Data PCB - Proses operasi pencetakan foto papan PCB (CAM)

About the operation process of Papan PCB light painting:
1. Check the user's files
The files brought by the user must first be checked routinely:
1) Check whether the disk file is intact;
2) Check whether the file has an asterisk, jika ada bintang, you must kill the asterisk first;
3) If it is a Gerber file, periksa sama ada ada jadual kod D atau kod D didalam.

2. Check whether the design conforms to the technical level of our factory
1) Check whether the various spacings designed in the customer's documents conform to the factory's process: the spacing between lines and lines, jarak antara garis dan pads, dan jarak antara pads dan pads. Ruang berbeza di atas sepatutnya lebih besar daripada ruang yang boleh dicapai oleh proses produksi kilang.
2) Check the width of the wire, ia diperlukan lebar wayar seharusnya lebih besar daripada lebar baris yang boleh dicapai oleh proses produksi kilang kita.
3) Check the size of the via hole to ensure the aperture of the factory's production process.
4) Check the size of the pad and its internal aperture to ensure that the edge of the pad after drilling has a certain width.

3. Determine the process requirements
Various process parameters are determined according to user requirements. Process requirements:
3.1 Menurut keperluan berbeza proses berikutnya, determine whether the light-painted negatif (commonly known as film) is a mirror image. The principle of film mirroring: paste the film on the film surface to reduce the error. Faktor penentuan imej cermin filem negatif: proses, jika ia adalah proses cetakan skrin atau proses filem kering, permukaan filem filem negatif dan permukaan tembaga substrat akan menang. Jika ia dikesan dengan filem diazo, kerana filem diazo tersendiri semasa menyalin, imej cermin sepatutnya bahawa permukaan filem filem negatif tidak ditambah ke permukaan tembaga substrat. Cermin tambahan diperlukan jika pencetakan foto dilakukan sebagai unit negatif daripada imposi pada negatif pencetakan foto.
3.2 Tentukan parameter pengembangan topeng askar.
Determination principles: 1) Do not expose the wires next to the pads. 2) Small can not cover the pad. Kerana ralat dalam operasi, peta topeng askar mungkin berpaling dari sirkuit. Jika topeng askar terlalu kecil, hasil penyerangan mungkin menutup pinggir pad. Oleh itu, topeng askar diperlukan untuk lebih besar. Namun, jika topeng askar berkembang terlalu banyak, wayar bersebelahan mungkin dikekspos kerana pengaruh perbezaan.

Dari keperluan di atas, it can be seen that the determinants of solder mask expansion are:
1) The deviation value of the solder mask process position of our factory and the deviation value of the solder mask pattern. Kerana perbezaan yang berbeza disebabkan oleh pelbagai proses, nilai pengembangan topeng tentera yang sepadan dengan pelbagai proses juga berbeza. Nilai pengembangan topeng solder dengan deviasi besar patut dipilih lebih besar.
2) If the wire density of the board is high, jarak antara pad dan wayar kecil, dan nilai pengembangan topeng askar sepatutnya lebih kecil; jika ketepatan wayar papan kecil, nilai pengembangan topeng askar sepatutnya lebih besar.
3) According to whether there are printed plugs (commonly known as gold fingers) on the board to determine whether to add process lines.
4) Determine whether to add a conductive frame for electroplating according to the requirements of the electroplating process.
5) According to the requirements of the hot air leveling (commonly known as tin spraying) process, menentukan sama ada menambah garis proses konduktif.
6) Determine whether to add the center hole of the pad according to the drilling process.
7) Determine whether to add process positioning holes according to the subsequent process.
8) According to the shape of the board, menentukan sama ada menambah sudut bentuk.
9) When the user's high-precision board requires high line width accuracy, perlu menentukan sama ada untuk melakukan perbaikan lebar garis menurut tahap produksi kilang kita untuk menyesuaikan pengaruh erosi sisi.

4. Convert CAD files to Gerber files
In order to carry out unified management in the CAM process, semua fail CAD patut diubah ke format piawai Gerber bagi plotter cahaya dan jadual kod D yang sama. Semasa proses penukaran, perhatian patut diberikan kepada parameter proses yang diperlukan, kerana beberapa keperluan akan selesai semasa penukaran. Dalam perisian CAD umum semasa, kecuali perisian Kerja Pintar dan Tango, boleh diubah ke Gerber, dua perisian di atas juga boleh diubah ke format Protel melalui perisian alat, dan kemudian berubah menjadi Gerber.

5. CAM processing
Various process treatments are carried out according to the specified process.
Special attention should be paid to whether there are any places in the user file that are too small and must be dealt with accordingly

6. Light drawing output
The files processed by CAM can be output by light drawing. Kerja imposi boleh dilakukan dalam CAM atau pada output. Sistem fotoloter yang baik mempunyai fungsi CAM tertentu, dan beberapa proses proses mesti dilakukan pada fotolotter, seperti perbaikan lebar baris.

7. Darkroom processing
The light-painted negative film needs to be developed and fixed before it can be used in the subsequent process. Apabila memproses dalam bilik gelap, the following links should be strictly controlled: development time: affecting the optical density (commonly known as blackness) and contrast of the production master. Jika masa pendek, densiti optik dan kontras tidak cukup; jika masa terlalu lama, kabut akan meningkat. Masa penyesuaian: Jika masa penyesuaian tidak cukup, warna latar belakang asas produksi tidak cukup transparan. Masa tidak dicuci: Jika masa mencuci tidak cukup, plat produksi akan mudah berubah kuning. Perhatian istimewa adalah tidak untuk menggaruk filem Papan PCB negative.