Berita PCB - Masalah umum dalam pemprosesan PCBA

Masalah umum dalam prosesan PCBA Era Internet telah merusak model pemasaran tradisional, dan sejumlah besar sumber telah dikumpulkan bersama-sama dengan sebaik-baiknya melalui Internet, yang juga telah mempercepat kelajuan pembangunan papan sirkuit fleksibel FPC, dan kemudian semasa kelajuan pembangunan mempercepat, masalah persekitaran akan terus muncul dalam kilang PCB. Di hadapannya. Namun, dengan pembangunan Internet, perlindungan persekitaran dan informasi persekitaran juga telah dikembangkan oleh lompatan dan sempadan. Pusat data maklumat persekitaran dan pembelian elektronik hijau secara perlahan-lahan dilaksanakan pada medan produksi dan operasi sebenar.1. Sirkuit pendekRefers to the phenomenon of joining between two independent adjacent solder joints after soldering. Suatu penyebab ialah bahawa kumpulan tentera terlalu dekat, bahagian-bahagian telah diatur tidak betul, arah tentera tidak betul, kelajuan tentera terlalu cepat, penutup aliran tidak cukup, dan kemudahan tentera miskin bahagian, penutup pasta tentera miskin, pasta tentera berlebihan, dll.

2. Penyesuaian kosong

Tiada tin di pokok tin, dan bahagian-bahagian dan substrat tidak bersamaan. Alasan untuk situasi ini adalah lubang penyeludupan yang tidak bersih, kaki tinggi, kemudahan tentera yang lemah bahagian, bahagian ekstravagan, operasi penyeludupan yang tidak sesuai, dan aliran lembut di lubang penyeludupan. Kelas pertama akan menyebabkan penywelding kosong. PAD bahagian yang terweld kosong kebanyakan cerah dan licin.

3. Penyesuaian palsu

Ada tin di antara kaki bahagian dan lubang penywelding, tetapi ia sebenarnya tidak sepenuhnya ditangkap oleh tin. Sebahagian besar alasan adalah bahawa rosin terkandung dalam kumpulan tentera atau disebabkan oleh ia.

4. penywelding sejuk

Juga dipanggil tin yang tidak terpecah, ia disebabkan oleh suhu soldering aliran yang tidak cukup atau masa soldering aliran yang terlalu pendek. Kecelakaan seperti ini boleh diperbaiki oleh soldering aliran sekunder. Permukaan pasta askar di kumpulan askar sejuk adalah gelap dan kebanyakan debu.

5. Bahagian jatuh

Selepas operasi tentera, bahagian-bahagian tidak berada di posisi yang betul. Alasan untuk ini ialah pemilihan tidak betul bahan lem atau operasi pemberian lem tidak betul, pemuasan tidak lengkap bahan lem, gelombang tin berlebihan dan kelajuan tentera terlalu lambat, dll.

6. Bahagian hilang

Bahagian yang sepatutnya dipasang tetapi tidak dipasang.

7. Dirosakkan

Kelihatan bahagian-bahagian jelas rosak, cacat bahan, atau bumps proses disebabkan, atau bahagian-bahagian retak semasa proses tentera. Tidak cukup pemanasan awal bagi bahagian dan substrat, kadar sejuk terlalu cepat selepas tentera, dll., semua berkontribusi kepada kecenderungan bahagian untuk retak.

8. Denudasi

Fenomen ini terutama berlaku pada bahagian pasif. Ia disebabkan oleh rawatan plating yang buruk di bahagian terminal bahagian. Oleh itu, apabila melewati gelombang tin, lapisan plating mencair ke dalam mandi tin, menyebabkan struktur terminal rosak, dan tentera tidak mematuhi. Baik, dan suhu yang lebih tinggi dan masa penelitian lebih panjang akan membuat bahagian buruk lebih serius. Selain itu, suhu penywelding aliran umum lebih rendah daripada penywelding gelombang, tetapi masa lebih panjang. Oleh itu, jika bahagian-bahagian tidak baik, ia akan sering menyebabkan erosi. Solusi adalah untuk mengubah bahagian dan mengawal suhu dan masa penyelesaian aliran dengan sesuai. Pasta askar dengan kandungan perak boleh menghalang penyelesaian akhir bahagian, dan operasi jauh lebih selesa daripada perubahan komposisi askar dari soldering gelombang.

9. Tip Tin

Permukaan kongsi askar bukanlah permukaan terus licin, tetapi mempunyai protrusions tajam. Sebab kemungkinan ini adalah kelajuan tentera yang berlebihan dan penutup aliran yang tidak cukup.

10. Shaoxi

Jumlah tin dalam bahagian atau bahagian kaki penyweld terlalu kecil.

11. Bola Tin (bead)

Jumlah tin adalah sferik, pada PCB, bahagian, atau bahagian kaki. Kualiti buruk pasta tentera atau penyimpanan untuk terlalu panjang, PCB tidak bersih, pemanasan awal tidak sesuai, operasi penutup pasta tentera tidak sesuai, dan masa operasi terlalu panjang dalam langkah-langkah penutup pasta tentera, pemanasan awal, dan soldering aliran semua mungkin menyebabkan bola tentera (beads).

12. Sirkuit terbuka

Garis sepatutnya diaktifkan tetapi tidak diaktifkan.

13. Efek batu makam

Fenomen ini juga jenis sirkuit terbuka, yang mudah berlaku pada bahagian CHIP. Sebab fenomena ini adalah bahawa semasa proses tentera, disebabkan kekuatan tegangan yang berbeza antara kongsi tentera yang berbeza bagi bahagian-bahagian, satu hujung bahagian ditutup, dan kekuatan tegangan di kedua-dua hujung berbeza. Jadi perbezaan berkaitan dengan perbezaan dalam jumlah pasta askar, kemudahan askar dan masa mencair tin.

14. Kesan Wick

Kebanyakan ini berlaku pada bahagian PLCC. Alasan untuk ini ialah suhu bahagian kaki naik lebih tinggi dan lebih cepat semasa aliran tentera, atau potongan tentera mempunyai kemudahan tentera yang tidak baik, yang menyebabkan pasta tentera naik sepanjang bahagian kaki selepas pasta tentera mencair. Menghasilkan dalam kesatuan tentera yang tidak cukup. Selain itu, pemanasan awal tidak cukup atau tidak pemanasan awal, dan aliran paste tentera yang lebih mudah, dll., akan mempromosikan fenomena ini.

15. Bahagian CHIP menjadi putih

Dalam proses SMT, permukaan ditandai nilai bahagian ditetapkan pada PCB terbalik ke bawah, dan nilai bahagian tidak dapat dilihat tetapi nilai bahagian adalah betul, yang tidak akan mempengaruhi fungsi.

16. Kuasan/arah terbalik

Komponen tidak ditempatkan dalam orientasi yang dinyatakan.

17. Shift

18. Terlalu banyak atau tidak cukup lem:

19. Side StandingWhenever you encounter any problems, you can contact the on-site customer service staff to answer to your emails or messages. Sejak anda menghantar fail Gerber ke saat anda menerima PCB dan PCB berkumpul, staf perkhidmatan kami akan mengikuti perintah anda dengan kepuasan.