Berita PCB - Bercakap tentang CAM350 Skills Exchange

1. Apabila pelanggan tidak menyediakan fail pengeboran, selain kedudukan lubang diameter lubang boleh diubah ke lubang pengeboran, ia juga boleh diubah ke fail pengeboran dengan PAD baris. Apabila tidak mudah membuat Flash apabila simbol terbuka dan kedudukan lubang bertentangan, atau apabila bilangan lubang tidak diberi (panduan umum melalui lubang), kaedah di atas lebih baik. Pertama salin semua PAD pada litar ke lapisan kosong, buat Flash mengikut saiz terbuka, dan kemudian padam PAD tampal yang berlebihan dan tukarkannya ke fail pengeboran.

2. Apabila topeng solder dan litar PAD sepadan kebanyakan tidak memenuhi kemampuan proses, semua litar PAD boleh disalin ke lapisan kosong, guna lapisan ini dan lapisan topeng solder untuk menghapuskan litar PAD yang berlebihan, dan kemudian memperbesar lapisan ini sebagai keseluruhan dengan 0.2 mm (Perbesar atau kurangkan saiz keseluruhan: Utiliti - >Lebih/Bawah), Dan akhirnya salin garis tentera atau blok (pada tembaga besar) topeng tentera. Guna kaedah ini untuk membuat topeng askar mesti berhati-hati dibandingkan dengan topeng askar asal untuk mencegah lebih atau kurang topeng askar.

3. Apabila bahan ini ditutup oleh kawasan besar foli tembaga, jarak antara sirkuit atau PAD dan kulit tembaga tidak berada dalam keperluan produksi, dan saiz penampilan besar, (seperti Guangshang) boleh menggunakan kaedah berikut untuk memperbaiki sirkuit atau PAD dan tembaga dengan cepat Perangkasan kulit. Salin pertama semua PAD pada lapisan sirkuit (lapisan ini adalah lapisan pertama) ke lapisan kosong,Selepas PAD dipadam, memperbesar PAD yang tersisa sebagai lapisan sirkuit tolak (iaitu lapisan kedua), kemudian salin lapisan pertama ke lapisan kosong, dan padam kulit tembaga besar sebagai lapisan ketiga. Kaedah lapisan adalah: lapisan pertama (lapisan tambahan), lapisan kedua (lapisan tolak), dan lapisan ketiga (lapisan tambahan). Secara umum, untuk mengurangi jumlah data, kita boleh menyimpan lapisan pertama hanya kulit tembaga besar. Jika jarak antara topeng askar dan kulit tembaga yang besar tidak cukup, anda boleh salin topeng askar yang dibesar (memenuhi kemampuan proses) ke lapisan kosong, padam topeng askar yang sepadan dengan kulit tembaga yang besar, dan membesar topeng askar yang tersisa sebagai lantai dua. Perhatian: Selepas selesai sirkuit PCB dengan kaedah ini, and a mesti guna arahan untuk menukar lapisan komposit Utiliti - >Tukar Komposit ke lapisan, dan kemudian guna arahan Anglisis - >Samar Lapisan untuk menjalankan lapisan ini dengan hati-hati dan Semak asal.

4. Apabila lapisan teks bagi beberapa data mempunyai banyak kotak teks, dan jarak antara kotak teks dan baris PAD tidak memenuhi kemampuan proses, kaedah berikut boleh digunakan untuk rujukan: pertama guna arahan Edit - >Alih Vtx/Seg untuk menarik sebarang jenis kotak teks Selepas mencapai julat spesifikasi, ia akan dibuat ke Flash, Dan kemudian kotak teks lain jenis yang sama boleh dibuat ke dalam Flash yang sama. Tetapi perlu dicatat bahawa selepas membuat Flash, ia mesti pecah untuk mencegah kod D berputar apabila data dibuka.

Yang di atas adalah perkenalan untuk pertukaran kemahiran CAM350. Ipcb juga disediakan kepada penghasil PCB dan teknologi penghasilan PCB.