Data PCB - Kaedah pemilihan papan frekuensi tinggi PCB

1ã™Definisi PCB frekuensi tinggi papan

Papan PCB frekuensi tinggi merujuk kepada papan PCB istimewa dengan frekuensi elektromagnetik tinggi, yang digunakan untuk PCB dalam medan frekuensi tinggi (frekuensi lebih dari 300 MHz atau panjang gelombang kurang dari 1 m) dan mikrogelombang (frekuensi lebih dari 3 GHz atau panjang gelombang kurang dari 0.1 m). Ia adalah papan PCB yang dihasilkan pada substrat tembaga laminat microwave dengan menggunakan sebahagian daripada proses kaedah penghasilan papan PCB yang kasar umum atau menggunakan kaedah pemprosesan istimewa.

2ã™Klasifikasi papan frekuensi tinggi

RO4350B/4003CArlon 25N/25FRTaconic TLG series B. Kaedah pemprosesan: sama dengan resin epoksi/glass woven fabric (FR4. Keramik bahan PCB Rogers PCB frekuensi tinggi Klasifikasi siri papan: siri RO3000: berdasarkan bahan sirkuit PTFE penuh keramik, model:RO3003, RO3006, RO3010, RO3035 laminat frekuensi tinggi. Seri RT6000: bahan sirkuit PTFE penuh keramik, direka untuk sirkuit elektronik dan mikrogelombang konstan dielektrik tinggi, model: konstan dielektrik RT6006 6.15/konstan dielektrik RT6010 10.2. Seri TMM: bahan komposit berdasarkan keramik, unit synonyms for matching user input, polimer termoset, model: TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i.

Frekuensi tinggi peralatan elektronik adalah trend pembangunan, terutama dengan pembangunan meningkat rangkaian tanpa wayar dan komunikasi satelit, produk maklumat bergerak ke arah kelajuan tinggi dan frekuensi tinggi, dan produk komunikasi bergerak ke arah standardisasi suara, video dan data untuk transmisi tanpa wayar dengan kapasitas besar dan kelajuan pantas. Oleh itu, generasi baru produk memerlukan papan dasar frekuensi tinggi. Produk komunikasi seperti sistem satelit dan stesen pangkalan telefon bimbit mesti guna papan PCB frekuensi tinggi. Dalam beberapa tahun ke depan, ia akan berkembang dengan cepat, dan papan dasar frekuensi tinggi akan dalam permintaan besar.

(1) Koeficien pengembangan panas bagi substrat papan PCB frekuensi tinggi dan foil tembaga mesti konsisten. Jika ia tidak konsisten, foil tembaga akan dipisahkan dalam proses perubahan sejuk dan panas.

(2) Substrat papan PCB frekuensi tinggi sepatutnya mempunyai penyorban air rendah, dan penyorban air tinggi akan menyebabkan kekal dielektrik dan kehilangan dielektrik apabila ia terkena kesan dengan basah.

(3) Pemegang dielektrik (Dk) bagi substrat papan PCB frekuensi tinggi mesti kecil dan stabil. Secara umum, semakin kecil semakin baik. Kadar pemindahan isyarat adalah secara bertentangan dengan punca kuasa dua bagi konstan dielektrik bahan. Permanen dielektrik tinggi mudah menyebabkan lambat penghantaran isyarat.

(4) Kehilangan dielektrik (Df) bahan substrat papan sirkuit frekuensi tinggi mesti kecil, yang terutamanya mempengaruhi kualiti penghantaran isyarat. Semakin kecil kehilangan dielektrik, semakin kecil kehilangan isyarat.

(5) Rezistensi panas lain, resistensi kimia, kekuatan kesan dan kekuatan peel bahan-bahan substrat papan PCB frekuensi tinggi juga mesti baik. Secara umum, frekuensi tinggi boleh ditakrif sebagai frekuensi di atas 1GHz. Pada masa ini, substrat papan PCB frekuensi tinggi yang lebih biasa digunakan adalah substrat dielektrik fluor, seperti polytetrafluoroethylene (PTFE), yang biasanya dipanggil Teflon dan biasanya digunakan di atas 5GHz. Selain itu, substrat FR-4 atau PPO boleh digunakan untuk produk antara 1GHz dan 10GHz.

3ã™ Kesulitan dalam PCB frekuensi tinggi papan processing

1) Tembaga tenggelam: dinding lubang tidak mudah untuk tembaga;

2) Kawalan penukaran peta, pencetakan, ruang lebar baris dan lubang pasir;

3) proses minyak hijau: kawalan penyekapan minyak hijau dan putih minyak hijau;

4) Scratches pada permukaan papan akan dikendalikan secara ketat dalam setiap proses.

Bahan substrat perlu mempunyai sifat elektrik yang baik dan stabil kimia yang baik. Dengan meningkat frekuensi isyarat kuasa, kerugian pada substrat diperlukan untuk sangat kecil, jadi pentingnya PCB frekuensi tinggi papan dinaikkan.