Berita PCB - Dua pemandangan sama ada butang boleh ditembak pada pads dalam reka PCB

Apabila merancang papan PCB, kadang-kadang disebabkan keterangan kawasan papan atau kabel yang rumit, ia dianggap sebagai punch vias pada pads komponen SMD. Selalu ada dua pendapat: sokongan dan lawan. Tetapi secara umum, berdasarkan banyak tahun pengalaman praktik penulis, saya merasa bahawa cara menusuk lubang pada pads mungkin menyebabkan tentera maya komponen SMD, jadi gunakannya dengan berhati-hati sebagai jalan terakhir. Kedua titik pandangan diterangkan secara singkat seperti berikut.

sokongan:

Secara umum, tujuan menggali melalui lubang pada pad adalah untuk meningkatkan kemampuan overcurrent atau meningkatkan penyebaran panas. Oleh itu, sisi belakang adalah kebanyakan tembaga untuk menyambung dengan kuasa atau tanah. Komponen SMD jarang ditempatkan. Dengan cara ini, untuk mencegah kebocoran tin semasa soldering reflow, anda boleh tambah minyak hijau ke belakang laluan, dan masalah terselesaikan. Inilah bagaimana bahagian bekalan kuasa papan ibu pelayan yang saya sentuh ditangani dengan cara ini.

menentang:

Secara umum, komponen SMD boleh digunakan dalam salah satu proses penyelamatan balik atau proses penyelamatan gelombang. Tentera gelombang memerlukan ketepatan pad tidak seharusnya terlalu tinggi. Pad terlalu tebal boleh menyebabkan sirkuit pendek dengan tin. Pin IC SMD relatif padat. Prajurit semula digunakan. Ia adalah penyelesaian yang disukai.

Selitkan fail hanya boleh menggunakan soldering gelombang.

Ada banyak perkenalan tentang tentera gelombang dan tentera kembali di Internet.

Enjin yang terlibat dalam rancangan PCB, sila faham proses produksi ini sebelum mengetahui bagaimana untuk direka.

Ada peraturan Fanout di Protel, yang melarang menembak botol pada pads.

Senjata tradisional melarang ini kerana tentera akan mengalir ke dalam botol. Ada dua proses, botol mikro dan lubang pemalam, yang membenarkan botol untuk ditempatkan pada pads, tetapi ia sangat mahal. Sila konsultasi kilang PCB.

Lebih baik jangan tembak lubang di PAD, yang boleh menyebabkan tentera palsu. Urus bentangan, dan lokasi laluan kecil masih perlu ditemui.

Bagaimanapun, untuk komponen SMD, tentera akan mengalir keluar melalui vias semasa soldering reflow. Jadi gunakannya dengan berhati-hati.