Language
sales@ipcb.com
2021-11-02
Ia sepatutnya disokong sekurang-kurangnya dalam 1 inci dari tiga pinggir papan PCB. Menurut pengalaman praktik...
Dalam rekaan pcb. Beberapa item pemeriksaan dan tindakan pencegahan untuk merancang papan PCB Design check · Senarai pemeriksaan berikut termasuk...
Saya telah terlibat dalam rancangan pcb kelajuan tinggi selama lebih dari sepuluh tahun, dan banyak jejak PCB melibatkan masa dan panjang yang sama...
Semua orang tahu bahawa Bentangan PCB adalah untuk mengubah diagram sirkuit menjadi papan sirkuit PCB sebenar, tetapi ini bukan p sederhana...
Untuk bateri, apabila isyarat menyebar sepanjang garis transmisi, garis transmisi terus-menerus 0.06 inci segmen...
1. Stackup biasa digunakan: papan delapan lapisan L1-TOP L2-GND L3-SIG L4-SIG L5-PWR L6-SIG L7-GND
Ciri-ciri asas impedance karakteristik dalam rekaan PCB kelajuan tinggi Dalam rekaan pcb kelajuan tinggi, karakteristik im...
Nilai impedance seketika yang dilihat oleh isyarat semasa penghantaran. Impedansi Z dilihat oleh isyarat dalam e...
1. Mesin papan langsung Supaya telefon bimbit mempunyai cip band dasar, modul pengurusan kuasa, RAM, penerima, tra...
Formula pengiraan karakteristik Z0 bagi struktur garis microstrip: Z0 = 87/r +1.41 ln5.98H / (0.8W+...
Pertimbangan pertama dalam reka PCB Bagaimana untuk memilih papan PCB? Pilihan papan PCB mesti membuat keseimbangan antara Meeti...
Prapapar Kandungan:1 Perkenalan 2. isu integriti isyarat3. Masalah kompatibiliti elektromagnetik4. Masalah integriti kuasa...
Untuk menyelesaikan masalah percakapan salib boleh dianggap dari aspek berikut: a. Kurangkan kadar pertukaran s...
Apabila menghadapi beberapa objek kecil, atau apabila perlu, apabila menghadapi produk elektronik tanpa lukisan, saya...
Artikel ini akan memperkenalkan penggunaan hubungan antara saiz wayar dan saiz sambungan papan cetak...
1. Bagaimana untuk memilih papan PCB? Pilihan papan PCB mesti mendapat keseimbangan antara memenuhi keperluan desain dan m...
Apa adalah pakej bahagian, dan apa perbezaan antara ia dan bahagian? (1) Pakej bahagian merujuk kepada penampilan dan ...
Karakteristik PCB berbilang lapisan HDI, Karakteristik PCB berbilang lapisan HDI.
Teknik bentangan PCB untuk mengurangi sambungan isyarat semasa reka produk RF The new wave of demand for Bluetooth devices, co...
Abstrakt: Design sirkuit PCB isyarat-campuran sangat rumit. Bentangan dan kabel komponen dan proses...
