Data PCB - Plat ENIG PCB

Proses penutup ENIG adalah proses rawatan permukaan yang digunakan dalam penghasilan PCB. Namanya penuh adalah proses elektroplating ENIG, yang membentuk lapisan perlindungan logam dengan elektroplating campuran nikel dan logam ke dalam substrat Copper. Lapisan pelindung ini boleh digunakan untuk melindungi papan sirkuit dari ciri-ciri kimia seperti oksidasi dan kerosakan.

ENIG, juga dikenali sebagai emas nikel elektroplad, emas nikel deposit, atau emas nikel tanpa elektronik, adalah reaksi kimia yang menggantikan palladium di permukaan tembaga, kemudian deposit lapisan legasi nikel-fosfor di atas inti palladium, dan kemudian deposit lapisan emas di permukaan nikel melalui reaksi penggantian.

Fungsi Plating ENIG PCB

1. tembaga pada papan sirkuit adalah terutamanya merah, dan kongsi tentera tembaga cenderung untuk oksidasi di udara, yang boleh membentuk konduktiviti yang tidak baik atau kenalan yang tidak baik, mengurangi prestasi papan sirkuit. Oleh itu, perlu dilakukan rawatan permukaan pada kongsi solder tembaga. Deposisi emas adalah untuk meletakkan emas pada mereka, yang dapat secara efektif mengisolasi logam tembaga dan udara untuk mencegah oksidasi. Oleh itu, depositi emas adalah kaedah rawatan untuk mencegah oksidasi permukaan, ia adalah reaksi kimia yang menutupi permukaan tembaga dengan lapisan emas, juga dikenali sebagai plating emas.

2. ENIG plating adalah penggunaan penyelesaian plating ENIG untuk menutup lapisan nikel pada permukaan logam, mencegah kenalan antara bahan korosif dan substrat logam, melindungi substrat logam, dan mencapai kesan mencegah rust permukaan.

3. Penapis ENIG boleh meningkatkan prestasi produk elektronik secara efektif. Komponen produk logam yang telah mengalami penutup ENIG boleh meningkatkan perlawanan pakaian dan kerosakan mereka secara signifikan. Terutama dalam cakera keras mekanik, papan sirkuit PCB, komponen perlahan, komponen logam, dll., komponen yang telah mengalami plating nikel kimia boleh meningkatkan perlahan kerosakan, perlahan pakaian, dan prestasi lain.

4. ENIG plating adalah teknologi plating emas elektrokimia, yang deposit penutup emas nikel dengan warna stabil, cahaya yang baik, penutup rata, dan kesesuaian yang baik di permukaan sirkuit cetak. Ia boleh dibahagi ke empat tahap: perawatan awal (pembuangan minyak, pencetakan mikro, aktivasi, dan selepas pembuangan), precipitation nikel, precipitation emas, dan selepas perawatan (cucian emas sampah, cucian DI, dan kering). Ketebusan deposit emas berlainan dari 0.025 hingga 0.1um. Ia boleh membentuk seragam dan filem logam terang pada permukaan papan sirkuit. Film logam ini dapat secara efektif melindungi papan sirkuit, dan mencegah oksidasi dan kerosakan, dengan demikian meningkatkan kepercayaan dan kesabaran papan sirkuit. Selain itu, proses depositi emas juga boleh meningkatkan prestasi penywelding papan sirkuit, menjadikan penywelding lebih kuat dan boleh dipercayai.

Karakteristik penutup ENIG

1. Plating ENIG PCB mempunyai warna yang cerah, warna yang baik, dan kelihatan baik, meningkatkan menariknya kepada pelanggan.

2. Struktur kristal yang terbentuk dengan tenggelam emas adalah lebih mudah untuk diseweld daripada rawatan permukaan lain dan boleh mempunyai prestasi yang lebih baik dan memastikan kualiti.

3. Kerana ENIG hanya ada pada pad tentera, plat emas tenggelam tidak akan mempengaruhi isyarat, kerana penghantaran isyarat dalam kesan kulit adalah dalam lapisan tembaga.

4. Kerana hanya ENIG yang ada pada pad tentera plat emas tenggelam, ikatan antara perlawanan tentera dan lapisan tembaga pada sirkuit adalah lebih kuat, dan ia tidak mudah untuk menyebabkan sirkuit pendek mikro.

5. Pembayaran teknik tidak akan mempengaruhi ruang, membuatnya selesa untuk bekerja.

Perbezaan antara ENIG Plating dan Golden Finger

Untuk terang-terang, jari emas merujuk kepada kontak brass atau konduktor.

Secara khusus, kerana emas mempunyai ciri-ciri antioksidan dan konduktiviti yang sangat kuat, komponen yang tersambung dengan slot memori pada modul memori dikelilingi emas, dan semua isyarat dihantar melalui jari emas.

Jari emas terdiri dari banyak kontak konduktif kuning, dengan permukaan berwarna emas dan kontak konduktif diatur seperti jari.

Jari emas adalah komponen yang menyambung antara modul memori dan slot memori, dan semua isyarat dihantar melalui jari emas. Jari emas terdiri dari banyak kontak konduktif emas, yang dikelilingi dengan lapisan emas di atas plat-lapisan tembaga melalui proses istimewa.

PCB ENIG plating adalah teknik pengubahan permukaan yang biasanya digunakan yang menggunakan depositi kimia untuk menghasilkan lapisan penutup melalui reaksi kemikal redox. Ia secara umum lebih tebal dan adalah salah satu kaedah ENIG plating, yang boleh mencapai lapisan emas yang lebih tebal. Ia boleh meningkatkan kepercayaan dan perlawanan kerosakan papan sirkuit, sementara juga meningkatkan kualiti penampilan papan sirkuit.