Berita PCB - Faktor apa yang patut diperhatikan dalam proses penilaian PCB

Untuk artikel tentang teknologi PCB, penulis boleh mengeksploitasi soal cabaran yang dihadapkan oleh jurutera rancangan PCB pada masa-masa terakhir, kerana ini telah menjadi aspek yang tidak penting untuk menilai rancangan PCB. Dalam artikel, anda boleh membincangkan bagaimana untuk memenuhi cabaran dan penyelesaian potensi ini; apabila memecahkan masalah penilaian rancangan PCB, penulis boleh menggunakan pakej perisian penilaian PCB Mentor sebagai contoh.

Sebagai penyelidik, apa yang saya pertimbangkan adalah bagaimana untuk mengintegrasikan teknologi lanjut terbaru ke dalam produk. Teknologi maju ini boleh disertai dalam fungsi produk yang baik, tetapi juga dalam mengurangi biaya produk. Kesukaran ialah bagaimana untuk menggunakan teknologi ini secara efektif pada produk. Ada banyak faktor untuk dipertimbangkan. Masa untuk pasar adalah salah satu faktor yang paling penting, dan terdapat banyak keputusan sekitar masa untuk pasar yang sentiasa dikemaskini. Terdapat julat luas faktor yang perlu dipertimbangkan, termasuk fungsi produk, rancangan PCB dan pelaksanaan, ujian produk, dan sama ada gangguan elektromagnetik (EMI) memenuhi keperluan. Ia mungkin untuk mengurangkan ulangan reka PCB, tetapi ia bergantung pada selesai kerja sebelumnya. Kebanyakan masa, lebih mudah untuk mencari masalah dalam tahap kemudian reka PCB produk, dan lebih menyakitkan untuk membuat perubahan pada masalah yang ditemui. Namun, walaupun ramai orang tahu peraturan ini, situasi sebenarnya adalah skenario lain, iaitu, ramai syarikat tahu bahawa ia penting untuk mempunyai perisian reka PCB yang sangat terintegrasi, tetapi idea ini sering dikompromikan oleh harga yang tinggi. Artikel ini akan menjelaskan cabaran yang dihadapi oleh rancangan PCB dan faktor apa yang patut dianggap bila menilai alat rancangan PCB sebagai penjana PCB.

Berikut adalah faktor yang penjana PCB perlu mempertimbangkan dan akan mempengaruhi keputusan mereka:

1. Fungsi produk

A. Fungsi asas yang meliputi keperluan asas, termasuk:

A. Perhubungan antara skema dan bentangan PCB

B. Fungsi kabel seperti kabel pemantau-keluar automatik, tarik-tolak, dll., dan kemampuan kabel berdasarkan peraturan reka PCB

C. Pemeriksa DRC yang tepat

B. Kemampuan untuk meningkatkan fungsi produk apabila syarikat terlibat dalam rancangan PCB yang lebih kompleks

Antaramuka A. HDI (Sambungan Kepadatan Tinggi)

B. Ralat PCB fleksibel

C. Komponen pasif terkandung

D. Ralat PCB Frekuensi Radio (RF)

E. Penjanaan skrip automatik

F. Letakkan topologi dan laluan

G. Kemudahan Penghasilan (DFF), Kemudahan Pengujian (DFT), Kemudahan Penghasilan (DFM), dll.

C. Produk tambahan boleh melakukan simulasi analog, simulasi digital, simulasi isyarat campuran analog-digital, simulasi isyarat kelajuan tinggi dan simulasi RF

D. Memiliki perpustakaan komponen pusat yang mudah dicipta dan mengelola

2. Rakan kongsi yang baik yang secara teknikal dalam kepemimpinan industri dan menghabiskan lebih banyak usaha daripada penghasil lain, boleh membantu anda merancang produk PCB dengan efisiensi terbesar dan teknologi memimpin dalam masa yang singkat

3. Harga patut menjadi pertimbangan yang paling penting diantara faktor di atas. Apa yang memerlukan lebih perhatian adalah kadar kembalian pelaburan!

Terdapat banyak faktor untuk dipertimbangkan dalam penilaian PCB. Jenis alat pembangunan yang penjana PCB cari bergantung pada kompleksiti kerja rancangan PCB yang mereka kerjakan. Sebagaimana sistem semakin kompleks, kawalan kawalan wayar fizikal dan pemasangan komponen elektrik telah berkembang ke julat yang sangat luas, sehingga diperlukan untuk menetapkan keterangan untuk laluan kritik dalam proses rancangan PCB. Namun, terlalu banyak keterangan rancangan PCB telah mencegah fleksibiliti rancangan PCB. Penjana PCB mesti mempunyai pemahaman yang baik tentang rancangan PCB mereka dan peraturannya, supaya mereka tahu bila untuk menggunakan peraturan ini.

Ralat PCB sistem terpasang biasa dari hadapan ke belakang. Ia bermula dengan definisi reka-reka PCB (input skematik), yang terintegrasi dengan penyuntingan ketat. Dalam penyuntingan halangan, penjana PCB boleh takrifkan kedua-dua halangan fizikal dan halangan elektrik. Hadangan elektrik akan dianalisis sebelum dan selepas bentangan simulator pemacu pengesahan rangkaian. Lihatlah lebih dekat definisi rancangan PCB, ia juga terhubung dengan integrasi FPGA/PCB. Tujuan integrasi FPGA/PCB adalah untuk menyediakan integrasi dua arah, pengurusan data, dan kemampuan untuk melakukan desain PCB berkumpul antara FPGA dan PCB.

Dalam tahap bentangan, peraturan keterangan yang sama untuk penyelesaian fizikal dimasukkan semasa definisi reka PCB. Ini mengurangkan kemungkinan ralat dalam proses dari fail ke bentangan. Penukaran pin, penyukaran pintu logik, dan bahkan kumpulan antaramuka input-output (IO_Bank) penyukaran semua perlu kembali ke tahap definisi reka PCB untuk kemaskini, jadi reka PCB bagi setiap pautan disegerakan.

Semasa penilaian, raksasa PCB mesti bertanya pada diri mereka sendiri: Standard apa yang penting bagi mereka?

Mari kita lihat beberapa trends yang memaksa penjana PCB untuk memeriksa semula ciri-ciri alat pembangunan mereka yang ada dan mula memesan beberapa ciri-ciri baru:

1. HDI

"Peningkatan kompleksiti setengah konduktor dan jumlah jumlah pintu logik telah memerlukan sirkuit terintegrasi untuk mempunyai lebih banyak pins dan pitches pin yang lebih baik. Ia biasa untuk merancang lebih dari 2000 pins pada peranti BGA dengan pitch pin 1 mm, tanpa menyebutkan mengatur 296 pins pada peranti dengan pitch pin 0.65 mm. Perlukaan masa naik lebih cepat dan lebih cepat dan integriti isyarat (SI) - memerlukan bilangan kuasa dan pins tanah yang lebih besar, sehingga ia memerlukan lebih banyak lapisan dalam papan berbilang lapisan, sehingga memandu aras tinggi mikro-vias. Perlukan teknologi sambungan ketepatan (HDI).

HDI adalah teknologi sambungan yang sedang dikembangkan sebagai balas kepada keperluan yang disebut di atas. Via mikro dan dielektrik ultra-tipis, jejak yang lebih baik dan jarak garis lebih kecil adalah ciri-ciri utama teknologi HDI.

2. Ralat RFPCB

Untuk rekaan RFPCB, litar RF sepatutnya direka PCB ke dalam diagram skematik sistem dan bentangan papan sistem, dan tidak digunakan dalam persekitaran terpisah untuk pertukaran berikutnya. Semua kemampuan simulasi, penyesuaian dan optimasi persekitaran simulasi RF masih diperlukan, tetapi persekitaran simulasi boleh menerima data primitif lebih daripada rancangan PCB "sebenar". Oleh itu, perbezaan antara model data dan masalah penukaran PCB yang berasal akan hilang. Pertama, perancang PCB boleh berinteraksi secara langsung antara reka PCB sistem dan simulasi RF; kedua, jika penjana PCB melakukan rancangan RFPCB skala besar atau cukup kompleks, mereka mungkin mahu mengedarkan tugas simulasi sirkuit ke pengiraan berbilang yang berjalan dalam Platform selari, atau mereka mahu menghantar setiap sirkuit dalam rancangan PCB yang terdiri dari modul berbilang kepada simulator mereka, dengan itu pendek masa simulasi.

3. Pakej lanjutan

Kekompleksiti fungsional yang meningkat bagi produk modern memerlukan peningkatan yang sama dalam bilangan komponen pasif, yang terutama diselarang dalam peningkatan bilangan kapasitor penyahpautan dan resisten pemadaman terminal dalam aplikasi frekuensi rendah. Walaupun pakej peranti lekap permukaan pasif telah berkurang konsiderevol selepas beberapa tahun, keputusan masih sama bila cuba mencapai ketepatan maksimum. Teknologi komponen yang dicetak membuat perubahan dari komponen-cip berbilang (MCM) dan komponen hibrid ke SiP dan PCB yang boleh digunakan secara langsung sebagai komponen pasif terkandung hari ini. Dalam proses pengubahan, teknologi pengumpulan terbaru telah diadopsi. Contohnya, penyelesaian lapisan bahan impedance dalam struktur lapisan dan penggunaan penahan penghentian siri secara langsung di bawah pakej uBGA meningkatkan prestasi sirkuit. Sekarang, komponen pasif terkandung boleh mendapatkan rancangan PCB dengan ketepatan tinggi, menghapuskan perlukan langkah pemprosesan tambahan untuk pembersihan laser penyelut. Komponen tanpa wayar juga bergerak ke arah peningkatan integrasi langsung dalam substrat.

4. PCB fleksibel ketat

Untuk merancang PCB fleksibel yang ketat untuk PCB, semua faktor yang mempengaruhi proses pemasangan mesti dianggap. Penjana PCB tidak boleh merencanakan PCB fleksibel yang ketat seperti PCB ketat, sama seperti PCB fleksibel yang ketat hanya PCB ketat lain. Mereka mesti mengendalikan kawasan pembelokan rancangan PCB untuk memastikan titik utama rancangan PCB tidak akan menyebabkan konduktor pecah dan dipotong kerana tekanan permukaan lengkung. Masih ada banyak faktor mekanik yang perlu dipertimbangkan, seperti radius bengkok minimum, tebal dielektrik dan jenis, berat lembaran logam, lapisan tembaga, tebal sirkuit keseluruhan, bilangan lapisan, dan bilangan bengkok.

Faham rancangan PCB fleksibel yang ketat dan memutuskan sama ada produk and a membenarkan anda mencipta rancangan PCB fleksibel yang ketat.

5. Rencanaan integriti isyarat

Dalam tahun-tahun terakhir, teknologi baru berkaitan dengan struktur bas selari dan struktur pasangan berbeza untuk pertukaran bersiri-selari atau sambungan bersiri telah terus-menerus maju.

Gambar 2 menunjukkan jenis masalah reka PCB biasa yang ditemui dalam reka PCB pembukaan serenjak ke serenjak selari. Hadangan rancangan PCB bas selari terletak dalam perubahan masa sistem, seperti peluncuran jam dan lambat penyebaran. Kerana jam melebihi seluruh lebar bas, rancangan PCB untuk keterangan masa masih sukar. Meningkatkan kadar jam hanya akan membuat masalah lebih teruk.

Di sisi lain, struktur pasangan berbeza menggunakan sambungan titik ke titik yang boleh ditukar pada aras perkakasan untuk menyadari komunikasi berantai. Biasanya, ia memindahkan data melalui "saluran" berantai satu-arah, yang boleh ditukar ke konfigurasi lebar 1-, 2-, 4-, 8-, 16-, dan 32. Setiap saluran membawa satu bait data, jadi bas boleh mengendalikan lebar data dari 8 bait ke 256 bait, dan integriti data boleh dikekalkan dengan menggunakan beberapa bentuk teknik pengesan ralat. Namun, kerana kadar data yang tinggi, masalah reka PCB lain disebabkan. Pemulihan jam pada frekuensi tinggi menjadi beban sistem, kerana jam perlu mengunci aliran data input dengan cepat, dan untuk meningkatkan prestasi anti-shake sirkuit, diperlukan untuk mengurangi gelisah dari sirkuit ke sirkuit. Bunyi bekalan kuasa juga mencipta masalah tambahan untuk perancang PCB. Jenis bunyi ini meningkatkan kemungkinan kegelisahan yang berat, yang akan membuat membuka mata lebih sukar. Satu lagi tantangan adalah untuk mengurangi bunyi mod umum dan menyelesaikan masalah disebabkan kesan kehilangan dari pakej IC, papan PCB, kabel dan sambungan.

6. Praktikal PCB designkit

Kit reka-reka PCB seperti USB, DDR/DDR2, PCI-X, PCI-Express dan RocketIO pasti akan membantu reka-reka PCB memasuki medan teknologi baru. Kit rancangan PCB memberikan paparan ringkasan teknologi, keterangan terperinci, dan kesulitan yang akan dihadapkan raksasa PCB, diikuti oleh simulasi dan bagaimana untuk mencipta keterangan kabel. Ia menyediakan dokumen penjelasan bersama-sama dengan program, yang menyediakan perancang PCB peluang untuk menguasai teknologi baru maju.