Berita PCB - Perincian spesifikasi bentangan PCB

1. Dalam papan kuasa tukar bekalan tenaga tinggi, tenaga tinggi dan isyarat semasa besar sepenuhnya dipisahkan dari isyarat tenaga rendah dan semasa kecil lemah.

2. Dalam sirkuit digital frekuensi tinggi, kristal dan oscilator kristal mesti ditempatkan dekat dengan cip. Kapasiti output bagi oscilator kristal juga mempunyai had tertentu. Jika oscilator kristal terlalu jauh dari bentangan cip, output isyarat gelombang kuasa dua oleh cip selepas menerima isyarat kristal akan diganggu ke tingkat tertentu, dan ia tidak akan frekuensi tetap ke tingkat tertentu. Ini akan menyebabkan litar digital tidak dapat berfungsi secara serentak.

3. Rangkaian dengan modul dan struktur yang sama mengadopsi bentangan "simetrik", dan kaedah bentangan cepat boleh menggunakan fungsi penggunaan semula modul dalam perisian desain PCB.

4. Peraturan komponen perlu dianggap untuk penyahpepijatan dan penyelamatan kemudian, iaitu, tidak meletakkan komponen besar disekitar komponen kecil; mesti ada cukup ruang di sekitar komponen yang perlu dinyahpepijat.

5. Kondensator pemisahan adalah dekat dengan pin bekalan kuasa IC, dan loop terbentuk antara ia dan bekalan kuasa dan tanah adalah yang paling pendek.

Perincian spesifikasi kabel PCB1. Segmen-salib: Rujuk ke pesawat rujukan isyarat tidak terus menerus, garis isyarat melampaui dua pesawat rujukan berbeza, dan siri EMI dan perbualan salib dijana kepada isyarat. Segmen salib dalam papan PCB mungkin tidak mempunyai kesan besar pada isyarat frekuensi rendah, tetapi untuk beberapa litar digital frekuensi tinggi, ia sangat penting untuk menghindari segmen salib.

2. Masalah wayar Pad: Dalam rancangan PCB, wayar pad juga merupakan perincian yang memerlukan perhatian. Jika dua pads solder pakej resistor 0402 dijalurkan secara diagonal, ditambah deviasi topeng solder disebabkan oleh akuran produksi PCB (tetingkap topeng solder adalah 0.1 mm lebih besar daripada pad solder di satu sisi), keputusan akan seperti yang dipaparkan dalam gambar kiri di bawah. Pad. Dalam kes ini, disebabkan kesan tekanan permukaan askar semasa penyelesaian perlawanan, akan ada putaran buruk seperti yang dipaparkan dalam gambar kanan di bawah.

Adop kaedah wayar yang masuk akal, dan sambungan pad mengadopsi kaedah penggemar-keluar yang simetrik mengenai paksi panjang, yang boleh mengurangi putaran teruk selepas komponen CHIP diletak. Jika garis penggemar-keluar pad juga simetrik mengenai paksi pendek, pergerakan komponen CHIP selepas lekapan juga boleh dikurangkan.

Dan rangkaian sebelah tidak boleh disambung secara langsung ke rangkaian yang sama. Anda perlu sambung pads sebelum menyambung. Seperti yang ditampilkan dalam gambar, rantai lurus mudah disebabkan penywelding terus-menerus semasa penywelding manual.

3. Perincian panjang sama dalam pasangan jejak perbezaan Dibandingkan dengan routing isyarat satu-akhir biasa, keuntungan paling jelas isyarat perbezaan adalah kemampuan anti-gangguan kuat, penghalangan efektif EMI, dan posisi masa yang tepat. Banyak desainer percaya bahawa menjaga ruang yang sama lebih penting daripada sepadan panjang garis. Peraturan paling penting dalam desain jejak perbezaan PCB adalah untuk sepadan panjang baris. Peraturan lain boleh berdasarkan ia, dan rancangan boleh dikendalikan fleksibel mengikut aplikasi sebenar. Figur berikut senaraikan beberapa kaedah terperinci panjang sama dalaman.

4. Isyarat jam dan isyarat frekuensi tinggi sepatutnya dilindungi sejauh mungkin. Jika tiada ruang untuk menutupi tanah, cuba untuk memisahkan ruang 3W.

5. Apabila kabel dan lubang tembakan, anda perlu memperhatikan pembahagian atas lapisan rujukan lapisan sebelah. Pembahagian seperti ini akan menyebabkan laluan penghantaran isyarat terlalu panjang. Lebih baik untuk menjaga jarak antara lubang dan lubang yang boleh melewati garis, untuk mencegah lapisan pesawat dipotong. Kesan integriti pesawat rujukan.

Perincian produksi dalam rekaan PCB1. Perincian pembukaan tetingkap jari emas: saya percaya semua orang tahu tentang tetingkap jari emas. Semasa proses desain, anda mesti memperhatikan perincian kecil ini dari pembukaan tetingkap jari emas. Kawasan jari emas mesti terbuka sepenuhnya. Beberapa perancang Bila pakej, kawasan tetingkap akan ditambah untuk mencegah lupa menambahnya dalam PCB kemudian. Sudah tentu, beberapa jurutera tidak berhati-hati akan melupakan perincian kecil ini, yang mengakibatkan diskon besar dalam prestasi dan kehidupan perkhidmatan produk selepas PCB dihasilkan.

Antara mereka, kaedah pemprosesan untuk membuka tetingkap dalam PCB: lukis kawasan tetingkap dalam kawasan topeng askar yang sepadan dengan jari emas, yang boleh dilukis dengan garis tembaga atau 2D.

Peran pembukaan tetingkap jari emas: pembukaan tetingkap jari emas bermakna tiada minyak hijau diantara pad peranti dan pad, supaya mengelakkan pemalam dan pemalam jangka panjang dan menyebabkan minyak hijau jatuh, dengan itu mempengaruhi prestasi dan kualiti produk.

Fenomen tombstone pad peranti: Perincian ini melibatkan desain pakej PCB, dan ia juga sedikit berkaitan dengan kaedah wayar pad yang diperkenalkan kepada and a sebelumnya. Pakej PCB juga sangat penting untuk desain PCB. Pakej pada papan PCB adalah peta peranti sebenar, jadi apabila merancang pakej, mesti dicatat bahawa reka pad patut menjaga simetri secara ketat, dan saiz reka tidak patut berbeza dari saiz sebenar. .

Contohnya, untuk pakej kapasitasi-resistensi, pads di kedua-dua sisi perlu simetrik dan mempunyai saiz yang sama untuk memastikan bahawa apabila solder mencair, tekanan permukaan semua kongsi solder pada komponen boleh seimbang, dan kongsi solder ideal telah membentuk. Pad ini tidak simetri. Semasa penegak balik, penegak di hujung pad yang lebih besar tidak dapat mencapai kesan mencair dan basah yang diinginkan, menyebabkan peranti bergerak dan batu makam fenomena ini.