Data PCB - Aplikasi dan Perprosesan Teknologi Papan HDI

Papan PCB HDI, iaitu papan sambungan densiti tinggi, adalah jenis papan sirkuit cetak dengan densiti distribusi sirkuit tinggi menggunakan teknologi lubang terkubur yang buta mikro. Ia adalah proses penghasilan yang termasuk garis dalaman dan luar, dan menggunakan pengeboran dan metalisasi di dalam lubang untuk menyadari fungsi sambungan antara lapisan dalaman garis. Dengan pembangunan produk elektronik kepada ketepatan tinggi dan ketepatan tinggi, keperluan yang sama dilakukan untuk papan sirkuit. Cara yang berkesan untuk meningkatkan ketepatan PCB adalah untuk mengurangkan bilangan lubang melalui, dan menetapkan lubang buta dan lubang terkubur untuk memenuhi keperluan ini. Oleh itu, papan PCB HDI dihasilkan.

Kepadatan kabel meningkat pada papan PCB HDI membolehkan lebih banyak fungsi per kawasan unit. Papan PCB HDI maju mempunyai mikropori penuh tembaga berbilang lapisan, membolehkan sambungan kompleks. Lubang mikro adalah lubang laser kecil yang dibuang pada papan sirkuit berbilang lapisan yang boleh disambung antara lapisan. Dalam telefon pintar dan peranti elektronik komputer telapak yang lanjut, pori ini melampaui lapisan berbilang. Lubang mikro adalah melalui lubang di pad yang terpecah, ofset, terpecah, tembaga dipotong di atas, dipotong, atau dipenuhi tembaga kuat.

HDI: Teknologi Sambungan Kepadatan Tinggi. Ia adalah papan berbilang lapisan yang dihasilkan dengan menggunakan kaedah penambahan lapisan dan kaedah penambahan lubang buta mikro.

Lubang mikro: Dalam papan PCB, lubang dengan diameter kurang dari 6mil (150um) dipanggil lubang mikro.

Terkubur melalui Lubang: Lubang terkubur dalam lapisan dalaman tidak kelihatan dalam produk selesai. Ia terutama digunakan untuk kondukti garis dalaman, yang boleh mengurangi kemungkinan gangguan isyarat dan menyimpan kontinuiti pengendalian karakteristik garis penghantaran. Kerana lubang terkubur tidak menguasai kawasan permukaan PCB, lebih banyak komponen boleh ditempatkan di permukaan papan PCB.

Blind Via: lubang melalui yang menyambung lapisan permukaan dan lapisan dalaman tanpa menembus seluruh plat.

Papan PCB HDI biasanya dihasilkan dengan kaedah laminasi. Semakin banyak masa laminasi, semakin tinggi tahap teknikal papan. Papan PCB biasa HDI pada dasarnya dikumpulkan sekali, sementara papan PCB HDI tertib tinggi dikumpulkan dua kali atau lebih, dan teknologi PCB maju seperti penumpang lubang, elektroplating dan penumpang lubang, dan pengeboran laser langsung juga digunakan. Apabila densiti PCB meningkat ke lebih dari lapan lapisan, biaya penghasilan HDI akan lebih rendah daripada proses tekanan kompleks tradisional. Papan PCB HDI menyebabkan penggunaan teknologi pembinaan lanjut, dan prestasi elektrik dan ketepatan isyaratnya lebih tinggi daripada PCB tradisional. Selain itu, papan PCB HDI mempunyai peningkatan yang lebih baik untuk gangguan frekuensi radio, gangguan gelombang elektromagnetik, discharge elektrostatik, kondukti panas, dll. Produk elektronik terus berkembang menuju ketepatan tinggi dan ketepatan tinggi. Yang disebut "tinggi" bermakna tidak hanya meningkatkan prestasi mesin, tetapi juga mengurangi saiz mesin. Teknologi integrasi densiti tinggi (HDI) boleh membuat reka produk terminal lebih kecil, sementara memenuhi piawai yang lebih tinggi prestasi dan efisiensi elektronik. Pada masa ini, banyak produk elektronik populer, seperti telefon bimbit, kamera digital, laptop, elektronik kereta, dll., menggunakan papan PCB HDI. Dengan penataran produk elektronik dan permintaan pasar, papan PCB HDI akan berkembang dengan cepat.

Bagaimana untuk membezakan tertib pertama, kedua dan ketiga HDI PCB

Aras pertama relatif mudah, dan proses dan proses mudah dikawal.

Masalah urutan kedua mula menjadi masalah. Satu ialah penyesuaian, yang lain ialah pukulan dan platting tembaga. Ada banyak jenis rancangan tertib kedua. Satu ialah kedudukan pengaruh setiap perintah. Apabila diperlukan untuk menyambung lapisan sebelah seterusnya, ia disambung dalam lapisan tengah melalui wayar, yang sama dengan dua tertib pertama HDI. Yang kedua ialah dua lubang tertib pertama bertutup, dan tertib kedua disedari dengan bertutup. Pemprosesan sama dengan dua lubang tertib pertama, tetapi terdapat banyak titik proses yang perlu dikawal secara khusus, iaitu, yang disebut di atas. Kaedah ketiga adalah untuk menggali langsung dari lapisan luar ke lapisan ketiga (atau lapisan N-2). Proses ini berbeza dari proses sebelumnya, dan pengeboran lebih sukar.

Kaedah sistem densiti tinggi HDI tidak mempunyai definisi yang jelas, tetapi umumnya terdapat perbezaan yang besar antara HDI dan bukan HDI. Pertama-tama, bukaan yang digunakan untuk papan pembawa sirkuit yang dibuat dari HDI seharusnya kurang dari atau sama dengan 6mil (1/1000 inci). Adapun diameter cincin cincin cincin, ia sepatutnya ¤¤ 10 mil, sementara ketepatan bentangan kontak garis sepatutnya lebih dari 130 titik per inci kuasa dua, dan jarak garis garis isyarat sepatutnya kurang dari 3 mil. Papan PCB HDI mempunyai banyak keuntungan. Kerana litar HDI sangat terintegrasi, kawasan papan yang digunakan boleh dikurangkan, dan semakin tinggi bilangan lapisan, semakin kecil papan boleh meningkat secara sepadan. Kerana saiz substrat lebih kecil, kawasan papan sirkuit yang dilaksanakan HDI boleh 2 hingga 3 kali kurang sibuk daripada papan PCB bukan HDI, tetapi boleh menyimpan sirkuit kompleks yang sama. Berat papan biasa boleh dikurangi sesuai dengan itu. Adapun rancangan sirkuit RF, HF dan blok spesifik lain, struktur berbilang lapisan boleh digunakan dengan baik. Lapisan bawah logam kawasan besar boleh ditetapkan pada lapisan atas/bawah sirkuit utama untuk hadapi masalah EMI garis frekuensi tinggi yang mungkin disebabkan oleh PCB ke dalam papan PCB HDI, supaya tidak mempengaruhi operasi peralatan elektronik luaran lain. Papan PCB HDI lebih ringan, densiti sirkuit lebih tinggi, dan kadar penggunaan ruang dalam chassis lebih tinggi daripada yang reka papan PCB bukan HDI. Peranti operasi frekuensi tinggi asal akan pendek jarak penghantaran garis isyarat kerana papan PCB HDI, yang secara alami menyebabkan kualiti penghantaran isyarat bagi peranti operasi SoC baru atau frekuensi tinggi. Kerana ciri-ciri elektrik yang lebih baik, efisiensi pemindahan meningkat. Selain itu, jika papan PCB HDI digunakan lebih dari 8 lapisan, pada dasarnya, ia boleh mencapai prestasi kos yang lebih baik daripada papan PCB bukan HDI. Untuk desain produk terminal, skema desain papan induk HDI juga boleh digunakan untuk meningkatkan prestasi produk dan spesifikasi prestasi data, membuat produk lebih kompetitif di pasar.