Data PCB - Pertimbangan reka rakaman papan PCB

Masalah apa yang perlu diperhatikan dalam rancangan Papan PCBstack-up? Biar jurutera memberitahu anda. Bila membuat reka-up, pastikan mengikut dua peraturan:

1) Setiap lapisan jejak mesti mempunyai lapisan rujukan sebelah (kuasa atau tanah);

2) Lapisan bekalan kuasa utama bersebelahan dan lapisan tanah patut disimpan untuk menyediakan kapasitas sambungan yang lebih besar.

Mari kita ambil contoh papan dua, empat dan enam lapisan untuk memperlihatkan:

1. Laminasi papan PCB satu sisi dan papan PCB dua sisi

For two-layer boards, controlling EMI emissions is primarily a matter of routing and layout. Masalah kompatibilitas elektromagnetik papan satu lapisan dan papan dua lapisan semakin terkenal. Alasan utama bagi fenomena ini adalah bahawa kawasan loop isyarat terlalu besar, yang tidak hanya menghasilkan radiasi elektromagnetik kuat, tetapi juga membuat sirkuit sensitif kepada gangguan luaran. Untuk meningkatkan kompatibilitas elektromagnetik garis, kaedah sederhana adalah untuk mengurangi kawasan loop isyarat kunci; isyarat utama merujuk kepada isyarat yang menghasilkan radiasi kuat dan isyarat yang sensitif kepada dunia luar. Papan lapisan tunggal dan ganda biasanya digunakan dalam rancangan analog frekuensi rendah dibawah 10KHz:

1) Sumber tenaga pada lapisan yang sama dijalurkan secara radial, dan jumlah panjang garis bersamaan;

2) Apabila menjalankan kuasa dan wayar tanah, mereka harus dekat satu sama lain; letakkan wayar tanah di sisi wayar isyarat kunci, dan wayar tanah ini seharusnya sebagai dekat dengan wayar isyarat yang mungkin. Dengan cara ini, kawasan loop yang lebih kecil dibentuk dan sensitiviti radiasi mod berbeza kepada gangguan luaran dikurangi.

3) Jika ia papan sirkuit dua lapisan, and a boleh letakkan wayar tanah sepanjang garis isyarat di sisi lain papan sirkuit, dekat dengan bawah garis isyarat, dan garis sepatutnya sebanyak mungkin.

2. Laminasi papan empat lapisan

1) SIG-GND (PWR)-PWR (GND)-SIG;

2) GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND;

Untuk kedua reka-reka penumpang di atas, masalah potensi adalah untuk tebal papan tradisional 1.6 mm (62mil). Penjarakan lapisan akan menjadi sangat besar, yang tidak menyebabkan mengawal impedance, sambungan antar lapisan dan perisai; terutama, jarak besar antara lapisan tanah kuasa mengurangkan kapasitasi papan dan tidak menyebabkan suara penapisan. Biasanya digunakan dalam kes lebih banyak cip di papan. Skema ini boleh mendapatkan prestasi SI yang lebih baik, untuk

Performasi EMI tidak terlalu baik, terutama dikawal oleh jejak dan perincian lain. Solusi kedua biasanya digunakan apabila ketepatan cip di papan cukup rendah dan ada cukup kawasan di sekitar cip. Dalam skema ini, lapisan luar papan PCB adalah lapisan tanah, dan dua lapisan tengah adalah lapisan isyarat/kuasa. Dari perspektif kawalan EMI, ini adalah struktur PCB 4 lapisan yang wujud. Perhatian utama: Jarak antara dua lapisan tengah isyarat dan lapisan campuran kuasa sepatutnya diperbesar, dan arah kabel sepatutnya menegak untuk menghindari saling bercakap; kawasan papan patut dikawal dengan betul untuk mencerminkan peraturan 20H.

3. Laminasi papan enam lapisan

Untuk desain dengan ketepatan cip tinggi dan frekuensi jam tinggi, desain papan 6 lapisan patut dianggap. Kaedah pencetakan yang direkomendasikan adalah:

1) SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG; skema tumpukan ini boleh mendapatkan integriti isyarat yang lebih baik, lapisan isyarat disebelah lapisan tanah, lapisan kuasa dan lapisan tanah dipasang, dan impedance setiap lapisan jejak kedua-dua boleh dikawal dengan baik, dan kedua-dua formasi boleh menyerap garis medan magnetik dengan baik.

2) GND-SIG-GND-PWR-SIG-GND; this solution is only suitable for the case where the device density is not very high, tumpukan semacam ini mempunyai semua keuntungan tumpukan di atas, dan pesawat tanah lapisan atas dan bawah relatif lengkap, Boleh digunakan sebagai lapisan pelindung yang lebih baik. Oleh itu, prestasi EMI lebih baik daripada skema ini. Mengbandingkan skema pertama dengan skema kedua, biaya skema kedua meningkat Papan PCB.