Data PCB - Proses khas untuk pemprosesan PCB

Papan PCB Memproses teknologi khas

1. Additive Process
Refers to the surface of the non-conductor substrate, dengan bantuan penentang tambahan, the direct growth process of the local conductor circuit is carried out with the chemical copper layer (see P.62 of the 47th issue of the Circuit Board Information Magazine for details). Kaedah tambahan yang digunakan oleh papan sirkuit boleh dibahagi ke kaedah yang berbeza seperti tambahan penuh, setengah tambahan dan tambahan sebahagian.

2. Panel belakang, Backplanes
It is a circuit board with a thicker thickness (such as 0.093", 0.125"), yang digunakan secara khusus untuk menyambung ke papan lain. The method is to insert the multi-pin connector (Connector) into the tight through hole first, tetapi jangan menyokongnya, dan kemudian kabel satu demi satu dalam kaedah pembuluhan pada setiap pin panduan konektor melewati papan. Papan sirkuit umum boleh disisipkan ke dalam sambungan. Because of this special board, lubang melalui tidak boleh ditempatkan, tetapi dinding lubang dan pins panduan ditetapkan secara langsung untuk digunakan, jadi keperluan kualiti dan pembukaan sangat ketat, dan jumlah perintah tidak banyak, dan penghasil papan sirkuit umum tidak suka ia tidak mudah untuk menerima perintah seperti itu, dan ia hampir menjadi industri khusus grad tinggi di Amerika Syarikat.

3. Build Up Process
This is a new field of thin multi-layer board practice. Pencerahan awal berasal dari proses SLC IBM, yang dimulakan di kilang Yasu di Jepun pada tahun 1989. Kaedah ini berdasarkan papan dua sisi tradisional. Permukaan luar papan pertama ditutup sepenuhnya dengan precursor fotosensitif cair seperti Probmer 52. Selepas resolusi setengah-keras dan fotosensitif, a shallow "photo-via" (Photo-Via) that communicates with the next bottom layer is made. Lapisan konduktor tembaga elektroplating meningkat secara keseluruhan, dan selepas gambar garis dan menggambar, wayar baru dan lubang terkubur atau buta yang tersambung dengan lapisan bawah boleh dicapai. Mengulangi menambah lapisan dengan cara ini akan mendapatkan papan berbilang lapisan dengan bilangan lapisan yang diperlukan. Kaedah ini tidak hanya menghapuskan kos pengeboran mekanik mahal, tetapi juga diameter lubang boleh dikurangkan kepada kurang dari 10 mil. Dalam 5-6 tahun terakhir, berbagai jenis teknologi papan berbilang lapisan yang memecahkan tradisi dan secara perlahan menambah lapisan, di bawah promosi terus menerus Amerika Syarikat, Jepun dan Eropah, telah membuat Proses Bina ini terkenal, dan lebih dari sepuluh produk telah disenaraikan. begitu banyak spesies. Selain daripada "photosensitive hole forming" yang disebut di atas, masih ada perbezaan seperti lubang gigitan kimia alkalin, Pembatalan Laser, and Plasma Etching for organic plates after removing the copper skin of the hole.pendekatan "lubang". Selain itu, "Resin Coated Copper Foil" baru yang ditutup dengan semi-hardening resin juga boleh digunakan untuk membuat lebih baik, lebih padat, papan berbilang lapisan yang lebih kecil dan lebih tipis melalui Lamination Sekuensional. Dalam masa depan, produk elektronik peribadi yang berbeza akan menjadi dunia semacam ini, pendek, dan papan berbilang lapisan.

4. Cermet
Mix the ceramic powder with the metal powder, dan kemudian menambah lembaran sebagai jenis penutup, which can be printed on the circuit board surface (or on the inner layer) as a "resistor" cloth by printing a thick film or a thin film. Ganti penahan luaran semasa pemasangan.

5. Co-Firing
It is a process for the hybrid circuit board (Hybrid) of porcelain. The circuit with various kinds of precious metal thick film paste (Thick Film Paste) printed on the small board is fired at high temperature. Pelbagai pembawa organik dalam pasta filem tebal dibakar, dan garis konduktor logam berharga ditinggalkan sebagai wayar yang menyambung.

6. Crossover
The three-dimensional intersection of the two wires vertically and horizontally on the board surface, dan jarak antara titik persimpangan dipenuhi dengan media yang mengisolasi. Secara umum, a carbon film jumper is added to the surface of the single-panel green paint, atau kabel di atas dan di bawah kaedah pembinaan adalah seperti "crossover".

7. Discreate Wiring Board
That is to say, Papan Multi-Wiring dibuat dengan melekat wayar enamel bulat ke permukaan papan dan menambah melalui lubang. Performasi papan berbilang-wayar ini dalam garis transmisi frekuensi tinggi adalah lebih baik daripada yang sirkuit kuasa dua rata dicetak dari PCB umum.

8. DYCOstrate plasma etching hole buildup method
The copper foil at each hole on the board surface is etched first, kemudian ditempatkan dalam persekitaran vakum tertutup, dan dipenuhi CF4, N2, O2, so that ionization at high voltage forms a highly active plasma (Plasma), A method used to etch through-hole substrates to produce tiny vias (below 10 mil).

9. Electro-Deposited Photoresist
It is a new type of "photoresist" construction method, yang asalnya digunakan untuk "cat elektrik" pada objek logam dengan bentuk kompleks, tetapi baru-baru ini diperkenalkan pada aplikasi "photoresist". Sistem mengadopsi kaedah elektroplating untuk melukis secara serentak partikel koloid yang dipenuhi resin yang dipenuhi fotosensitif pada permukaan tembaga papan sirkuit sebagai ejen anti-etching. Pada masa ini, ia telah diproduksi-massa dan digunakan dalam proses cetakan tembaga langsung papan lapisan dalaman. Fotoresist ED jenis ini boleh ditempatkan pada anod atau katod berdasarkan kaedah operasi, yang dipanggil "photoresist elektrik anodiku" dan "photoresist elektrik katod". There are two types of "photopolymerization" (negative working Negative Working) and "photosensitive decomposition" (positive working) according to their different photosensitive principles. Pada masa ini, foto ED untuk kerja negatif telah dijual, tetapi ia hanya boleh digunakan sebagai perlawanan planar, dan lubang melalui tidak dapat digunakan untuk pemindahan imej lapisan luar kerana kesukaran fotosensitif. As for the "positive-type ED" that can be used as photoresist for the outer layer (because it is a photosensitive film, so the photosensitive on the hole wall is insufficient but has no effect), industri Jepun masih meningkatkan usaha, berharap untuk memulakan komersialisasi Untuk tujuan produksi massa, produksi garis halus lebih mudah untuk dicapai. This term is also known as "electrophoretic photoresist" (Electrothoretic Photoresist).

10. Flush Conductor
It is a special circuit board with a flat surface and all conductor lines are pressed into the board. Kaedah panel tunggal adalah menggunakan kaedah pemindahan imej untuk mencetak sebahagian dari foil tembaga pada substrat setengah-sembuh untuk mendapatkan sirkuit. Then, papan sirkuit ditekan ke papan setengah-keras melalui suhu tinggi dan tekanan tinggi, dan pada masa yang sama, kerasan resin papan boleh selesai, dan papan sirkuit boleh dibentuk menjadi papan sirkuit lengkap rata dengan garis-garis merangkak ke permukaan. Biasanya, di permukaan litar di mana papan telah dikurangkan, lapisan tembaga tipis perlu ditarik-mikro, supaya 0 lagi.Lapisan nikel 3 juta, Lapisan rhodium 20 mikroinci, atau lapisan emas 10 inci mikro, sehingga apabila melaksanakan kenalan menyelinap, perlawanan kenalan lebih rendah dan peluncuran lebih mudah. Namun, kaedah ini tidak sesuai untuk PTH, untuk mencegah lubang melalui ditekan apabila menekan masuk, dan ia tidak mudah untuk mencapai permukaan lengkap papan ini, dan ia tidak boleh digunakan pada suhu tinggi untuk mencegah resin berkembang sebelum mendorong sirkuit keluar dari permukaan. Mari. Teknologi ini juga dikenali sebagai kaedah Etch dan Push, dan papan selesai dipanggil Papan Flush-Bonded, yang boleh digunakan untuk tujuan istimewa seperti Kontak RotarySwitch dan Wiping.

11. Frit
In the Poly Thick Film (PTF) printing paste, tambah bahan kimia logam berharga, glass powder should be added in order to exert the cohesion and adhesion effect in high temperature incineration, supaya pasta cetakan pada substrat keramik kosong boleh membentuk sistem sirkuit logam berharga yang kuat.

12. Fully-Additive Process
It is a method of growing selective circuits on the surface of a completely insulated plate by electroless metal deposition (mostly chemical copper), yang dipanggil "kaedah tambahan penuh". Satu lagi istilah kurang betul adalah kaedah "Fully Electroless".

13. Hybrid Integrated Circuit
It is a circuit in which precious metal conductive ink is applied by printing on a small porcelain thin substrate, dan bahan organik dalam tinta dibakar dengan suhu tinggi, meninggalkan sirkuit konduktor di permukaan papan, dan boleh digunakan untuk bahagian terpasang. . It is a circuit carrier between the printed circuit board and the semiconductor integrated circuit, yang milik teknologi filem tebal. Pada hari awal, ia digunakan untuk tujuan tentera atau frekuensi tinggi. Dalam tahun-tahun terakhir, kerana harga yang tinggi dan penggunaan tentera yang menurun, dan tidak mudah untuk automatisikan produksi, ditambah dengan peningkatan miniaturisasi dan ketepatan papan sirkuit, pertumbuhan Hybrid ini telah jauh lebih rendah daripada pada tahun awal. .

14. Interposer
Refers to any two layers of conductors carried by an insulating object, dan tempat untuk disambungkan dipenuhi dengan penuh konduktif untuk disambungkan, yang dipanggil Interposer. Contohnya, in the bare holes of multilayer Papan PCB, jika ia diisi dengan pasta perak atau pasta tembaga selain dari dinding lubang tembaga ortodoks, atau bahan seperti lapisan lengkap konduktif secara menegak, mereka milik jenis Interposer ini.