Berita PCB - Apa kesan pada kualiti tentera reflow dalam proses SMT kilang smt?

Apa kesan pada kualiti tentera reflow dalam proses SMT kilang smt? Memberi perhatian kepada perkembangan maklumat persekitaran dan pembangunan teknologi perlindungan persekitaran berbeza, kilang PCB boleh bermula dengan data besar untuk mengawasi pencemaran syarikat dan keputusan pemerintahan, dan mencari dan menyelesaikan masalah pencemaran persekitaran dengan cara yang tepat. Teruskan dengan konsep produksi era baru, terus meningkatkan penggunaan sumber, dan menyadari produksi hijau. Usaha untuk membenarkan industri kilang PCB untuk mencapai model produksi yang efisien, ekonomi dan ramah dengan persekitaran, dan bertindak secara aktif kepada kebijakan perlindungan persekitaran negara. Semasa proses penyelamatan semula dalam kilang smt, kadang-kadang ada masalah kualiti, yang mengurangkan hasil produk. Jadi apa faktor yang mempengaruhi kualiti tentera reflow? Editor akan memberikan perkenalan.

1. pengaruh paste askar

Kualiti penyelamatan reflow dalam patch kilang smt dipengaruhi oleh banyak faktor. Faktor yang paling penting adalah profil suhu oven reflow dan parameter komposisi pasta solder. Hari ini, oven tentera yang biasanya digunakan dengan prestasi tinggi boleh dengan mudah dan tepat mengawal dan menyesuaikan lengkung suhu. Sebaliknya, dalam perkembangan ketepatan tinggi dan miniaturisasi, cetakan pasta tentera telah menjadi kunci kualiti tentera reflow. .

Bentuk partikel serbuk legasi solder terkait dengan kualiti soldering peranti pitch sempit, dan viskositi dan komposisi paste solder juga mesti dipilih dengan betul. Selain itu, pasta solder biasanya disimpan dalam sejuk, dan tutup boleh dibuka selepas kembali ke suhu bilik apabila mengambil ia. Perhatian istimewa patut diberikan untuk mengelakkan campuran pasta solder dengan kelembapan disebabkan perbezaan suhu. Jika diperlukan, guna campuran untuk menggerakkan pasang tentera secara serentak.

2. Kesan proses penyelamatan reflow

Selepas menghapuskan ketidaknormaliti kualiti proses cetakan dan proses penempatan solder, proses penempatan semula akan menyebabkan ketidaknormaliti kualiti berikut:

1) penywelding sejuk biasanya suhu reflow rendah atau masa dalam zon reflow tidak cukup;

2) Papan sirkuit atau komponen dengan sambungan tin adalah basah, dan kandungan air yang berlebihan boleh menyebabkan letupan tin menghasilkan sambungan tin;

3) Tingkat suhu di zon pemanasan awal kacang tin terlalu cepat (biasanya diperlukan, cerun ketinggian suhu kurang dari 3 darjah per saat);

4) Kerosakan biasanya disebabkan oleh titik suhu dalam zon sejuk terlalu cepat (biasanya, cerun titik suhu bagi tentera memimpin kurang dari 4 darjah per saat);

3. Kesan peralatan penywelding

Kadang-kadang getaran berlebihan tali pinggang pengangkut peralatan penegak balik sendiri juga salah satu faktor yang mempengaruhi kualiti penegak.

Yang di atas adalah faktor yang mempengaruhi kualiti penyelamatan reflow dalam proses patch kilang smt yang diperkenalkan oleh penyunting. Saya berharap untuk membantu anda! Memberi perhatian kepada perkembangan maklumat persekitaran dan pembangunan teknologi perlindungan persekitaran berbeza,kilang PCB boleh mula dengan data besar untuk mengawasi pencemaran syarikat dan keputusan pemerintahan, dan mencari dan menyelesaikan masalah pencemaran persekitaran dengan cara yang tepat. Teruskan dengan konsep produksi era baru, terus meningkatkan penggunaan sumber, dan menyadari produksi hijau. Usaha untuk membenarkan industri kilang PCB untuk mencapai model produksi yang efisien, ekonomi dan ramah dengan persekitaran, dan bertindak secara aktif kepada kebijakan perlindungan persekitaran negara.