Berita PCB - Bagaimana untuk membuat produksi papan fleksibel dan keras

Bagaimana untuk membuat produksi papan fleksibel dan keras

Lahir dan pembangunan FPC dan PCB melahirkan produk baru dari papan lembut dan keras. Oleh itu, papan flex-ketat adalah papan sirkuit fleks dan papan sirkuit ketat, yang digabungkan mengikut keperluan proses sesuai selepas menekan dan proses lain untuk membentuk papan sirkuit dengan ciri-ciri FPC dan ciri-ciri PCB. Selepas papan lembut FPC dihasilkan, ia mesti melalui proses tersebut untuk menyelesaikan produksi papan lembut-keras.1. Lubang PunchingDrill pada papan sirkuit FR4 dan filem PP, dan rancangan pada lubang penyesuaian tidak sama dengan jeneral melalui lubang. Selepas tembakan selesai, browning diperlukan.2. RivetingLaminate the Copper clad laminate, PP glue, and FPC circuit board and place them neatly. Proses lama asal adalah untuk laminasi dan menghasilkan laminasi langkah demi langkah, tetapi ia adalah buang-buang masa. Selepas banyak percubaan, ia ditemukan bahawa proses pencetakan boleh selesai sekali.3. LaminateThis is a relatively complete step in the production of rigid- flex board. Kebanyakan bahan-bahan terpasang untuk pertama kalinya. Pertama, lapisan bawah laminat lapisan tembaga dan filem PP, di atas adalah papan lembut FPC yang dihasilkan dalam proses terdahulu, dan lapisan ditempatkan pada papan lembut FPC. Film PP, kemudian letakkan lapisan terakhir laminat lapisan tembaga. Semua bahan yang perlu dilaminasi ditempatkan dalam tertib dan ditekan bersama-sama. Shenzhen Zhongke Circuit Technology Co., Ltd. adalah pembuat papan sirkuit PCB berbilang lapisan yang tepat, fokus pada papan sirkuit PCB, papan sirkuit HDI, papan lembut dan keras, papan sirkuit frekuensi tinggi/sirkuit frekuensi tinggi PCB, PCB buta dimakamkan melalui, garis panjang, papan sirkuit panjang tambahan, papan sirkuit panjang, papan sirkuit panjang dua sisi tambahan panjang, papan sirkuit panjang tambahan, papan sirkuit istimewa, dll.

4. Gong Banbian (juga dikenali sebagai pemotong)Yang adalah untuk membuang bahagian papan sirkuit PCB di mana tidak ada sirkuit di pinggir papan sirkuit dan bahagian yang tidak akan dibuat pada masa depan. Kemudian, perlu mengukur sama ada bahan mempunyai pengembangan dan kontraksi berlebihan. Kerana PI yang digunakan dalam produksi papan fleksibel pada masa juga adalah pengembangan dan kontraksi, ini mempunyai kesan yang sangat besar pada produksi papan sirkuit.5. PemberontahThis step is the first step of one step of conducting the entire PCB circuit board, and the production parameters should be produced according to the design parameters.6. Desmear, perawatan plasma Pertama, buang sampah yang dihasilkan oleh pengeboran papan sirkuit PCB, dan kemudian guna pembersihan plasma untuk membersihkan lubang dan permukaan papan.7. Sampah ImmersionThis step is the process of electroplating through holes, also known as hole metallization. Nyalakan kondukti kuasa melalui lubang.8. Plating permukaan papan litar PCB Partially electroplating copper on the upper surface of the electroplating hole makes the copper thickness above the through hole exceed a certain height of the copper clad board surface.9. Produksi filem positif filem kering luar Sama seperti proses membuat filem kering anti-korrosion papan lembut FPC, membuat sirkuit untuk dicetak pada papan lapisan tembaga. Selepas pembangunan selesai, periksa sirkuit.10. Plating grafik Setelah tembaga tenggelam awal, corak electroplating dilakukan, dan masa semasa dan wayar plating tembaga digunakan mengikut keperluan desain untuk mencapai kawasan elektroplating tertentu.11. Alkaline etching12. Cetak topeng solderThis step has the same effect as that of the soft board protective film. Kami melihat bahawa papan keras PCB biasanya hijau. Langkah ini biasanya dipanggil cetakan minyak hijau. Selepas cetakan selesai, pemeriksaan dilakukan. Ada juga pelanggan yang memerlukan tinta topeng askar lain, seperti mentega, minyak biru, minyak merah, minyak putih, minyak hitam, dll., dengan fotosensitif dan matte.13. Buka tutup dengan gongThe gong opening cover is also called the cover opening, which is the area where the soft board is located, but the area not needed by the hard board is laser cut to expose the soft board.14. Penyembuhan juga adalah proses bakar15. Perubahan permukaan: Emas Immersion, tin sprei, osp, perak Immersion, tin Immersion, plating emas, dll. Secara umum, proses ini adalah untuk menyedot papan sirkuit dalam penyelesaian kimia, dan unsur logam dalam penyelesaian adalah mendekati pada sirkuit papan sirkuit.16. Aksara dicetakThe positions of the parts to be assembled and some basic product information are printed on the rigid-flex board in the form of characters.17. Ini adalah proses pemeriksaan sama ada papan sirkuit PCB berkualifikasi. Item ujian diuji untuk ciri-ciri elektrik mengikut keperluan pelanggan. Ujian biasanya termasuk ujian impedance, ujian sirkuit terbuka dan pendek dan sebagainya.18.FRQ pemeriksaan akhir19. Pengimbangan dan penghantaranTerdapat banyak kaedah untuk pengimbangan papan sirkuit. Secara umum, kebanyakan penghasil menggunakan beg pakej untuk memisahkannya, dan kemudian menggunakan mesin pakej vakum untuk mengemas papan fleksibel dan ketat.