Data PCB - Papan PCB lapisan tembaga

Papan PCB lapisan tembaga merujuk kepada lapisan tembaga tipis terbentuk pada plat elektrod tembaga cip serat kaca, digunakan untuk melindungi sirkuit, meningkatkan konduktiviti, menolak oksidasi, dan meningkatkan penampilan.

Fungsi papan Plat Copper PCB

Fungsinya adalah untuk melindungi lapisan halus tembaga kimia yang baru disimpan. Plat papan penuh merujuk kepada proses menggunakan seluruh papan cetak sebagai katod selepas metalisasi lubang. Lapisan tembaga dikuasai sehingga tertentu melalui penapisan, dan kemudian corak sirkuit dibentuk melalui penapisan untuk mencegah produk daripada dicabut kerana lapisan tembaga kimia tipis dicabut oleh proses berikutnya.

1) Pertama, elektrodepositi tembaga boleh meningkatkan kekuatan mekanik papan PCB. Copper adalah logam dengan elastisi tinggi dan kuat, yang boleh kuatkan papan PCB.

2) Kedua, tembaga dilapis boleh meningkatkan konduktiviti papan PCB. Copper adalah bahan konduktif yang baik yang boleh meningkatkan konduktiviti sirkuit PCB.

3) Penapis tembaga boleh meningkatkan perlawanan kerosakan papan PCB. Lapisan elektrodepositi tembaga boleh secara efektif melindungi papan PCB daripada oksidasi, kerosakan, dan reaksi kimia lain.

Proses papan PCB lapisan tembaga

1. Pertama, kita perlu sediakan penyelesaian penapisan tembaga. Komponen utama penyelesaian tembaga ialah sulfat tembaga dan asid anggur. Proses ini memerlukan masa reaksi dan suhu yang ketat, jika tidak, ia akan menghasilkan penyelesaian tembaga yang tidak digunakan.

2. Kita perlu mempersiapkan papan PCB. Tujuan perawatan awal ialah membersihkan dan mengaktifkan lapisan tembaga di permukaan papan PCB, yang merupakan kunci untuk memastikan penutup tembaga seragam di permukaan papan PCB.

3. Kemudian, kita perlu menyelam papan PCB dalam penyelesaian plat tembaga. Semasa proses ini, ion tembaga akan secara perlahan-lahan deposit pada permukaan papan PCB, membentuk lapisan elektrodepositi tembaga seragam. Proses ini memerlukan mengawal masa dan suhu depositi untuk memastikan tebal dan keseluruhan lapisan tembaga pada permukaan papan PCB.

4. Akhirnya, kita perlu melakukan pembersihan dan selepas rawatan. Proses ini termasuk pembersihan papan PCB, pembuangan kawasan yang belum dikelilingi tembaga, dan operasi selepas pemprosesan seperti melindungi papan PCB daripada kerosakan.

Perbezaan antara tenggelam tembaga dan penutup tembaga

Penyedihan tembaga adalah proses meletakkan produk tembaga dalam penyelesaian air garam tembaga yang mengandungi ion tembaga, dan menggunakan prinsip elektrokimia untuk mengurangi ion tembaga di permukaan produk tembaga untuk mencapai tujuan perlindungan atau dekorasi. Aliran proses mudah, tetapi perlu mempertimbangkan faktor seperti konsentrasi dan suhu ion tembaga, serta kawalan masa rawatan, untuk mencapai kesan yang diinginkan.

Tembaga tenggelam adalah sesuai untuk produk dengan keperluan rendah untuk perlindungan dan penampilan, seperti karya seni budaya dan keperluan harian praktik seperti pembakar tembaga, patung Buddha, lampu, dan peralatan meja. Keuntungannya adalah biaya rendah dan tidak menyebabkan produk kehilangan tekstur dan warna asalnya.

Proses penapisan tembaga memerlukan produk tembaga untuk dihilangkan, dicuri, dan dicuci sebelum ditenggelamkan dalam penyelesaian yang mengandungi garam tembaga dan citrat. Semasa dari sumber kuasa luar digunakan untuk mengurangi ion tembaga di permukaan produk tembaga, membentuk seragam dan penutup tembaga yang kuat. Kerana prosesnya relatif kompleks, ia memerlukan pegawai teknikal profesional untuk mengawalnya.

Plating tembaga sesuai untuk medan yang memerlukan perlawanan korosion tinggi, konduktiviti, dan estetik produk, seperti peralatan mekanik, kereta, komponen elektronik, dan peralatan meja tinggi. Keuntungannya adalah penutup tembaga seragam, cahaya cahaya tinggi, pegangan kuat, perlawanan corrosion yang baik, dan tingkat tertentu konduktiviti dan konduktiviti panas.

Papan PCB yang dipenuhi tembaga adalah langkah penting dalam penghasilan PCB. Dengan meletakkan tembaga, kekuatan mekanik, konduktiviti, dan perlawanan korosi papan PCB boleh dijamin, dengan demikian menjamin kualiti dan prestasi papan PCB.