Berita PCB - Mengapa pemprosesan PCBA menghasilkan kacang tin

Kacang Tin kadang-kadang dihasilkan semasa pemprosesan PCBA. Ini adalah masalah cacat pemprosesan elektronik, yang biasanya mudah muncul dalam proses produksi seperti pemprosesan cip SMT. Untuk perusahaan pemprosesan yang dedikasi untuk menyediakan perkhidmatan berkualiti tinggi, semua fenomena pemprosesan yang buruk perlu diselesaikan. Untuk menyelesaikan masalah, kita mesti pertama tahu sebab kejadiannya. Jadi apa penyebab kacang tin? Pembuat pemprosesan PCBA profesional berikut Guangzhou Pate Technology akan berkongsi dengan anda apa alasan untuk kacang tin yang dihasilkan semasa pemprosesan cip SMT.

1. Pemilihan paste1. Kandungan metalGenerally, the metal content and mass ratio in solder paste is about 88% to 92%, and the volume ratio is about 50%. Apabila kandungan logam meningkat, viskositi tampang solder meningkat, yang dapat menentang kekuatan yang dijana oleh pemarahan semasa proses pemanasan awal solder memproses cip SMT. Peningkatan kandungan logam membuat bubuk logam diatur dengan ketat, membuat ia lebih mudah untuk bergabung dan tidak ditiup ketika mencair.2. Darjah oksidasi debu logam The higher the degree of oxidation of the metal powder in the solder paste, the greater the bonding resistance of the metal powder during soldering, and it is not easy to infiltrate between the solder paste and PCBA pads and SMD components, resulting in reduced solderability.3. Saiz bubuk metalThe smaller the particle size of the metal powder in the solder paste, the larger the overall surface area of the solder paste, which results in a higher degree of oxidation of the finer powder, and thus the phenomenon of solder beading is intensified.4. Jumlah dan aktiviti aliran Jumlah yang berlebihan tentera akan menyebabkan pasta tentera runtuh secara setempat dan menghasilkan kacang tin. Jika aktiviti aliran tidak cukup, bahagian oksidasi tidak boleh dibuang sepenuhnya, yang juga akan menyebabkan kacang tin dalam proses PCBA.5. Perkara lain yang memerlukan perhatian Jika pasta solder tidak dihanas semula, splashing akan berlaku semasa tahap preheating patch SMT, yang mengakibatkan kacang solder. Substrat PCBA lemah, kelembapan dalam terlalu berat, angin meledak terhadap pasta askar, dan pasta askar ditambah dengan lebih rendah. Masa campuran mesin terlalu panjang, dll. akan mempromosikan produksi kacang tin. Kedua, produksi dan pembukaan mata besi1. Buka KetebalanThe stencil Baidu is generally between 0.12~0.17 mm, too thick will cause the collapse of the solder paste, resulting in solder balls. Ketiga, tekanan tempatan mesin tempatan Jika tekanan terlalu tinggi semasa tempatan, pasta askar akan mudah ditekan ke topeng askar di bawah komponen, dan pasta askar akan mencair dan berjalan sekitar komponen untuk membentuk kacang tin semasa tempatan kembali. Keempat, tetapan lengkung suhu ovenGenerally, tin beads are produced in the reflow soldering process of PCBA processing. Selama tahap pemanasan, suhu tepat solder, komponen PCBA dan SMD akan naik ke antara 120~150 darjah Celsius, dan komponen mesti dikurangi semasa reflow. Kejutan panas. Pada tahap ini, aliran dalam pasta solder mula meletup, sehingga partikel kecil bubuk logam terpisah dan berjalan ke bawah komponen, dan apabila aliran ditambah, ia berjalan sekitar komponen untuk membentuk kacang tin.