Berita PCB - Sistem visual membuat cacat PCB mustahil untuk melarikan diri

Di dunia produk elektronik modern, papan sirkuit dicetak adalah sebahagian penting dari produk elektronik. Sukar untuk bayangkan bahawa mana-mana peralatan elektronik tidak menggunakan PCB, jadi kualiti PCB akan mempunyai kesan besar pada operasi jangka panjang normal dan boleh dipercayai produk elektronik. Perbaikan kualiti PCB adalah isu penting yang patut diberikan perhatian yang cukup oleh penghasil produk elektronik.

Jika teping solder yang berlebihan atau tidak cukup diterapkan pada pad semasa pengumpulan PCB, atau jika tiada teping solder ditempatkan sama sekali, sambungan elektronik antara komponen dan papan sirkuit akan rosak apabila titik solder dibentuk selepas pengumpulan semula berikutnya. Sebenarnya, kebanyakan cacat boleh ditemui dengan aplikasi jejak kualiti yang berkaitan dengan pasta askar.

Pada masa ini, banyak pembuat papan sirkuit telah mengadopsi beberapa teknologi dalam sirkuit (ICT) atau X-ray untuk mengesan kualiti kongsi tentera. Mereka akan membantu menghapuskan cacat yang muncul dari operasi proses cetakan, tetapi mereka tidak dapat mengawasi operasi proses cetakan sendiri. Papan sirkuit yang salah dicetak mungkin dijalankan langkah proses tambahan, masing-masing menambah biaya produksi ke suatu kadar, yang membawa ke tahap pemasangan akhir papan sirkuit yang cacat. Pembuat mungkin perlu membuang papan sirkuit cacat atau mengalami kerja perbaikan yang mahal dan memakan masa. Saat ini, mungkin tidak ada jawapan yang jelas untuk penyebab akar cacat.

Pelaksanaan proses cetakan solder yang malang boleh menyebabkan masalah dalam sambungan sirkuit elektronik. Untuk menyelesaikan masalah ini secara efektif, ramai pembuat peralatan cetakan skrin telah mengadopsi teknologi pemeriksaan penglihatan mesin secara talian, yang secara singkat diperkenalkan di bawah.

Pemeriksaan visual terintegrasi dalam talian

Bilangan yang meningkat pembuat peralatan cetakan skrin memasukkan teknologi penglihatan mesin secara talian ke dalam peralatan cetakan skrin mereka untuk membantu pembuat papan sirkuit mengesan cacat pada tahap awal proses mereka. Sistem penglihatan terbina mencapai tiga tujuan utama:

Pertama, mereka boleh mengesan cacat langsung selepas operasi cetakan telah dilakukan, membenarkan operator untuk menangani masalah sebelum biaya penghasilan besar ditambah ke papan. Ini biasanya dilakukan apabila papan dibuang dari unit cetakan, selepas ia telah dibersihkan dalam ejen pembersihan, dan selepas ia telah diperbaiki dan dikembalikan ke garis produksi.

Kedua, kerana cacat ditemui pada tahap ini, papan cacat boleh dihentikan dari mencapai hujung belakang garis. Jadi, pencegahan fenomena perbaikan atau pada beberapa kali terbentuk oleh fenomena yang ditinggalkan.

Ia mungkin penting untuk mampu memberikan maklum balas tepat pada operator sama ada proses cetakan yang sedang dijalankan berjalan dengan baik dan dengan demikian mengelakkan kegagalan secara efektif.

Untuk menyediakan kawalan yang berkesan pada aras operasi proses ini, sistem penglihatan online boleh dikonfigur untuk mengesan keadaan pad pada PCB selepas paste telah dilaksanakan, dan sama ada ruang antara templat pencetakan yang sepadan diblokir atau diseret. Dalam kebanyakan kes, komponen-ruang-baik diuji untuk optimizasikan masa ujian dan fokus pada kawasan-kawasan masalah. Untuk sebab ini, masa yang dihabiskan dalam ujian sangat berharga apabila masalah yang mungkin dibuang.

Posisi dan pengesan kamera

Dalam aplikasi periksaan visual online konvensional, kamera ditempatkan di atas papan sirkuit untuk mendapatkan imej kedudukan cetakan, dan imej berkaitan boleh dihantar ke sistem pemprosesan peralatan periksaan visual. Di sana, perisian analisis imej membandingkan imej yang ditangkap dengan imej rujukan yang disimpan di lokasi yang sama dalam ingatan peranti.

Dengan cara ini, sistem boleh mengesahkan sama ada terlalu banyak atau terlalu sedikit pasta tentera telah dilaksanakan. Sistem juga mengungkapkan sama ada pasta solder dijajarkan pada pad. Ia boleh mencari sama ada ada melekat yang berlebihan di antara dua pads untuk membentuk jambatan seperti fenomena sambungan? Masalah ini juga dikenali sebagai fenomena "jembatan" oleh banyak penghasil PCB.

Kerja untuk mengesan ruang dalam templat cetakan dilakukan dalam bentuk yang sama. Apabila teping solder berlebihan dikumpulkan pada permukaan plat cetakan, sistem visual boleh digunakan untuk mengesan sama ada ruang diblokir oleh teping solder atau jika ada fenomena yang mengikuti.

Selepas cacat ditemui, peralatan boleh segera secara automatik meminta siri pembersihan skrin berikut operasi, atau beri amaran kepada operator bahawa ada masalah perlu diselesaikan. Pemeriksaan templat cetakan juga boleh memberikan pengguna data yang sangat berguna mengenai kualiti cetakan dan konsistensi.

Ciri-ciri kunci sistem penglihatan dalam talian adalah kemampuan untuk mengesan permukaan PCB dan pad dengan reflektiviti tinggi, dalam keadaan cahaya yang tidak sama atau bila struktur paste solder kering membuat perbezaan. Papan HASL, contohnya, cenderung tidak sama dan rata, dengan profil permukaan pembolehubah dan ciri-ciri reflektif. Pencahayaan yang tepat juga bermain peran yang sangat penting dalam mendapatkan imej kualiti.

Cahaya mesti mampu "sasarkan" rujukan dan pad papan, pada gilirannya mengubah ciri-ciri gelap lain menjadi bentuk yang boleh dikenali dengan jelas. Langkah berikutnya ialah menggunakan penglihatan gorit wareal untuk mencapai potensi penuh mereka.

Dalam situasi tertentu, sistem visual boleh digunakan untuk mengesan tinggi atau volum melekat askar pada pad, dan kadang-kadang hanya sistem pemeriksaan luar talian boleh digunakan untuk melakukan ini. Mengguna prosedur ini bermakna bahawa darjah akumulasi yang sepadan dibentuk dalam templat cetakan tertentu untuk mengesahkan sama ada volum tampal hilang pad a pad yang sama.

Ujian pasta solder

Secara khusus, ia boleh dibahagi ke dua kategori: pengesan teping askar pada PCB dan pengesan teping askar pada templat cetakan:

Pengesanan A. PCB

Keutamanya mengesan kawasan cetakan, ofset cetakan dan fenomena jembatan. Pemeriksaan kawasan cetakan merujuk kepada kawasan melekat askar pada setiap pad. Pasta tentera yang berlebihan mungkin menyebabkan fenomena jembatan, dan paste tentera yang terlalu kecil juga akan menyebabkan fenomena titik penyeludupan yang tidak stabil. Pengesanan ofset cetakan adalah untuk melihat sama ada jumlah tepat yang ditemui pada pad berbeza dari kedudukan yang dinyatakan. Ujian untuk jembatan adalah untuk melihat sama ada lebih dari jumlah tepat yang dinyatakan dilaksanakan diantara pads bersebelahan. Pasta solder yang berlebihan mungkin menyebabkan sirkuit pendek elektrik.

B. Pemeriksaan templat yang dicetak

Pengesanan templat dicetak adalah terutama untuk memblok dan mengikuti. Pengesanan penghalangan merujuk kepada pengesan akumulasi pasta askar dalam lubang pada plat cetakan. Jika lubang tersembunyi, tepukan tentera terlalu kecil mungkin dilaksanakan pada titik cetakan berikutnya. Pengesanan mengikut merujuk kepada akumulasi pasta tentera berlebihan pada permukaan templat yang dicetak. Pasta solder berlebihan ini boleh dilaksanakan pada kawasan papan yang tidak sepatutnya konduktif, menyebabkan masalah sambungan elektrik.

Sistem penglihatan mesin online boleh berguna Pembuat PCB dengan cara yang berbeza. Selain memastikan tingkat tinggi integriti kongsi tentera, ia mencegah penghasil menghabiskan wang pada kapal cacat dan kerja semula yang berasal. Mungkin yang penting, ia menyediakan balas balik proses terus menerus, yang tidak hanya membantu pembuat optimum proses cetakan skrin mereka, but also gives people more confidence in the process.