Berita PCB - 15 langkah untuk membuat papan pcb

15 langkah untuk membuat papan PCB Statistics menunjukkan bahawa produk elektronik dan peralatan rumah pintar telah menjadi aspek yang tidak penting dalam kehidupan dan kerja ramai orang, dan aplikasi produk elektronik dan pintar ini disokong oleh papan PCB. Ia boleh dilihat bahawa wujud PCB sangat penting, sekurang-kurangnya ia memenuhi keperluan kebanyakan produk elektronik, sehingga peralatan terminal kita menjadi seperti hidup.

Pada masa itu, setiap langkah dari 15 langkah produksi papan PCB adalah penting. Seterusnya, Dongguan Boyuan Electronics Co., Ltd. akan membahagikannya secara terperinci:

Langkah 1: Kerja desain dan output papan PCB.

Seperti yang dikatakan nama, kerja desain dan output di sini tidak boleh dipisahkan dari penggunaan perisian desain berbeza, dan kerana versi berbeza perisian desain PCB perbezaan lebih mungkin berlaku. Lagipun, perisian berbeza perlu menggunakan fail GERBER berbeza, dan fail ini mengandungi maklumat pengekodan penting.

Langkah 2: Kerja filem cetakan papan PCB.

Dalam 15 langkah produksi papan PCB, langkah ini memerlukan ketepatan yang sangat tinggi. Lebih baik menggunakan peralatan cetakan yang tepat untuk menyediakan desain terperinci dan tepat filem. Dan setiap lapisan papan sirkuit mempunyai filem gelap dan hitam sendiri. Jika anda mahu mendapat sambungan yang lebih sempurna, anda perlu membuat filem tersebut disesuaikan dengan sempurna. Oleh itu, pekerjaan tumbuk mesti dilakukan di hadapan, dan sederhana dan singkat adalah posisi.

Papan PCB

Langkah 3: lapisan dalaman.

Kawalan dalaman boleh menghasilkan PCB secara efektif. Kebanyakan rakan-rakan saya telah melihat papan sirkuit. Gaya asasnya adalah laminat. Gunakan untuk menerima dan membentuk tubuh tembaga yang ideal. Dua sisi tembaga mesti dilekap dahulu. Langkah ini memerlukan pembersihan tinggi. Lagipun, ia salah. Kerosakan lebih mungkin menyebabkan sirkuit pendek dan sirkuit terbuka sirkuit.

Langkah 4: pergi ke polis.

Pembuangan tembaga di sini adalah "ambil esensi dan buang dross." Penggunaan penyelesaian untuk membuang tembaga yang tidak diperlukan, dan resisten yang keras yang melindungi tembaga yang disukai perlu dihapus. Solvent lain menyelesaikan tugas ini. Papan sirkuit sekarang hanya menyalakan substrat tembaga yang diperlukan oleh PCB.

Langkah 5: Superimposisi lapisan papan sirkuit dan lapisan.

Kelima dari lima belas langkah dalam produksi papan PCB, Dongguan Boyuan Electronics Co., Ltd. menunjukkan bahawa tiada apa-apa yang lebih daripada penyesuaian dan tumpukan papan PCB. Ujian optik boleh jelas mencari ketidakkonsistensi. Jika perlu, awak perlu cari teknologi profesional. Personal menilai, jika tidak PCB tidak boleh memasuki proses produksi akhir.

Langkah 6: Tampal kerja.

Kerja tampal papan PCB tidak semudah yang dapat dilihat secara langsung oleh mata. Ia perlu beroperasi oleh seorang teknikal. Lapisan prepreg ditempatkan pada garisan tumbuh dahulu, dan tampal adalah lapisan demi lapisan. Seluruh proses tidak boleh dipisahkan dari media ikatan. Jika tidak kebaikannya tidak dapat dijamin. PCB boardStep 7: Kerja pengeboran dan elektroplating. Apabila menggali papan PCB, saiz bit menggali diperlukan, dan kesan adalah keterampilan. Teknik perlu mengawal pemacu komputer secara rasional dan secara alami sehingga selesai kerja pengeboran. Sampah tambahan diatas tepi panel produksi dibuang dengan alat analisis. Apabila elektroplating dilakukan, ia hanya menggunakan depositi kimia untuk menyatukan mereka. Langkah 8: Biarkan imej lapisan luar disedari. Langkah ini perlu dilakukan dalam persekitaran bebas debu. Lampu UV digunakan untuk pencetakan photoresist untuk memastikan penyesuaian panel. Akhirnya, panel luaran mesti diperiksa untuk memastikan litografi tidak diperlukan boleh dibuang dalam tahap sebelumnya. Lekat. Langkah 9 adalah untuk mengulangi kerja elektroplating yang disebut atas. Dalam 15 langkah produksi PCB, kerja elektroplating adalah kerja yang perlu diulang dan diperiksa. Langkah 10: kerja pencetak Bagaimana untuk memastikan sambungan kawasan konduktif? Tiada keraguan bahawa kerja pencetakan tidak boleh diabaikan. Hanya tembaga dan tembaga yang tidak diinginkan di bawah lapisan perlahan akan dipindahkan. Untuk melindungi tembaga berharga, dan memastikan pembangunan dan sambungan ke kawasan konduktif. Langkah 11: Penyelesaikan dan operasi topengBefore applying the solder mask to both sides of the circuit board, clean the panel and cover it with epoxy solder resist ink. Papan sirkuit menerima sinar ultraviolet dan melewati topeng askar ke filem fotografi. Bahagian tertutup tetap tidak keras dan akan dibuang. Akhirnya, papan litar masuk ke dalam oven untuk menyembuhkan topeng askar. Langkah 12: bagaimana untuk merawat permukaan untuk menambah kapasitas tentera tambahan kepada PCB, kita melacak mereka tanpa elektro dengan emas atau perak. Pada tahap ini, beberapa PCB s juga boleh menerima pads rata udara panas. Penarasan udara panas mengakibatkan pad yang sama. Proses ini menghasilkan selesai permukaan. Papan sirkuitStep 13: Pencetakan skrinThe almost completed circuit board receives inkjet writing on its surface to indicate all important information related to the PCB. PCB akhirnya masuk ke tahap penutup terakhir dan penyembuhan. Langkah 14: Ujian elektrik Ujian elektrik bukan apa-apa selain perbandingan dengan kerja desain terdahulu untuk memastikan kesistensi mereka. Langkah 15: memotong kerja. Potong papan berbeza dari panel asal. Kaedah yang digunakan ditengah pada penggunaan penghala atau V-grooves. Penghala meninggalkan tab kecil sepanjang pinggir papan, sementara groove bentuk V memotong saluran diagonal sepanjang kedua-dua sisi papan. Kedua-dua kaedah membenarkan PCB untuk mudah dilepas dari panel