Berita PCB - Ringkasan pengalaman: kesilapan yang dilakukan dalam rancangan PCB

1. Ralat umum dalam diagram skematik

1) Tiada isyarat tersambung ke pin laporan ERC:

a. Atribut I/O ditakrif untuk pins apabila pakej dicipta;

b. Atribut grid tidak konsisten diubahsuai apabila komponen dicipta atau ditempatkan, dan pins dan wayar tidak disambung;

c. Apabila mencipta komponen, arah pin diputar, dan ia mesti disambung ke hujung nama bukan pin;

d. Alasan yang paling umum ialah tiada fail projek, yang merupakan kesilapan yang paling umum bagi pemula.

2) Komponen keluar dari sempadan lukisan: tiada komponen dicipta di tengah kertas diagram dalam perpustakaan komponen.

3) Jadual rangkaian fail projek yang dicipta hanya boleh diimport sebahagian ke dalam PCB: bila senarai rangkaian dijana, global tidak dipilih.

4) Apabila menggunakan komponen berbilang-bahagian yang dicipta sendiri, jangan guna anotasi.

2. Ralat umum dalam papan PCB

1) Dilaporkan bahawa NODE tidak ditemui apabila rangkaian dimuatkan:

a. Komponen dalam diagram skematik menggunakan pakej yang tidak berada dalam perpustakaan PCB;

b. Komponen dalam diagram skematik menggunakan pakej dengan nama yang tidak konsisten dalam perpustakaan PCB;

c. Komponen dalam diagram skematik menggunakan pakej dengan nombor pin tidak konsisten dalam perpustakaan PCB. Contohnya, tiga: nombor pin dalam sch ialah e, b, dan c, sedangkan nombor pin dalam PCB ialah 1, 2, dan 3.

2) Ia sentiasa mustahil untuk mencetak pada satu halaman bila mencetak:

a. Ia bukan asal bila mencipta perpustakaan PCB;

b. Komponen telah dipindahkan dan diputar banyak kali, dan terdapat aksara tersembunyi diluar sempadan papan PCB. Pilih untuk papar semua aksara tersembunyi, mengurangkan PCB, dan kemudian alih aksara ke sempadan.

3) Rangkaian laporan DRC dibahagi ke beberapa bahagian:

Menunjukkan rangkaian ini tidak disambung. Lihat fail laporan dan gunakan COPPER terhubung untuk mencarinya.

Jika anda membuat rancangan yang lebih rumit, cuba untuk tidak menggunakan kabel automatik.

3. Ralat umum dalam proses penghasilan PCB

1) Pad meliputi:

a. Menyebabkan lubang berat, dan memecahkan bor dan merusak lubang disebabkan banyak bor di satu tempat semasa bor.

b. Dalam papan berbilang lapisan, terdapat kedua-dua plat sambungan dan plat mengisolasi pada kedudukan yang sama, dan papan dipaparkan sebagai: ralat mengisolasi dan sambungan.

2) Penggunaan tidak biasa lapisan grafik:

a. Pelanggaran rancangan konvensional, seperti rancangan permukaan komponen dalam lapisan bawah, dan rancangan permukaan penywelding dalam lapisan TOP, menyebabkan kesalahpahaman.

b. Ada banyak reka sampah pada setiap lapisan, seperti garis patah, sempadan tak berguna, label, dll.

3) Aksara tidak masuk akal:

a. Aksara-aksara menutupi tab tentera SMD, yang membawa kesusahan untuk pengesan PCB pada-off dan tentera komponen.

b. Aksara terlalu kecil, yang membuat pencetakan skrin sukar. Jika aksara terlalu besar, ia akan saling meliputi dan sukar untuk dibedakan. Font biasanya >40mil.

4) Mentetapkan terbuka pad satu sisi:

a. Pad sisi tunggal biasanya tidak dibuang, dan diameter lubang patut dirancang menjadi sifar. Jika tidak, apabila data pengeboran dijana, koordinat lubang akan muncul pada kedudukan ini. Arahan khas patut diberikan untuk pengeboran.

b. Jika pad satu sisi perlu dibuang, tetapi bukaan tidak dirancang, perisian memperlakukan pad ini sebagai pad SMT apabila mengeluarkan data elektrik dan tanah, dan lapisan dalaman akan kehilangan cakera pengasingan.

5) Lukis pads dengan blok penuh:

Walaupun ia boleh lulus pemeriksaan DRC, data topeng askar tidak boleh dijana secara langsung semasa pemprosesan, dan pad ditutup dengan topeng askar dan tidak boleh ditutup.

6) Lapisan tanah elektrik dirancang dengan sink panas dan garis isyarat. Imej positif dan negatif dirancang bersama-sama, dan ralat berlaku.

7) Jarak grid kawasan besar terlalu kecil:

Jarak garis grid kurang dari 0.3 mm. Semasa proses penghasilan PCB, proses pemindahan corak akan menyebabkan pecahan filem selepas pembangunan, yang akan meningkatkan kesulitan pemprosesan.

8) Grafik terlalu dekat dengan bingkai luar:

Sekurang-kurangnya 0,2 mm atau lebih ruang patut dijamin (memotong V 0,35 mm atau lebih), jika tidak foli tembaga akan terganggu dan penentang tentera akan jatuh semasa proses luar, yang akan mempengaruhi kualiti penampilan (termasuk kulit tembaga dalam papan berbilang lapisan).

9) Ralat bingkai garis luar tidak jelas:

Banyak lapisan dirancang dengan bingkai dan tidak meliputi, yang membuat ia sukar bagi penghasil PCB untuk menentukan garis mana untuk digunakan. Bingkai piawai seharusnya dirancang pada lapisan mekanik atau lapisan BOARD, dan bahagian-keluar dalaman seharusnya bersih.

10) Ralat grafik yang tidak adil:

Apabila corak dipadam elektro, distribusi semasa tidak sama, yang mempengaruhi keseluruhan penutup, dan bahkan menyebabkan warpage.

11) Lubang bentuk pendek:

Panjang/lebar lubang bentuk istimewa sepatutnya > 2:1, dan lebar sepatutnya > 1.0 mm, jika tidak mesin pengeboran CNC tidak boleh memprosesnya.

12) Tiada lubang kedudukan profil pemilihan dirancang:

Jika boleh, reka sekurang-kurangnya dua lubang posisi dengan diameter > 1.5 mm dalam papan PCB.

13) Buka tidak jelas ditandai:

a. Tandakan terbuka patut ditandai dalam sistem metrik sejauh mungkin, dan dalam tambahan 0.05.

b. Kombinkan terbuka yang boleh digabung ke dalam kawasan reservoir sebanyak mungkin.

c. Sama ada toleransi lubang metalisasi dan lubang istimewa (seperti lubang krimp) ditandai dengan jelas.

14) Kabel yang tidak masuk akal dalam lapisan dalam papan berbilang lapisan:

a. Pad penyebaran panas ditempatkan pada pita pengasingan, dan ia mudah untuk gagal menyambung selepas pengeboran.

b. Terdapat ruang dalam rancangan tali pinggang izolasi, yang mudah untuk salah faham.

c. Ralat band pengasingan terlalu sempit untuk menilai rangkaian dengan tepat

15) Merancang masalah vias terkubur dan buta:

Kepentingan untuk merancang vias terkubur dan buta:

a. meningkatkan ketepatan papan pelbagai lapisan dengan lebih dari 30%, mengurangkan bilangan lapisan dan mengurangkan saiz papan pelbagai lapisan

b. Perbaiki prestasi PCB, terutama kawalan impedansi karakteristik (wayar pendek dan terbuka kurang)

c. Perbaiki kebebasan rancangan PCB

d. Kurangkan bahan-bahan mentah dan kos, yang menyebabkan perlindungan persekitaran.

Sesetengah orang menyebarkan masalah ini untuk kebiasaan kerja. Orang yang mempunyai masalah sering mempunyai kebiasaan buruk ini.

4. Kekurangan rancangan

Seperti yang dikatakan, "Jika seseorang tidak mempunyai rancangan sebelumnya, ia akan mendapat masalah dan akan datang ke pintunya." Sudah tentu, ia juga berlaku untuk rancangan PCB. Salah satu langkah untuk membuat reka PCB berjaya adalah memilih alat yang betul. jurutera rancangan PCB hari ini boleh mencari banyak kit EDA yang berkuasa dan mudah digunakan di pasar. Setiap model mempunyai kemampuan unik, keuntungan dan keterangan. Selain itu, ia juga perlu dicatat bahawa tiada pecahan perisian adalah foolproof, jadi masalah seperti pakej komponen yang tidak sepadan pasti akan berlaku. Mungkin tiada alat tunggal yang boleh memenuhi semua keperluan anda. Namun, anda masih perlu bekerja keras di hadapan untuk mencari produk terbaik yang paling sesuai dengan keperluan anda. Beberapa maklumat di Internet boleh membantu anda bermula dengan cepat.

5. Komunikasi yang teruk

Walaupun praktek mengeluarkan rancangan PCB kepada penghasil lain semakin umum dan sering sangat rental-efektif, pendekatan ini mungkin tidak sesuai untuk rancangan PCB yang kompleks tinggi, kerana dalam rancangan ini, prestasi dan kepercayaan Seks adalah sangat kritikal. Dengan meningkat kompleksiti rancangan, untuk memastikan pemasangan komponen yang tepat dan penghalaan dalam masa sebenar, komunikasi muka-muka antara jurutera dan perancang PCB telah menjadi sangat penting. Komunikasi wajah-wajah ini akan membantu menyelamatkan masa depan yang mahal Buat (kerja semula) kerja.

Ia juga penting untuk mengundang penghasil papan PCB untuk bergabung dalam tahap awal proses desain. Mereka boleh memberikan balas balik awal pada rancangan anda, dan mereka boleh maksimumkan efisiensi mengikut proses dan proses mereka. Dalam jangka panjang, ini akan membantu anda menghemat banyak masa dan wang. Dengan memberitahu mereka tujuan desain anda dan mengundang mereka untuk berpartisipasi dalam tahap awal bentangan PCB, anda boleh mengelakkan sebarang masalah potensi sebelum produk ditempatkan ke dalam produksi dan memperpendek masa ke pasar.

6. Gagal menguji prototip awal secara teliti

Papan prototip membolehkan anda membuktikan bahawa rancangan anda berfungsi menurut spesifikasi asal. Ujian prototip membolehkan anda mengesahkan fungsi dan kualiti PCB dan prestasinya sebelum produksi massa. Ujian prototip berjaya memerlukan banyak masa dan pengalaman, tetapi rancangan ujian yang kuat dan set tujuan yang jelas boleh mengurangi masa penilaian dan juga mengurangi kemungkinan ralat berkaitan dengan produksi. Jika ada masalah ditemui semasa ujian prototip, ujian kedua perlu dilakukan pada papan sirkuit dikonfigur semula. Dengan memasukkan faktor risiko tinggi dalam tahap awal proses desain, anda akan dapat keuntungan dari beberapa iterasi ujian, mengenalpasti mana-mana masalah potensi awal, mengurangkan risiko, dan pastikan rancangan boleh selesai sesuai jadual.

7. Guna teknik bentangan tidak efisien atau komponen yang salah

Peranti yang lebih kecil dan lebih cepat membenarkan jurutera desain PCB untuk meletakkan desain kompleks. Rancangan ini akan menggunakan komponen yang lebih kecil untuk mengurangi jejak kaki, dan mereka juga akan ditempatkan lebih dekat bersama. Penggunaan beberapa teknologi, seperti peranti diskret terbenam pada lapisan PCB dalaman, atau pakej tata grid bola (BGA) dengan pitch pin yang lebih kecil, akan membantu mengurangkan saiz papan sirkuit, meningkatkan prestasi, dan ruang cadangan untuk Anda boleh ulangi selepas masalah. Apabila digunakan dengan komponen dengan bilangan pin tinggi dan pitches yang lebih kecil, penting untuk memilih teknologi bentangan papan sirkuit yang betul pada masa rancangan, untuk menghindari masalah di masa depan dan mengurangi biaya penghasilan sebanyak mungkin.

Selain itu, anda mesti mempelajari dengan hati-hati julat nilai dan karakteristik prestasi komponen pengganti yang anda hendak gunakan, walaupun yang ditandai sebagai pengganti drop-in. Perubahan kecil dalam ciri-ciri komponen penggantian mungkin cukup untuk mengacaukan prestasi seluruh rancangan.

8. Lupakan untuk menyokong kerja anda

Sandar data penting. Adakah saya masih perlu mengingatkan anda? Sekurang-kurangnya, anda patut menyokong hasil kerja yang paling penting anda dan fail-fail yang sukar diganti lain. Walaupun kebanyakan syarikat menyokong semua data syarikat setiap hari, beberapa syarikat yang lebih kecil mungkin tidak melakukan ini, atau jika anda bekerja dari rumah, anda juga tidak akan. Hari ini, penyamaran data ke awan sangat selesa dan murah. Tiada alasan untuk tidak menyokong data dan menyimpan data di tempat yang selamat untuk mencegahnya daripada dicuri, menghadapi api, dan bencana setempat lain.

9. Menjadi satu pulau

Walaupun anda mungkin berfikir bahawa rancangan anda tidak ada kesalahan, dan membuat kesalahan bukan gaya anda sama sekali, tetapi banyak kali, rakan-rakan anda akan melihat beberapa kesalahan dalam rancangan anda yang anda tidak memperhatikan. Kadang-kadang, walaupun and a tahu perincian rumit rancangan, orang-orang yang kurang eksposisi kepadanya mungkin mampu menjaga sikap yang lebih objektif dan memberikan pandangan yang berharga. Menyemak rancangan anda sering dengan rakan-rakan anda boleh membantu mencari masalah yang tidak terduga dan menjaga rancangan anda di laluan yang betul, menjaga biaya dalam anggaran.

Sudah tentu, membuat kesilapan adalah tidak dapat dihindari, tetapi selama anda boleh belajar pelajaran, anda boleh merancang produk yang baik lain kali.