Data PCB - Beberapa kaedah berkesan untuk ujian jarum terbang PCB

Papan PCB Ujian siasatan terbang adalah salah satu kaedah untuk mengesan prestasi elektrik PCB (ujian litar terbuka dan pintas). Penguji terbang adalah sistem untuk menguji Papan PCBs dalam persekitaran penghasilan. Daripada menggunakan semua antaramuka tidur kuku tradisional yang ditemui pada mesin ujian dalam sirkuit tradisional, Ujian sond terbang menggunakan empat hingga lapan sond terkawal secara bebas yang bergerak ke komponen yang sedang diuji. The unit under test (UUT, unit under test) Dihantar ke mesin ujian melalui tali pinggang atau sistem penghantar UUT yang lain. Kemudian ditetapkan, Siasatan penguji menyentuh pad ujian dan lubang lulus untuk menguji komponen unit di bawah ujian (UUT). Probe ujian disambungkan ke pemacu (penjana isyarat, bekalan kuasa, dll.) Dan sensor (multimeter digital, pengukur frekuensi, dll.) Menguji komponen pada UUT melalui sistem pemultipleksan. Walaupun satu elemen sedang diuji, elemen lain sedang diuji.

Langkah untuk membuat program ujian sonda terbang:

1ï¼·Import fail lapisan, check, mengatur, align, dll., kemudian nama semula dua lapisan luar ke belakang depan. Lapisan dalaman dinamakan semula ke ily02, ily03, ily04neg (if it is a negative film), belakang, belakangmneg.
2Ｄ tambah tiga lapisan, sama ada salin dua lapisan topeng askar dan lapisan pengeboran ke tiga lapisan ditambah, dan ubah nama ke frommneg, rearmneg, mehole. Via buta dan terkubur boleh bernama met01- 02. , met02- 05, met05-06 dan sebagainya.
3ï¼[UNK]Ubah kod D dari neg yang disalin dan mengembalikan semula ke pusingan 8 mil. Kita panggil neg depan titik ujian depan dan letak semula titik ujian belakang.
4ï¼·padam lubang NPTH, cari lubang melalui mengikut garis, dan menentukan lubang pengecualian.
5ï¼·Guna dari dan mehole sebagai lapisan rujukan, ubah lapisan fronmneg pada, dan semak untuk melihat jika titik ujian semua berada di tetingkap pembukaan sirkuit lapisan depan. Titik ujian dalam lubang yang lebih besar dari 100 juta akan dipindahkan ke cincin askar untuk ujian. Titik ujian pada BGA yang terlalu padat seharusnya salah ditempatkan. Beberapa titik ujian sementara yang berlebihan boleh dipadam dengan betul. Lapisan belakang beroperasi sama.
6ï¼™ Salin titik ujian yang diurus dari neg ke lapisan Fron, dan salin belakang ke lapisan belakang.
7ï¼·Aktifkan semua lapisan dan pindah ke 10,10mm.
8ï¼·Fail gerber output bernama dari, ily02, ily03, ily04neg, ilyo5neg, rear, frommneg, rearmneg, mehole, met01-02, met02- 09, Lapisan met09-met10. Kemudian gunakan perisian Ediapv

1) Import semua fail gerber seperti fron, ily02, ily03, ily04neg, ilyo5neg, belakang, frommneg, rearmneg, mehole, met01-02, met02-09, met09-met10 lapisan.

2) Jana rangkaian. annotasi jaring butang kerja seni.

3) Jana fail ujian. Buat butang program ujian, masukkan kod D lubang ujian.

4) Save.
5) Set the reference point and you are done. Kemudian bawa ke mesin sonda terbang dan uji.
5.1 Menggunakan kaedah ini untuk membuat fail ujian sering membuat banyak titik ujian, dan titik tengah tidak boleh dipadam secara automatik.
5.2 Ujian lubang tidak ditangkap dengan baik. Looking at the generated connectivity (open) test points in ediapv, tiada titik ujian untuk lubang individu. Contoh lain: ada garis di satu sisi lubang, tetapi tiada garis di sisi lain. Secara logik, lubang harus diuji di sisi tanpa garis. Namun, titik ujian yang dijana oleh penukaran ediapv adalah rawak, kadang-kadang salah selepas betul dan salah.
5.3 Jika tiada tetingkap untuk topeng solder permukaan REAR, nama lapisan REAR boleh dinamakan sebagai nama lain, sehingga titik pengukuran tidak akan hilang dari EDIAPV Papan PCB.