dewasa, terutama proses tekanan sejuk sangat dewasa.