Berita PCB - Beberapa keperluan untuk reka pad papan sirkuit PCB

Beberapa keperluan untuk reka pad papan sirkuit PCB

Jenis Pad

Pada papan sirkuit cetak, sambungan elektrik semua komponen dilakukan melalui pads. Pad adalah unit asas yang paling penting dalam rekaan PCB. Menurut komponen dan proses penyelamatan yang berbeza, pads dalam papan sirkuit cetak boleh dibahagi kepada dua jenis: pads bukan melalui dan melalui pads. Pad bukan melalui terutama digunakan untuk soldering komponen lekap permukaan, dan melalui pad terutama digunakan untuk soldering komponen jenis pin.

Pilihan bentuk pad berkaitan dengan bentuk, saiz, bentangan, pemanasan dan arah kuasa komponen dan faktor lain. Para desainer perlu membuat pemilihan selepas pertimbangan meliputi mengikut situasi. Dalam kebanyakan alat merancang PCB, sistem boleh menyediakan perancang dengan jenis-jenis pads berbeza seperti pads bulat, pads segiempat dan pads oktagonal.

1. Pad bulat

Dalam papan sirkuit cetak, pads bulatan adalah pads yang paling biasa digunakan. Untuk melalui pads, dimensi utama pad bulat adalah saiz terbuka dan saiz pad, dan terdapat hubungan proporsional antara saiz pad dan saiz terbuka. Contohnya, saiz pad biasanya dua kali ganda saiz terbuka. Pad bulatan bukan melalui terutama digunakan sebagai pad ujian, pad posisi dan pad rujukan, dll. Saiz utama ialah saiz pad.

2. Pad segiempat

Pad segiempat termasuk pads segiempat dan pads segiempat. Pad kuasa dua terutama digunakan untuk mengenalpasti pin pertama yang digunakan untuk memasang komponen pada papan sirkuit cetak. Pad segiempat terutama digunakan sebagai pad pin untuk komponen lekap permukaan. Saiz pad berkaitan dengan saiz pin komponen yang sepadan, dan saiz pad komponen yang berbeza adalah berbeza. Untuk dimensi khusus beberapa pads komponen, sila rujuk ke seksyen 1.3.

3. Pad Octagonal

Pad oktagonal relatif jarang digunakan dalam papan sirkuit cetak, dan mereka terutama ditetapkan untuk memenuhi keperluan wayar papan sirkuit cetak dan prestasi tentera pad pada masa yang sama.

4. Pad bentuk khas

Dalam proses merancang PCB, perancang juga boleh menggunakan beberapa pads bentuk khas menurut keperluan khusus desain. Contohnya, untuk beberapa pads dengan generasi panas besar, kekuatan besar, arus besar, dll., mereka boleh dirancang menjadi bentuk air mata.

Saiz Pad

Saiz pad mempunyai pengaruh besar pad a kemudahan dan kehidupan produk SMT. Terdapat banyak faktor yang mempengaruhi saiz pad. Apabila merancang saiz pad, julat dan toleransi saiz komponen, perlukan saiz kongsi solder, ketepatan, kestabilan dan kemampuan proses substrat (seperti kedudukan dan ketepatan kedudukan) patut dianggap apabila merancang saiz pad. Saiz pad ditentukan secara khusus oleh faktor seperti bentuk dan saiz komponen, jenis dan kualiti substrat, kapasitas peralatan pemasangan, jenis dan kapasitas proses yang digunakan, dan aras kualiti atau piawai yang diperlukan.

Saiz pad yang direka, termasuk saiz pad sendiri, saiz topeng askar atau bingkai topeng askar, rancangan perlu mempertimbangkan cap kaki komponen, kabel di bawah komponen dan keperluan proses pemberian (dalam proses soldering gelombang) seperti pads dummy atau kabel.

Sebab rancangan semasa saiz pad tidak dapat mencari formula matematik komprensif spesifik dan efektif, jadi pengguna juga mesti bekerja sama dengan pengiraan dan eksperimen untuk optimumkan spesifikasi mereka sendiri, dan tidak hanya boleh menggunakan spesifikasi orang lain atau hasil pengiraan. Pengguna patut menetapkan fail reka mereka sendiri dan mengembangkan set spesifikasi saiz yang sesuai untuk keadaan sebenar mereka.

Pengguna perlu memahami banyak aspek maklumat bila merancang pads, termasuk bahagian berikut.

1. Walaupun terdapat spesifikasi antarabangsa untuk pakej dan ciri-ciri panas komponen, spesifikasi berbeza dalam beberapa aspek untuk negara-negara berbeza, kawasan berbeza dan penghasil berbeza. Oleh itu, pemilihan komponen mesti diharamkan atau spesifikasi desain mesti dibahagi ke aras.

2. Anda perlu memahami secara terperinci kualiti substrat PCB (seperti saiz dan kestabilan suhu), bahan, kemampuan proses mimeograf, dan penyedia relatif, dan and a perlu mengatur dan menetapkan spesifikasi substrat anda sendiri.

3. Perlu memahami proses penghasilan produk dan kemampuan peralatan, seperti julat saiz pemprosesan substrat, ketepatan tempatan, ketepatan cetakan skrin, proses pemberian, dll. Memahami aspek ini akan membantu besar untuk merancang pad.