Data PCB - Analisis proses penyaduran tembaga PCB

1. Klasifikasi Papan PCB electroplating process:
Acid Bright Copper Electroplating Nickel Electroplating / Gold Electroplating Tin

2. Process flow:
Pickling → full plate copper plating → pattern transfer → acid degreasing → secondary countercurrent rinsing → micro-etching → secondary → pickling → tin plating → secondary countercurrent rinsing Countercurrent rinsing → pickling → pattern copper plating → secondary countercurrent rinsing → Nickel plating → secondary washing → immersion in citric acid → gold plating → recycling → 2-3 grade pure water washing → drying

3. Process description:
3.1 Pickling
1) Function and purpose: To remove oxides on the board surface and activate the board surface, konsentrasi umum ialah 5%, dan sebahagian tetap pada kira-kira 10%, mainly to prevent the water from being brought into the tank and causing the sulfuric acid content to be unstable;
2) The acid leaching time should not be too long to prevent the surface of the board from oxidizing; after a period of use, the acid solution should be replaced in time when the acid is turbid or the copper content is too high to prevent contamination of the copper electroplating cylinder and the surface of the board;
3) C.P grade sulfuric acid should be used here;

3.2 elektroplating tembaga papan penuh: juga dikenali sebagai tembaga, elektrik papan, Panel-plating
1) Function and purpose: To protect the thin chemical copper just deposited, mencegah tembaga kimia dicetak oleh asid selepas oksidasi, dan menambahkannya dengan elektroplating.
2) Process parameters related to copper electroplating on the whole board: the main components of the bath are copper sulfate and sulfuric acid, dan formula asid tinggi dan tembaga rendah diterima untuk memastikan keseluruhan distribusi tebal permukaan papan dan kemampuan penutup dalam lubang dalam dan lubang kecil semasa elektroplating; kandungan asid sulfur Kebanyakan daripada mereka adalah 180 g/L, dan paling mencapai 240 g/L kandungan sulfat tembaga biasanya sekitar 75 g/L, dan sejumlah ion klorid ditambah ke cairan mandi, yang bertindak sebagai ejen cahaya tambahan dan ejen cahaya tembaga untuk bersama-sama bermain kesan cahaya; Jumlah ejen cahaya tembaga ditambah atau jumlah pembukaan silinder adalah umumnya 3-5 ml/L, dan tambahan ejen cahaya tembaga secara umum ditambah mengikut kaedah ribuan jam amper atau mengikut kesan papan produksi sebenar; pengiraan semasa elektroplating papan penuh adalah biasanya 2A / Dezimeter kuasa dua didarab dengan kawasan elektroplatabel papan. Untuk seluruh papan, ia adalah panjang papan dm × lebar papan dm × 2 × 2A/DM2; suhu silinder tembaga dikekalkan pada suhu bilik, dan suhu umum tidak melebihi 32 darjah. Ia dikawal pada 22 darjah, jadi pada musim panas kerana suhu terlalu tinggi, it is recommended to install a cooling temperature control system for the copper cylinder;
3) Process maintenance:
Replenish the copper light agent in time according to the thousand ampere hours every day, dan tambahkannya mengikut 100-150 ml/KAH; semak sama ada pompa penapis berfungsi secara biasa dan sama ada ada ada kebocoran udara; setiap 2-3 jam, gunakan kain basah bersih pada tongkat konduktif katod. Scrub clean; regularly analyze the copper jar copper sulfate (1 time/week), sulfuric acid (1 time/week), chloride ion (2 times/week) content, dan menyesuaikan kandungan ejen cahaya melalui ujian sel Hall, dan bahan-bahan mentah yang sesuai perlu dipenuhi semula pada masa; rod konduktif anod dan konektor elektrik di kedua-dua hujung tangki perlu dibersihkan setiap minggu, bola tembaga anod dalam keranjang titanium seharusnya dipenuhi semula pada masa, dan elektrolisi patut dilakukan dengan arus rendah 0.2-0.5 ASD selama 6-8 jam; ia patut diperiksa setiap bulan Sama ada beg keranjang titanium anod rosak, yang rosak patut diganti pada masa; dan periksa sama ada ada lumpur anod yang berkumpul di bawah keranjang titanium anod, if so, ia perlu dibersihkan pada masa; and continuously filter with carbon core for 6-8 hours, dan pada masa yang sama elektrolisis arus rendah untuk menghapuskan ketidaksihiran; Setiap enam bulan atau lebih, it is determined whether large-scale treatment (activated carbon powder) is required according to the pollution of the tank liquid; the filter element of the filter pump should be replaced every two weeks;
4) Major treatment procedure: A. Keluarkan anod, tuangkan anoda, bersihkan filem anod di permukaan anod, kemudian meletakkannya dalam tong untuk mengepakkan anod tembaga, menggerakkan permukaan sudut tembaga dengan ejen mikro-etching kepada warna merah jambu seragam, cuci dengan air selepas kering, meletakkannya ke dalam keranjang titanium dan meletakkannya ke dalam tangki asid untuk digunakan. B. Soak keranjang titanium anod dan beg anod dalam 10% solusi alkalin selama 6-8 jam, cuci dengan air dan kering, then soak in 5% dilute sulfuric acid, cuci dengan air selepas kering, ia bersedia untuk digunakan; C. Transfer cair tangki ke tangki sedia, tambah 1-3ml/L 30% peroksid hidrogen, mula pemanasan, hidupkan udara bergerak apabila suhu sekitar 65 darjah, dan menjaga udara bergerak selama 2-4 jam; D. Matikan agitasi udara, perlahan-lahan melelehkan serbuk karbon yang diaktifkan ke dalam cairan tank dengan kadar 3-5 g/L. Selepas pencerahan selesai, menyalakan agitasi udara dan menyimpan suhu selama 2-4 jam; E. Matikan agitasi udara dan panas , let the activated carbon powder slowly settle to the bottom of the tank;  F. Apabila suhu turun ke kira-kira 40 darjah, use a 10um PP filter element and filter aid powder to filter the tank liquid into a clean working tank, hidupkan udara bergerak, dan memasukkan anod, Hang plat elektrolitik, dan elektrolisikannya pada densiti arus rendah 0.2-0.5ASD selama 6-8 jam. G. Selepas analisis makmal, menyesuaikan kandungan asid sulfur, sulfat tembaga dan ion klorid dalam tangki ke julat operasi normal; according to Hall After the color of the electrolytic plate is uniform, elektrolisi boleh dihentikan, dan rawatan filem elektrolitik dilakukan pada densiti semasa 1-1.5ASD selama 1-2 jam, dan lapisan seragam terbentuk pada anod. Sebuah filem fosfor hitam yang padat dengan melekat yang baik cukup; Saya.... Penapis percubaan adalah OK.
5) The anode copper ball contains 0.3-0.6% fosfor, the main purpose is to reduce the anode dissolution efficiency and reduce the generation of copper powder;
6) When supplementing drugs, seperti sulfat tembaga dan asid sulfur dalam jumlah yang besar; elektrolis dengan arus rendah selepas menambah; perhatikan keselamatan bila menambah asid sulfur, and when adding a large amount (above 10 liters), ia sepatutnya dibahagi perlahan-lahan menjadi beberapa kali. Tambahan jika tidak, suhu mandi akan terlalu tinggi, penghapusan ejen cahaya akan dipercepat, and the bath will be polluted;
7) Special attention should be paid to the addition of chloride ions, because the chloride ion content is very low (30-90ppm), dan ia mesti diukur dengan tepat dengan silinder ukuran atau cawan ukuran sebelum menambah; 1 ml asid hidroklorik mengandungi kira-kira 385 ppm ion klorid,
8) Calculation formula for drug addition:
Copper sulfate (unit: kg) = (75-X) × tank volume (liter) / 1000
Sulfuric acid (unit: liter) = (10%-X) g/L × tank volume (liter) or (unit: liter) = (180-X) g/L × tank volume (liter)/1840
Hydrochloric acid (unit: ml) = (60-X) ppm × tank volume (liter)/385

3.3 Acid degreasing
1) Purpose and function: remove the oxides on the copper surface of the circuit, glue yang tersisa dari filem tinta, dan pastikan kekuatan ikatan antara tembaga dan corak elektroplating tembaga atau nikel.
2) Remember that acid degreaser is used here, mengapa tidak menggunakan pemukul alkalin dan pemukul alkalin lebih baik daripada pemukul asid? Keutamanya kerana tinta grafik tidak menolak alkali dan akan merusak litar grafik, hanya pengurang asid boleh digunakan sebelum penapisan grafik.
3) Only need to control the concentration and time of the degreaser during production. Koncentrasi darjah adalah kira-kira 10%, dan masa dijamin untuk 6 minit. Masa yang lebih lama tidak akan mempunyai kesan negatif; Cairan kerja, ditambah mengikut 100 meter persegi 0.5-0.8L;

3.4 Micro-etching:
1) Purpose and function: Clean and roughen the copper surface of the circuit to ensure the bonding force between the patterned copper and copper.
2) Sodium persulfate is mostly used for micro-etching agents, kadar pengkasaran stabil dan seragam, dan kemampuan mencuci air adalah baik. Koncentrasi sodium persulfate biasanya dikawal pada sekitar 60 g/L, dan masa dikawal sekitar 20 saat. unit description in lists kandungan tembaga dikawal di bawah 20 g/L silinder pemeliharaan dan penggantian lainnya adalah mikro-terkorod dengan tenggelam tembaga.

3.5 Pickling
1) Function and purpose: To remove oxides on the board surface and activate the board surface, konsentrasi umum ialah 5%, dan sebahagian tetap pada kira-kira 10%, mainly to prevent the water from being brought into the tank and causing the sulfuric acid content to be unstable;
2) The acid leaching time should not be too long to prevent the surface of the board from oxidizing; after a period of use, the acid solution should be replaced in time when the acid is turbid or the copper content is too high to prevent contamination of the copper electroplating cylinder and the surface of the board;
3) C.P grade sulfuric acid should be used here;

3.6 Corak penutup tembaga: juga dikenali sebagai tembaga sekunder, copper plating on the circuit
1) Purpose and function: In order to meet the rated current load of each line, setiap garis dan lubang tembaga perlu mencapai kelebihan tertentu. The purpose of copper plating the line is to thicken the hole copper and line copper to a certain thickness in time;
2) Other items are the same as the whole plate electroplating on Papan PCB.