Data PCB - Konsep asas desain papan PCB

1. Konsep "Lapisan"

Kerana keperluan istimewa seperti anti-gangguan dan kabel, the Papan PCB digunakan dalam beberapa produk elektronik yang baru, tidak hanya mempunyai sisi atas dan bawah untuk kawat tetapi juga mempunyai foil tembaga antar lapisan yang boleh diproses khusus di tengah papan, seperti yang digunakan dalam papan induk komputer semasa. Kebanyakan bahan plat cetakan adalah lebih dari 4 lapisan. Kerana lapisan ini sukar diproses, they are mostly used to set up power wiring layers with relatively simple traces (such as Ground Dever and Power Dever in software) and are often routed by filling large areas (such as ExternaI P1a11e and Fill in software). ). Lapisan permukaan dalam kedudukan atas dan bawah dan tempat di mana lapisan sementara perlu disambung dikomunikasikan dengan yang disebut "Via" dalam perisian. Dengan penjelasan di atas, ia tidak sukar untuk memahami konsep berkaitan dengan "pad berbilang lapisan" dan "tetapan lapisan wayar". Untuk memberikan contoh sederhana, ramai orang telah menyelesaikan kabel, tetapi hanya apabila mereka mengetahui bahawa banyak terminal sambungan tidak mempunyai pads, sebenarnya, mereka mengabaikan konsep "lapisan" apabila mereka menambah perpustakaan peranti dan tidak melukis dan merampas sendiri. The pad characteristics are defined as "multi-layer (Multi-Layer). Seharusnya diingatkan bila bilangan lapisan papan cetak digunakan dipilih, pastikan mematikan lapisan yang tidak digunakan, supaya tidak menyebabkan masalah dan pusingan.

2. Via

Untuk menyambung garis diantara lapisan, lubang umum digali di persimpangan wayar yang perlu disambung pada setiap lapisan, yang merupakan lubang melalui. Dalam proses, lapisan logam dilapis pad a permukaan silindrik dinding lubang melalui depositi kimia untuk menyambungkan foli tembaga yang perlu disambung antara lapisan di tengah, dan sisi atas dan bawah laluan dibuat ke bentuk pad biasa, yang boleh secara langsung ia boleh disambung ke garis atas dan bawah, atau tidak disambung. Secara umum, terdapat prinsip berikut untuk pemprosesan vias apabila merancang sirkuit: (1) Guna melalui sebanyak mungkin, apabila lubang melalui dipilih, pastikan untuk mengendalikan ruang antara ia dan entiti sekelilingnya, terutama ruang antara baris dan melalui lubang yang mudah dilihat dalam lapisan tengah yang tidak tersambung ke lubang melalui. Pilih item "on" dalam submenu Minimiz8tion untuk diselesaikan secara automatik. (2) The larger the required current carrying capacity, the larger the required via hole sizes, such as the via hole used to connect the power supply layer and the ground layer with other layers.

3. Lapisan Silkscreen (Overlay)

Untuk memudahkan pemasangan dan penyelamatan sirkuit, corak logo dan kod teks yang diperlukan dicetak pada permukaan atas dan bawah papan dicetak, seperti label komponen dan nilai nominal, bentuk garis luar komponen dan logo pembuat, dan tarikh produksi, dll. Apabila merancang kandungan lapisan layar sutera, - banyak pemula hanya memberi perhatian kepada tempat yang baik dan indah simbol teks, mengabaikan kesan papan PCB sebenar. Dalam papan cetak mereka direka, aksara sama ada diblokir oleh komponen atau menyerang kawasan tentera dan dihancurkan pada kredit, dan beberapa menandakan nombor komponen pada komponen sebelah. Rancangan-rancangan ini akan membawa manfaat besar untuk pengumpulan dan penyelamatan. tidak selesa. Prinsip bentangan aksara yang betul bagi lapisan layar sutera ialah: "Tiada ambiguity, lihat putih dan masukkan jarum, dan bersikap cantik dan murah hati".

4. Keutamaan SMD

Pustaka pakej Protel mempunyai bilangan besar pakej SMD, iaitu peranti lekap permukaan. Selain saiz kecil, ciri-ciri jenis peranti ini adalah distribusi sisi tunggal lubang pin unsur. Oleh itu, apabila memilih jenis peranti ini, perlu menentukan permukaan peranti untuk mengelakkan "Missing Plus". Selain itu, annotasi teks yang relevan bagi komponen tersebut hanya boleh ditempatkan sepanjang permukaan komponen.

5. Kawasan penuh seperti grid (Planet Luar) dan kawasan penuh

Sebagai nama kedua-dua, kawasan penuh rangkaian adalah untuk memproses kawasan besar foli tembaga ke dalam mata, dan kawasan penuh hanya menyimpan foli tembaga sepenuhnya. Dalam proses merancang untuk pemula, perbezaan antara kedua-dua sering tidak kelihatan pada komputer. Ia kerana ia biasanya sukar untuk melihat perbezaan antara kedua-dua, jadi apabila menggunakannya, anda tidak memperhatikan perbezaan antara kedua-dua. Ia perlu ditandakan bahawa yang pertama mempunyai kesan yang kuat untuk menekan gangguan frekuensi tinggi dalam ciri-ciri sirkuit, dan sesuai untuk Ia adalah khususnya sesuai untuk tempat di mana kawasan besar dipenuhi, terutama apabila kawasan tertentu digunakan sebagai kawasan perlindungan, kawasan sekatan atau garis kuasa semasa tinggi. Yang terakhir digunakan kebanyakan di tempat di mana kawasan kecil perlu diisi, seperti garis umum berakhir atau kawasan putar.

6. Pad

Pad adalah konsep biasa dan penting dalam rancangan PCB, tetapi ia mudah bagi pemula untuk mengabaikan pemilihan dan perbaikannya, dan menggunakan pads bulat dalam rancangan. Apabila memilih jenis pad bagi komponen, faktor seperti bentuk, saiz, bentangan, getaran dan keadaan panas, dan arah kuasa komponen patut dianggap secara keseluruhan. Protel gives a series of pads of different sizes and shapes in the package library, such as round, square, octagonal, round square and positioning pads, dll., but sometimes this is not enough and needs to be edited by yourself. Contohnya, untuk pads dengan panas, kuasa tinggi, dan arus tinggi, mereka boleh dirancang menjadi "bentuk air mata". Dalam rancangan pad pin pengubah output baris bagi PCB TV warna yang biasa, banyak penghasil berada dalam bentuk ini. Secara umum, apabila menyunting pads sendiri, selain dari yang di atas, prinsip berikut juga perlu dianggap:

1) Apabila panjang bentuk tidak konsisten, ia patut dianggap bahawa perbezaan antara lebar sambungan dan panjang sisi khusus pad tidak patut terlalu besar;

2) Ia sering diperlukan untuk menggunakan pads dengan panjang tidak simetri apabila menjalankan antara pemimpin komponen;

3) Saiz setiap lubang pad komponen patut disunting dan ditentukan mengikut tebal pins komponen. The principle is that the size of the hole is 0.2-0.4 mm larger than the diameter of the pin.

7. Pelbagai jenis filem

Film-filem ini tidak hanya tidak diperlukan dalam proses penghasilan PCB, tetapi juga syarat yang diperlukan untuk tentera komponen. Menurut kedudukan dan fungsi "filem", filem "boleh dibahagi menjadi dua bahagian: permukaan komponen (atau permukaan penywelding) filem aliran solder (Top atau Bottom dan permukaan komponen (atau permukaan penywelding) topeng solder (TOp atau BottomPaste Mask). Kelas. Seperti yang dikatakan nama, filem aliran askar adalah lapisan filem yang dipakai pad a pad untuk meningkatkan kemudahan askar, iaitu, titik bulatan warna cahaya pada papan hijau yang sedikit lebih besar daripada pad. Situasi topeng askar adalah sebaliknya, untuk menyesuaikan papan yang dibuat kepada bentuk penywelding seperti penyeludupan gelombang, diperlukan bahawa foil tembaga pada bahagian yang bukan pad papan tidak boleh melekat pada tin. Therefore, a layer of paint should be applied to all parts other than the pad to prevent tin from being applied to these parts. Ia boleh dilihat bahawa dua membran ini berada dalam hubungan komplementari. Dari perbincangan ini, tidak sukar menentukan tetapan item seperti "solder Mask En1argement" dalam menu.

8. garis terbang, garis terbang mempunyai dua makna:

1) The network connection similar to a rubber band is used for observation during automatic routing. Selepas komponen dimuatkan melalui jadual rangkaian dan bentangan awal dibuat, perintah "Papar" boleh digunakan untuk melihat keadaan salib sambungan rangkaian dibawah bentangan. Selalu menyesuaikan kedudukan komponen untuk membuat penyimpangan ini kurang, untuk mendapatkan kadar penghalaan penghalaan automatik. Langkah ini sangat penting. Ia boleh dikatakan bahawa ia adalah cara yang baik untuk tajam pisau tanpa sengaja memotong kayu api. Ia layak menghabiskan lebih banyak masa! Selain itu, laluan automatik tamat, Anda juga boleh guna fungsi ini untuk mengetahui rangkaian mana yang belum digunakan. After finding out the networks that have not been deployed, pembayaran manual boleh digunakan. Rangkaian ini tersambung dengan wayar di papan. Untuk jelas, if the Papan PCB adalah produksi wayar automatik volum tinggi, lead terbang ini boleh dirancang sebagai unsur perlawanan 0-ohm dengan ruang pad seragam.