Berita PCB - Pengenalan kepada pemeriksaan aliran SMT dan kaedah pemeriksaan yang masuk lain

Perkenalan kepada pemeriksaan aliran SMT dan metod pemeriksaan lain yang masuk Sementara ini, negara mempunyai keperluan yang lebih tinggi dan lebih tinggi untuk perlindungan persekitaran dan usaha yang lebih besar dalam hubungan pemerintahan. Ini adalah cabaran tetapi juga peluang untuk kilang PCB. Jika kilang PCB ditentukan untuk menyelesaikan masalah pencemaran persekitaran, maka produk papan sirkuit fleksibel FPC boleh berada di depan pasar, dan kilang PCB boleh mendapat peluang untuk pembangunan lanjut. Fluks SMT adalah fluks cair yang digunakan untuk soldering gelombang semasa proses pemalam, dan pasta solder digunakan dalam workshop SMT. Apabila memilih aliran, ia perlu ditentukan mengikut produk penywelding, keperluan pelanggan dan peralatan, dan ia tidak boleh dibeli dan digunakan secara buta.1. Pemeriksaan aliran 1. Ujian resistiti ekstraksi air: Ujian resistiti ekstraksi air terutamanya menguji karakteristik ionik aliran. Kaedah ujian ditetapkan dalam sambungan Antaramuka Circuit Amerika dan Standard Carrier QQS-571 dan standar lain. Rosin (R) tidak aktif dan aliran rosin (RMA) secara moderat aktif seharusnya mempunyai resistiviti tidak kurang dari 10000cm, sementara resistiviti aliran aktif seharusnya tidak kurang dari 10000cm. Keresistensi elektrik air kurang dari 100,000cm, yang tidak boleh digunakan untuk SMA tentera dan komponen sirkuit lain dengan keperluan kepercayaan tinggi.

2. Ujian cermin tembaga: Ujian cermin tembaga adalah untuk menguji aktiviti aliran melalui kesan aliran pada lapisan tembaga tipis yang ditutup pada substrat kaca. Contohnya, QQ-S571 menyatakan bahawa bagi fluks R dan RMA, tidak kira-kira keputusan ujian resistiviti, ia tidak sepatutnya mempunyai aktiviti untuk membuang penutup tembaga pada cermin tembaga, jika tidak ia tidak berkualifikasi.

3. Ujian graviti khusus: Ujian graviti khusus terutamanya menguji konsentrasi aliran. Dalam penyelamatan gelombang dan proses lain, graviti spesifik aliran dipengaruhi oleh penghapusan solven dan jumlah penyelamatan SMA. Secara umum, perlu mengesan dan mengawasi dan menyesuaikan masa semasa proses untuk menjaga aliran pada graviti tertentu ditetapkan dan memastikan kemajuan licin proses tentera. Ujian graviti khusus biasanya dilakukan dengan mengambil sampel secara biasa dan mengukur dengan hidrometer. Ia juga boleh dilakukan secara automatik dengan menyambung sistem pengesan graviti secara khusus aliran automatik.

4. Ujian warna: Ujian warna boleh menunjukkan kestabilan kimia aliran dan kerosakan disebabkan faktor seperti eksposisi, pemanasan dan kehidupan perkhidmatan. Ujian Colorimeter adalah kaedah biasa untuk ujian. Apabila penguji mempunyai pengalaman yang kaya, kaedah pemeriksaan visual paling mudah boleh digunakan.

2. Pemeriksaan bahan masuk lain

1. Ujian melekat: Ujian melekat adalah terutama untuk ujian viskosi. Kekuatan ikatan SMD ikatan melekat ke PCB patut diuji mengikut piawai yang berkaitan untuk menentukan sama ada ia boleh memastikan bahawa komponen terikat mengalami getaran dan kejutan panas tidak jatuh, dan sama ada melekat telah berkurang, dll. 2. Pengesanan ejen pembersihan: Komposisi solven akan berubah semasa proses pembersihan, dan ia akan menjadi bakar atau berkerus. Pada masa yang sama, ia akan mengurangi efisiensi pembersihan, jadi ia perlu diuji secara terus menerus. Pengesanan ejen pembersihan biasanya dilakukan dengan kaedah Gas Chromatography (GC).