Berita PCB - Apakah aliran proses pemasangan papan PCB?

Apakah aliran proses pemasangan papan PCB? Setiap syarikat penempatan papan PCB akan menggabungkan semua pekerja untuk mengadakan persidangan kerja awal sebelum memproses dan produksi. Hanya dengan memuat naik dan mengeluarkan boleh memastikan kestabilan dan kelajuan proses operasi. Pada masa ini, untuk terus bermain secara aktif peran papan PCB, meningkatkan kualiti pemasangan papan PCB dan budaya perusahaan, setiap proses dari pembinaan, pemasangan hingga pengurusan adalah sangat ketat, dan hanya dengan cara ini boleh diselesaikan masalah berkaitan yang wujud dalam operasi. Buang mereka dan berikan permainan kepada kebanyakan mereka untuk mencapai inovasi dan pembangunan.

Papan PCB

Dengan pembangunan kuat ekonomi sosial, pelbagai peranti elektronik terus baru, dan ada peranti yang tidak boleh dipisahkan dari komponen elektronik, jadi apa operasi pemasangan papan PCB? Pertama-tama, kita perlu menilai bagaimana struktur papan sirkuit kelihatan, terutama untuk wayar dan tabung dengan ketepatan struktur relatif besar, yang lebih sukar untuk beroperasi. Oleh itu, staf perlu menghindari ketegangan, dan ketegangan tidak boleh dilakukan. Kemudian, teknisi Dongguan Boyuan Electronics Co., Ltd. akan memperkenalkan aliran proses penempatan papan PCB:

Langkah pertama: laksanakan paste solder. Apa tujuan ini? Semasa operasi, diperlukan untuk meletakkan jumlah yang sesuai melekat askar pada pads PCB untuk memastikan bahawa komponen SMD dan pads sesuai PCB mencapai sambungan elektrik yang baik dan mempunyai kekuatan mekanik yang mencukupi semasa soldering kembali. Bercakap-cakap tentang ini, diperlukan untuk popularizasi sains tentang apa yang adalah paste askar? Pasta Solder adalah pasta dengan viskositi tertentu dan ciri-ciri sentuhan yang baik, yang merupakan campuran serbuk legasi, aliran pasta dan beberapa aditif. Pada suhu bilik, kerana pasta solder mempunyai viskositi tertentu, komponen elektronik boleh ditempatkan pada pads PCB. Apabila sudut lengkung tidak terlalu besar, dan tiada kekerasan tenaga luaran, komponen umum tidak akan bergerak. Apabila pasta dipanas kepada suhu tertentu, serbuk legasi dalam pasta solder mencair dan kemudian mengalir, dan solder cair menyusup ujung solder komponen dan pads PCB. Selepas sejuk, solder berakhir dan pads komponen dihubungkan oleh solder untuk membentuk kongsi solder elektrik dan mekanik Tersambung.

Tampal PCB

Tapi bagaimana pasang askar keluar? Pasta Solder dilaksanakan pada pads oleh peralatan istimewa. Peralatan ini termasuk pencetak automatik sepenuhnya, pencetak semi-automatik, stesen pencetak manual, dan pencetak melekat solder semi-automatik.

Langkah kedua adalah untuk melekap komponen pada papan PCB. Proses ini adalah untuk melekap dengan tepat komponen cip ke kedudukan yang sepadan pada permukaan PCB di mana tali solder melekat atau lengkap lengkap dicetak dengan mesin tempatan atau secara manual. Ada dua kaedah pemasangan, Boyuan Electronics memberitahu anda perbandingan adalah seperti ini:

1. Pemasangan mesin. Ia sesuai untuk batch besar dan siklus bekalan ketat. Keuntungan: sesuai untuk produksi massa. Kegagalan: prosedur kerja yang rumit dan pelaburan besar.

2. Letakkan secara manual. Sesuai untuk produksi batch kecil dan tengah dan pembangunan produk. Keuntungan: operasi mudah dan biaya rendah. Kegagalan: Efisiensi produksi bergantung pada kemampuan operator. Dan alat utama untuk letakkan secara manual ialah pen penghisap vakum, tweezer, penghisap IC dan penyesuaian tempatan, mikroskop stereo kuasa rendah atau kaca peningkatan, dll.

Papan PCB

Langkah ketiga: penyelamatan balik papan PCB. Ia adalah untuk mengingatkan semula pasta solder yang terdistribusikan pada pad papan cetak untuk menyedari soldering lembut sambungan mekanik dan elektrik antara hujung solder komponen lekap permukaan atau pin dan pad papan cetak. Analisis prinsip penyelamatan reflow dari lengkung karakteristik suhu patch SMT. Pertama, apabila PCB memasuki zon suhu prepemanasan 140 darjah Celsius ï½™160 darjah Celsius, penyebab dan gas dalam pasta solder menguap. Pada masa yang sama, aliran dalam pasta askar basah pads, askar berakhir dan pins komponen, dan pasta askar lembut, ia runtuh dan menutup pad, mengisolasi pad dan pin komponen dari oksigen. Setiap langkah aliran proses bagi tempatan papan PCBA sangat penting, dan tiada ralat dalam setiap pautan. Hanya dengan cara ini seluruh pekerjaan penempatan boleh dijamin secara tertib.