Berita PCB - Blind and buried via circuit board: high-precision circuit board explanation

Blind and buried via circuit board: high-precision circuit board explanation

Dengan pembangunan produk elektronik menuju ketepatan tinggi dan ketepatan tinggi, keperluan yang sama telah ditetapkan pada papan sirkuit PCB. Cara yang paling efektif untuk meningkatkan ketepatan botol-botol yang terkubur buta adalah untuk mengurangi bilangan botol-botol, dan tetapkan botol-botol yang buta dan terkubur dengan tepat untuk memenuhi keperluan ini, dengan itu membentuk botol-botol yang terkubur buta HDI. HDI buta terkubur melalui papan sirkuit adalah produk kompat yang direka untuk pengguna kapasitas kecil. Ia mengadopsi desain modular dan selari. Modul mempunyai kapasitas 1000VA (tinggi 1U) dan telah disejukkan secara alami. Ia boleh ditempatkan secara langsung dalam rak 19 inci, dan sehingga 6 modul boleh disambung secara selari. Produk mengadopsi teknologi kawalan proses isyarat-digital (DSP) dan sejumlah teknologi berpotensi. Walaupun faktor kuasa muatan dan faktor crest, ia mempunyai kapasitas muatan penyesuaian komprensif dan kapasitas terlalu muatan jangka pendek yang kuat.

Botol yang terkubur buta HDI terutama dihasilkan menggunakan botol mikro buta dan terkubur melalui teknologi. Ia dikatakan dalam bahawa sirkuit elektronik dalam papan sirkuit dicetak boleh disebarkan dengan ketepatan sirkuit yang lebih tinggi, dan kerana meningkat ketepatan sirkuit, papan sirkuit dicetak yang dibuat dari kunci tertutup HDI tidak boleh digunakan. Secara umum, untuk pengeboran, HDI mesti menggunakan proses pengeboran bukan mekanik. Ada banyak kaedah pengeboran bukan mekanik. Di antara mereka, "pengeboran laser" adalah penyelesaian terbentuk lubang utama untuk teknologi sambungan litar HDI papan densiti tinggi. Papan sirkuit vias terkubur buta HDI biasanya dihasilkan dengan kaedah tumpukan. Semakin lama masa bangunan, semakin tinggi tahap teknikal papan sirkuit. Ia boleh mengurangkan biaya vial terkubur buta (papan sirkuit berbilang lapisan PCB tinggi): apabila densiti PCB meningkat ke lebih dari lapan lapisan, ia dihasilkan dengan vial terkubur buta HDI, dan biayanya akan lebih rendah daripada proses penghalang kompleks tradisional.