Berita PCB - Pertumbuhan masa depan produk PCB dan permintaan untuk bahan anod fosfor tembaga

Pertumbuhan masa depan produk PCB dan permintaan untuk bahan anod fosfor tembaga1. Pertumbuhan produk PCB dalam proses elektroplating tembaga PCB masa depan, menggunakan plating tembaga sistem sulfat mempunyai keuntungan proses sederhana, operasi selesa dan kualiti produk stabil. Dengan kemaskini terus menerus produk elektronik, lebih banyak fungsi dan volum lebih kecil, keperluan yang lebih tinggi ditetapkan pada papan sirkuit cetak. Dari perspektif aras produk, nilai output papan HDI, substrat IC, papan fleks fleks, dan papan flex-rigid telah menganggap 43.7% nilai output global, dan permintaan global untuk PCB-end tinggi masih meningkat. Permintaan untuk bahan anod fosfor tembaga mikrokristalline untuk pertumbuhan PCB grad tinggi juga akan meningkat secara bersamaan. Pada masa ini, HDIPCB dan papan fleksibel di China Mainland telah terus berturut-turut pertama di dunia, menganggap 39.2% dan 30.7% nilai output HDI global. Ini menunjukkan bahawa aras teknikal PCB di China Mainland telah berkembang ke suatu kadar tertentu; walaupun kesulitan paling teknologi 10: papan pembawa dan papan flex yang kuat masih di tangan syarikat Jepun, Taiwan dan Korea; terutama dalam penghasilan papan pembawa, syarikat Jepun menganggap 4,497 nilai output global. Namun, dengan kemajuan teknologi penghasilan PCB di China mainland, kelas tinggi ini? Pertumbuhan akan lebih cepat. Pada tahun 2009/2010, nilai output kawasan daratan China meningkat dengan 29.87. Ia adalah pertumbuhan paling cepat di negara dan kawasan lain.

Dikira-kira dalam 5 tahun berikutnya, pertumbuhan tahunan komponen nilai output PCB di China mainland akan mencapai 10.8%.Demi masa depan untuk bahan anod berwarna tembaga kini telah menjadi negara penghasilan PCB utama.2. Anod tembaga mikrokristal fosfor rendah adalah arah pembangunan masa depan Dalam sistem elektroplating sulfat, fosfor dalam anod tembaga fosfor boleh membentuk filem hitam di permukaan anod, yang bermain peran yang sangat penting dalam mencegah produksi anod tembaga. Bagaimanapun, kehadiran fosfor sebagai "kemudahan", disebabkan kehadiran fosfor bebas (dari proses penyebaran tembaga fosfor) dalam penyelesaian penapisan, akan lebih atau kurang disimpan dalam lapisan penapisan tembaga, yang mempengaruhi duktiliti lapisan penapisan tembaga. Bagaimana untuk menyelesaikan masalah ini disebabkan oleh anod tembaga fosfor tinggi? Anod fosfor tembaga mikrokristalline, disebabkan biji kristal kecil dan distribusi fosfor seragam di permukaan kristallit, kandungan fosfor rendah boleh membentuk filem hitam di permukaan kristallit, yang boleh mencegah 01+ Formasi boleh mengurangi pengaruh "fosfor" pada penutup. Oleh itu, anod fosfor tembaga mikrokristalline adalah arah pembangunan bahan-bahan anod tembaga-plated dalam proses pembuatan PCB-permintaan tinggi. Pabrik kita berada di China. Selama beberapa dekade, Shenzhen telah dikenali sebagai pusat penelitian dan pembuatan elektronik di dunia. Fabrik dan laman web kami disetujui oleh kerajaan Cina, jadi anda boleh melewatkan orang tengah dan membeli produk di laman web kami dengan kepercayaan. Kerana kita adalah kilang langsung, inilah sebabnya 100% pelanggan lama kita terus membeli di iPCB. Tiada permintaan minimum Anda boleh memesan sebanyak 1PCB daripada kami. Kami tidak akan memaksa anda untuk membeli perkara yang anda benar-benar tidak perlu untuk menyimpan wang. DFM percuma Sebelum anda membayar dengan cara yang paling tepat waktu, semua arahan anda akan menerima perkhidmatan pemeriksaan dokumen teknikal percuma oleh pegawai profesional dan teknikal kami yang terlatih dengan baik.