Berita PCB - Bagaimana untuk memilih tiga glue potting untuk papan sirkuit PCB?

Lembu Potting, Lembu Potting poliuretan, Lembu Potting silikon, Lembu Potting resin epoksi, Lembu Potting poliuretan, Lembu Potting silikon, Lembu Potting resin epoksi, Lembu Potting poliuretan, Enkapsulan silikon, Enkapsulan poliuretan, Enkapsulan silikon, Enkapsulan resin epoksi Sementara ini, ada tiga Lembu Potting biasa digunakan untuk papan sirkuit PCB, - glue poliuretan potting, glue silikon potting dan glue epoxy resin potting. Xihe akan menganalisis penggunaan papan sirkuit PCB dalam artikel ini, dan bagaimana untuk memilih jenis ini.

Lembu poliuretan: Suhu tidak boleh melebihi 100°C, dan ia perlu dilakukan dalam keadaan vakum, dan gelembung mungkin akan dijana selepas pemotong. Kekuatan ikatan adalah antara komponen epoksi potting dan komponen silikon potting. Performasi suhu rendah adalah baik, dan prestasi kejutan adalah yang terbaik di antara tiga. Namun, ia tidak menahan suhu tinggi, mempunyai kesukaran yang lemah, dan permukaan tidak licin selepas penyembuhan, dan resistensi kimianya adalah rata-rata. Ia sesuai untuk komponen elektronik dan peralatan dalam dengan generasi panas rendah. Lembu silikon: perlawanan kesan, perlawanan penuaan, perlawanan fizikal yang baik. Ia boleh menyimpan prestasinya dalam persekitaran panas dan sejuk. Performasi elektrik yang baik dan prestasi pengisihan, mudah untuk disembuhkan. Lekat silikon pemotong mempunyai viskositi rendah, cairan yang baik dan pemotong mudah. Dan dapat meningkatkan faktor keselamatan dan penyebaran panas komponen. Tetapi perlindungan adalah relatif miskin, rahsia tidak cukup baik, dan harga yang tinggi. Sesuai untuk komponen elektronik yang bekerja dalam persekitaran yang kasar untuk masa yang lama. Lembu pemotong resin epoksi: resistensi suhu tinggi, insulasi elektrik yang baik, stabil sebelum dan selepas penyembuhan, pegangan yang baik kepada pelbagai logam dan substrat porous, dan operasi sederhana. Ketahanan sejuk tidak cukup, tidak sesuai untuk persekitaran suhu rendah, retakan susah berlaku selepas kejutan sejuk dan panas, yang mungkin menyebabkan kerosakan peranti. Lekat penyembuhan resin epoksi tidak cukup kuat, kesukaran tinggi dan kelemahan. Ia sesuai untuk komponen elektronik di bawah persekitaran suhu normal, dan tidak mempunyai terlalu banyak keperluan untuk mekanik persekitaran. Setiap alat yang biasa digunakan untuk papan sirkuit PCB mempunyai ciri-ciri, keuntungan dan kelemahan yang berbeza. Pilih yang sesuai untuk operasi, jangan buta pilih dan guna, dan pilih sesuai dengan proses pembangunan dan perlukan peranti.