Berita PCB - Projek PCB spesifikasi kabel papan sirkuit cetak

(1) Prinsip desain kabel papan litar PCB

1. Pemimpin patut menghindari kawat tajam dan sudut kanan. Ia adalah disarankan untuk menggunakan kabel 45° .

2. Garis isyarat lapisan sebelah adalah ortogonal.

3. isyarat dalam papan sirkuit PCB frekuensi tinggi sepatutnya pendek yang mungkin.

4. isyarat input dan output patut cuba untuk menghindari kabel selari bersebelahan, dan lebih baik untuk menambah kabel tanah di tengah sirkuit untuk menghindari sambungan balas.

5. Arah garis kuasa dan garis tanah papan PCB lapisan ganda sepatutnya konsisten dengan arah aliran data untuk meningkatkan kemampuan anti-bunyi papan PCB.

6. Tanah digital dan tanah analog patut dipisahkan. Untuk PCB sirkuit frekuensi rendah, pendaratan selari titik tunggal patut digunakan sebanyak mungkin; papan sirkuit PCB frekuensi tinggi sepatutnya berdasarkan siri-titik berbilang (ini ditutup dalam siri terdahulu artikel reka PCB, ada perlukan Kawan-kawan anda boleh rujuk semula kepada artikel berkaitan). Untuk litar digital, wayar tanah patut ditutup ke dalam loop untuk meningkatkan kemampuan anti-bunyi papan.

7. Untuk garis jam dan garis isyarat frekuensi tinggi, lebar garis patut dianggap mengikut keperluan impedance karakteristik mereka untuk mencapai persamaan impedance.

8. Kabel dan perforasi seluruh papan sirkuit seharusnya walaupun untuk menghindari ketepatan yang jelas tidak sama. Apabila isyarat luar papan sirkuit cetak mempunyai kawasan kosong besar, wayar bantuan patut ditambah untuk membuat distribusi wayar logam pada papan pada dasarnya seimbang.

(2) Keperlukan proses untuk desain kabel

1. Di bawah, rakan-rakan besar syarikat kami telah menyenaraikan lebar jejak yang paling biasa digunakan dan melalui saiz untuk kabel:

Perhatian: Lubang melalui komponen pakej BGA perlu dipalam dengan resin pada kedua-dua sisi depan dan belakang menurut keperluan teknologi pemprosesan.

1) Bila lebar jejak 0.3mm

Apabila lebar jejak PCB adalah 0.3 mm, saiz direkomendasikan bagi setiap unsur

2) Bila lebar jejak 0,2 mm:

Apabila lebar baris adalah 0.3 mm, setiap jadual rekomendasi saiz unsur

3) Apabila lebar jejak adalah 0,15mm

Apabila lebar baris PCB adalah 0.15mm, saiz direkomendasikan bagi setiap unsur

4) Apabila lebar jejak 0.12mm

Apabila lebar baris PCB adalah 0.12mm, saiz direkomendasikan bagi setiap unsur

Pengingatan hangat, jarak antara pads di bawah BGA dan pads melalui antara pads juga adalah lebar baris. Dan kerana alasan proses, tidak disarankan untuk menggunakan lebar garis 0.12 mm.

Saiz direkomendasikan melalui pads

5) Apabila lebar baris kurang atau sama dengan 0.12 mm, pad melalui perlu ditambah dengan air mata. T dalam jadual bermakna air mata perlu ditambah. Apabila saiz papan lebih besar daripada 600mm, lebar pad melalui perlu ditambah dengan 0.1mm. Unit dalam jadual: mm

Jadual saiz pad piawai

Untuk lubang tidak porous, diameter tetingkap penentang askar (tetingkap penentang askar) sepatutnya 0.50 mm lebih besar daripada diameter lubang. Lebar zon pengasingan permukaan juga ditentukan oleh saiz lubang. Apabila diameter lubang kurang atau sama dengan 3.3 mm, julat adalah "terbuka + 2.0"; apabila diameter lubang lebih besar daripada 3.3 mm, julat adalah 1.6 kali terbuka. Julat zon izolasi dalaman adalah "terbuka +2.0mm"

2. Prinsip kabel PCB khusus:

1) Kawalan bekalan kuasa dan tanah

Cuba menyediakan lapisan kuasa terpisah dan lapisan bawah; walaupun anda mahu menarik wayar pada lapisan permukaan, wayar kuasa dan wayar tanah seharusnya yang pendek dan cukup tebal.

Untuk papan sirkuit PCB berbilang lapisan, biasanya terdapat pesawat kuasa dan pesawat tanah. Perhatikan bahawa bekalan tanah dan kuasa bahagian analog dan bahagian digital mesti dipisahkan walaupun tenaga sama.

Untuk papan PCB lapisan tunggal dan dua, tali kuasa sepatutnya tebal dan pendek yang mungkin. Keperlukan lebar garis kuasa dan garis tanah boleh dihitung berdasarkan lebar garis 1mm yang sepadan dengan arus maksimum 1A, dan gelung yang terbentuk oleh garis kuasa dan tanah sepatutnya menjadi sebanyak mungkin.

Untuk garis kuasa papan PCB lapisan tunggal dan ganda dan garis tanah membentuk diagram cadangan

Untuk mencegah bunyi sambungan pada garis kuasa memasuki peranti muatan secara langsung apabila garis kuasa panjang, bekalan kuasa patut dipasang sebelum memasuki setiap peranti. Dan untuk menghalang mereka daripada mengganggu satu sama lain, bekalan kuasa masing-masing muatan terputus secara independen dan ditapis sebelum memasuki muatan.

2) Kawalan wayar isyarat khas

A. Kabel jam:

Garis jam adalah salah satu faktor yang mempunyai kesan terbesar pada EMC. Buat lebih sedikit lubang dalam garis jam, cuba untuk mengelakkan menjalankan garis dengan garis isyarat lain, dan menjauhkannya dari garis isyarat umum untuk mengelakkan gangguan ke garis isyarat. Pada masa yang sama, mengelakkan bahagian bekalan kuasa pada papan PCB untuk mengelakkan bekalan kuasa dan jam untuk mengganggu satu sama lain.

Apabila berbilang jam frekuensi berbeza digunakan pada papan sirkuit, dua garis jam frekuensi berbeza tidak boleh berjalan sebelah sebelah. Pada masa yang sama, garis jam juga patut cuba untuk menghindari berada dekat dengan antaramuka output untuk menghalang jam frekuensi tinggi daripada dipasang ke garis kabel output dan dihancurkan sepanjang garis.

Jika ada jam dedikasi yang menghasilkan cip di papan, ia tidak boleh dijalankan di bawahnya, tembaga perlu diletakkan di bawahnya, dan tanah boleh dipotong secara khusus jika perlu.

Untuk oscilator kristal yang banyak cip mempunyai rujukan, wayar juga boleh dijalankan di bawah oscilator kristal ini, dan tembaga patut ditetapkan untuk mengisolasi. Pada masa yang sama, rumah kristal patut didarat.

Untuk papan PCB lapisan tunggal dan dua ringkas, tiada lapisan kuasa dan lapisan tanah, dan jejak jam boleh dilihat dalam figur di bawah

Diagram rujukan jam papan PCB lapisan tunggal dan ganda

B. Penghalaan garis isyarat berbeza pasangan

Garis isyarat berbeza yang muncul dalam pasangan biasanya dijalankan secara selari, dengan sebanyak mungkin lubang. Apabila lubang diperlukan, dua garis perlu ditembak bersama-sama untuk mencapai persamaan impedance.

C. Kumpulan bas dengan atribut yang sama sepatutnya dijalurkan sebelah sebelah sebelah sebanyak mungkin, dan panjang sepatutnya sebanyak mungkin.

D. beberapa prinsip wayar PCB asas.

Mengingat penyelamatan panas, menghindari penyelamatan terus menerus dan faktor lain, cuba gunakan lay out yang baik seperti yang dipaparkan dalam figur di bawah untuk menghindari layout yang buruk.

Apabila jarak antara dua kongsi tentera sangat kecil (seperti pads sebelah peranti SMD), kongsi tentera tidak boleh disambung secara langsung.

Jarak antara dua kumpulan tentera PCB sangat kecil, dan kumpulan tentera tidak boleh disambung secara langsung.

Vial yang memimpin dari pad patch PCB seharusnya sejauh mungkin dari pad.

Via yang dicat dari pad patch PCB seharusnya sejauh mungkin dari pad

3) Tambahan penutup tembaga

Lapisan dalaman papan PCB berbilang lapisan dikelilingi tembaga, dan digunakan filem negatif (Negatif). Jika penutup tembaga pada lapisan luar untuk menjadi sepenuhnya terkuat, seharusnya tidak ada ruang. Lebih baik menggunakan grid tembaga, dan grid minimum tidak boleh kurang dari 0.6mm X 0.6mm.

Ia dicadangkan untuk menggunakan tembaga grid 30mil X 30mil.