Berita PCB - Apa kaedah pemprosesan biasa untuk pengujian PCB?

Apa kaedah pemprosesan biasa yang digunakan oleh penghasil profesional untuk pengujian PCB?

Untuk syarikat yang terlibat dalam pengujian PCB dan produksi dan pemprosesan, kualiti papan PCB akhir berkaitan dengan perlakuan permukaan papan sirkuit. Jika pembuat papan sirkuit profesional mengadopsi kaedah perawatan permukaan yang betul, ia akan mengurangi biaya papan sirkuit dan meningkatkan kualiti papan sirkuit. Jika rawatan permukaan yang salah digunakan, kesan sirkuit tidak akan cukup baik, dan ia juga akan meningkatkan biaya PCB. Jadi, dalam medan pengujian PCB semasa, apa proses perawatan permukaan biasanya digunakan oleh penghasil papan sirkuit, dan apa ciri-ciri mereka?

Papan PCB

1. Proses penerbangan udara panas HASL

Ini adalah kaedah penyemburan tin yang sering disebut dalam industri. Kaedah rawatan permukaan papan sirkuit ini adalah kaedah rawatan yang paling biasa digunakan pada hari awal industri. Dengan perubahan terus-menerus masa, ia kini boleh dibahagi menjadi dua jenis berbeza: tin penyemburan lead dan penyemburan tin bebas lead Cara, penghasil papan sirkuit profesional boleh memilih mana-mana cara mengikut keperluan dan ciri-ciri pembawaan permukaan papan sirkuit berbeza. Berbanding dengan kaedah perawatan permukaan lain untuk proofing PCB, permukaan tembaga benar-benar basah selepas PCB yang disembelih tin selesai, yang lebih menyebabkan penyelamatan papan sirkuit, dan juga memudahkan kemajuan pemeriksaan visual dan ujian elektrik.

2. Proses perawatan emas nikel kimia

Jenis papan PCB ini proofing proses rawatan permukaan adalah kaedah dengan julat lebar aplikasi. Ia digunakan secara luas dalam proses tentera bebas lead dan mempunyai perlawanan kuat terhadap serangan persekitaran. Ia adalah yang paling biasa dalam rancangan kenalan tukar, ujian elektrik, proses SMT dan ikatan wayar aluminum. . Pembuat papan sirkuit profesional mengatakan bahawa dalam proses penyelesaian permukaan nikel-emas kimia, lapisan nikel adalah lapisan legasi nikel-fosfor, dan nikel fosfor tinggi atau nikel fosfor tengah boleh dipilih untuk aplikasi yang berbeza.

Papan sirkuit

3. Proses perawatan emas nikel-palladium

Berbanding dengan proses pengubahan permukaan papan sirkuit lain, nickel-palladium-gold tidak digunakan untuk masa yang lama dalam medan pengujian PCB, dan proses ini telah digunakan secara luas dalam aplikasi setengah konduktor terdahulu. Keuntungan menggunakan proses permukaan emas nikel-palladium untuk papan sirkuit masih sangat jelas. Contohnya, ia boleh diikat dengan wayar emas dan aluminum, dan boleh menjadi tentera bebas lead. Ia juga boleh dilaksanakan pada papan pembawa IC, jadi ia juga mempunyai kos rendah, resistensi korrosion, kompatibel dengan pelbagai proses rawatan permukaan.

papan sirkuit

4. Proses perawatan emas nikel elektroplasi

Di antara banyak penghasil papan sirkuit profesional saat ini, emas nikel elektroplad digunakan secara luas dalam papan pembawa IC, desain switch kontak, ikatan wayar emas, dan ujian elektrik. Dalam proses tertentu, penghasil sering menggunakan emas keras atau emas lembut menurut perbezaan dalam desain sambungan ikatan atau sama ada proses konduktif tambahan diperlukan.

Berhadapi dengan berbeza kaedah pengubahan permukaan pengujian papan PCBA, penghasil papan sirkuit profesional patut memilih kaedah pengubahan yang sesuai mengikut situasi dan ciri-ciri sebenar papan sirkuit, dan biaya yang dijanjikan.