Berita PCB - Industry PCB China and Advanced Packaging

Masalah muncul Substrate IC

Banyak analisis senior dalam medan pembuatan semikonduktor telah berkaitan gelombang yang baru-baru ini meningkat harga dalam substrat pakej dan PCB untuk membuktikan bahawa kekurangan bahan-bahan mentah telah menyebabkan harga PCB meningkat, dan substrat pakej juga diluar stok, yang menurutnya menyebabkan keseluruhan proses pakej cip terkena kesan. Penghakiman agak masuk akal. Setelah semua, demonstrasi paling terkenal fenomena ini adalah peningkatan harga tembaga global, dan tembaga adalah bahan konduktor paling umum untuk PCB Menurut laporan Financial Times pada akhir Februari, harga tembaga logam industri meningkat ke US$9,000 per ton untuk pertama kalinya dalam 10 tahun. Pasar tembaga mengalami kekurangan bekalan terbesar dalam 10 tahun (327,000 ton). Domino melambangkan kepada bahan-bahan mentah untuk substrat pakej. Keluar dari stok, terutama aplikasi pasar laminat tertutup tembaga (CCL).

Kapasiti produksi PCB global secara perlahan-lahan bergerak ke China mainland dan hampir disegerakan dengan pengembangan industri komunikasi. Pembangunan stesen asas 5G dan pusat data tidak hanya menyediakan skenario aplikasi luas untuk perkakasan PCB, tetapi juga meningkatkan ruang percubaan dan ralat untuk inovasi teknologi baru. Antena stesen as as 5G Ia perlu diatur pada PCB untuk sementara waktu, dan PCB digunakan sebagai pembawa untuk menyambung dengan sirkuit. Kesan skala juga mencairkan kos PCB.

Bercakap tentang kekurangan cip kereta

Sejak setengah tahun lepas, krisis kekurangan cip kereta telah bermula dari awal tahun ini. Banyak analis industri telah tidak konsisten apabila meramalkan situasi. Contohnya, Asosiasi Semikoduktor Amerika (SIA) telah diwawancarai oleh lajur "Interview Jiwei". Jimmy Goodrich, wakil presiden kebijaksanaan global, percaya pada bulan Mei dan Jun, banyak pembuat autos boleh bernafas sedikit lega. Wawancara lain dalam Interview Jiwei, ketua jabatan teknologi dan geopolitik Jerman (SNV) Jan-Peter Kleinhans percaya bahawa krisis akan terus hingga setengah tahun kedua. Tandakan luar angkasa yang menarik ini mencerminkan kedudukan kaki yang berbeza dua ahli industri senior di Amerika Syarikat dan Eropah dalam menganalisis masalah, dan sistem rujukan yang berbeza untuk simulasi peristiwa. Hasil kesimpulan juga akan berbeza.

Tetapi dalam man a-mana kes, diagnosis penyakit bekalan cip global dan permintaan yang diwakili oleh kedua-dua mencapai konsensus yang kuat bahawa "bencana yang dibuat oleh manusia" ini boleh disalahkan untuk epidemi virus mahkota baru tahun lepas, yang mengganggu normal seluruh rantai industri semikonduktor. Lari. Selain itu, kita juga boleh selesaikan beberapa garis kesadaran masalah yang lebih jelas untuk masalah ini:

1, Dalam setengah kedua tahun lepas, ekonomi global secara perlahan-lahan pulih dan rebounded, bergabung dengan kemunculan berkoncentrasi skenario aplikasi seperti "bekerja di rumah", yang menyebabkan peningkatan konsumsi cip untuk produk konsumen elektronik seperti telefon bimbit, komputer, dan konsol permainan, yang menekan bekalan cip automotif dari kilang. Kuota kargo telah memicu diskusi besar dalam industri tentang permainan keuntungan dalaman segment pasar cip;

2, pasukan pemerintah Trump â â™s pemahaman tidak masuk akal syarikat teknologi tinggi Cina dan perkenalan seri larangan memaksa Huawei merancang ke hadapan dan menyimpan cip di hadapan, memicu kesan domino penyimpanan oleh pembuat cip utama, menurut Wall Street Journal. Menurut komentar, penyimpanan barang Huawei sama seperti kertas toilet semua orang pada awal epidemi. Panik menyebar dan mengganggu ritma penghantaran biasa cip foundries, meletakkan dasar untuk kekurangan cip kenderaan;

3, iaitu, kedua-dua rantai industri pembuatan kereta dan rantai industri pembuatan cip mempunyai kumplikan kumpulan kepentingan upstream dan downstream, dan pembahagian kerja semakin baik membentuk pulau maklumat dalam pautan pembuatan tertentu. Penghasilan dan jualan adalah independen, dan terdapat retak serius di pelabuhan upstream dan downstream. Sebagai hasilnya, penilaian penyedia bahagian krisis belum disegerakan dengan penilaian banyak pembuat tahap pertama. tuduhan antara Volkswagen, Bosch dan Continental adalah bukti. Mengapa Kumpulan Toyota yang paling terkena kesan selama seluruh krisis? Ia juga kerana syarikat menjaga hubungan relatif yang lebih terhubung dengan pemasang cip, menggunakan kaedah biaya-untuk-judi untuk mengurangi risiko kapasitas berlebihan disebabkan penyimpanan berlebihan kepada pemasangan pemasang.

Superposisi item yang disebut di atas telah meningkatkan gelombang protektionisme dalam pemasangan industri cip. Apabila media Jerman mencerminkan penyebab krisis, kegelisahan jatuh pada "Eropah telah kehilangan kawalan bebas cipnya." Ini melahirkan versi baru rancangan pembangunan setengah konduktor EU, tetapi apabila krisis kekurangan mengalir di luar cip kereta, seluruh setengah konduktor global dipaksa untuk memeriksa dengan hati-hati setiap pautan pembangunan di atas dan turun, Jadi garis gelap relatif "rahsia" secara perlahan-lahan muncul --Masalah penghantaran yang muncul dari pautan pakej maju.

Perlu dicatat bahawa ia mungkin mengambil sehingga 26 minggu untuk fab untuk menghasilkan cip selesai untuk pelanggan. Masa siklus untuk wafer semikonduktor selesai adalah kira-kira dua bulan setengah rata-rata, sementara proses maju mungkin mengambil 14-20 minggu. Pengemasan belakang dan ujian Pautan mungkin mengambil 6 minggu lagi untuk selesai.

Jika cip sirkuit terintegrasi dan pelbagai komponen sirkuit dianggap sebagai otak manusia dan pelbagai organ dalaman dalam badan, maka pakej sirkuit adalah kerangka otot manusia, dan sambungan dalam pakej dianggap sebagai pembuluh darah dan saraf, menyediakan tenaga bekalan kuasa dan isyarat sirkuit Jalan penghantaran, Jadi fungsi sirkuit produk boleh digunakan sepenuhnya. Secara singkat, mengincapsulat pautan yang relatif intens kerja dalam industri yang intens kapital boleh menjadi titik tersedak di seluruh rantai bekalan dan permintaan dan menyekat masa penghantaran cip.

Konsensus semasa tentang trend industri adalah bahawa teknologi kemajuan cip maju boleh terus menekan keuntungan tambahan pada saat ekstrim Hukum Moore. Bagaimanapun, ia menarik bahawa tangki fikiran industri maju, didominasi oleh Asosiasi Semiconductor Amerika (SIA), menawarkan nasihat kepada kerajaan persekutuan. Apabila melukis cetak biru rancangan independen Amerika Syarikat untuk penghasilan semikonduktor, ia tidak memberi perhatian istimewa atau bahkan sengaja mengabaikan pautan pakej PCB dan cip. Pada setengah kedua tahun lepas, SIA mengeluarkan dua laporan berturut-turut ("Government Incentive Program and US Semiconductor Manufacturing Competitiveness"