Berita PCB - Penyebab pembuluhan pada permukaan papan sirkuit elektroplat yang tenggelam tembaga

Pencegahan permukaan papan adalah salah satu kesalahan kualiti yang lebih umum dalam proses produksi papan sirkuit, kerana kompleksiti proses produksi papan sirkuit dan kompleksiti penyelenggaran proses, terutama dalam rawatan basah kimia, membuat mencegah perbandingan kesalahan pemcegahan permukaan papan. Berikutnya, mari kita analisis apa yang menyebabkan fenomena ini.

1. Masalah pemprosesan substrat; terutama untuk beberapa substrat tipis, (biasanya di bawah 0.8 mm), kerana substrat mempunyai ketat yang tidak baik, ia tidak sesuai untuk menggunakan mesin berus untuk berus substrat, yang mungkin tidak dapat mengeluarkan secara efektif produksi dan proses substrat Dalam proses, lapisan perlindungan yang dirawat secara khusus untuk mencegah oksidasi foli tembaga pada permukaan papan. Walaupun lapisan adalah tipis dan mudah untuk dibuang dengan berus, ia lebih sukar untuk menggunakan rawatan kimia. Oleh itu, penting untuk memperhatikan kawalan dalam produksi dan pemprosesan untuk menghindari menyebabkan permukaan papan. Masalah pembuluhan pada permukaan papan disebabkan oleh kekuatan pengikatan yang lemah antara bahan asas foil tembaga dan tembaga kimia; Masalah ini juga akan mempunyai hitam dan coklat miskin apabila lapisan dalaman tipis hitam, warna tidak sama, dan coklat hitam setempat Masalah tidak lebih baik.

2. Fenomen rawatan permukaan yang buruk disebabkan oleh noda minyak atau cairan lain yang terkontaminasi debu semasa proses pengeboran (pengeboran, laminasi, pemilihan, dll.) permukaan papan.3. Plat berus tembaga yang teruk tenggelam: tekanan plat garis hadapan tembaga yang tenggelam terlalu besar, menyebabkan lubang itu terganggu, menggosok keluar lubang foil tembaga bulat sudut atau bahkan lubang yang bocorkan substrat, yang akan menyebabkan elektroplating tembaga tenggelam, menyemprot dan soldering, dll. fenomena penghapusan di lubang; walaupun piring berus tidak menyebabkan kebocoran substrat, piring berus yang terlalu berat akan meningkatkan kasar tembaga lubang, jadi foil tembaga di tempat ini mungkin akan terlalu kasar semasa proses penyebutan micro-etching, juga akan ada kualiti tertentu bahaya tersembunyi; Oleh itu, perhatian perlu diberikan kepada kuasa kawalan proses berus, dan parameter proses berus boleh disesuaikan dengan yang terbaik melalui ujian bekas luka pakaian dan ujian filem air.4. Masalah cucian air: kerana rawatan elektroplating tenggelam tembaga perlu melalui banyak rawatan kimia, berbagai jenis asid, alkali, penyebab organik bukan kutub dan penyebab farmaceutik lain adalah lebih, permukaan papan tidak bersih dengan air, terutama ejen penyesuaian tembaga tenggelam, yang tidak hanya akan menyebabkan kontaminasi salib pada masa yang sama, Ia juga akan menyebabkan pemprosesan setempat yang buruk permukaan papan sirkuit atau kesan pemprosesan yang buruk, cacat yang tidak sama, dan menyebabkan beberapa masalah ikatan; Oleh itu, perlu kuatkan kawalan cucian, terutamanya termasuk aliran air pembersihan, kualiti air, masa cucian dan masa penerbangan panel dikawal; terutama pada musim sejuk, suhu lebih rendah, kesan cucian akan kurang, dan lebih banyak perhatian perlu diberikan kepada kawalan cucian.

Kami bukan ejen.

Pabrik kita berada di China. Selama beberapa dekade, Shenzhen telah dikenali sebagai pusat penelitian dan pembuatan elektronik di dunia. Fabrik dan laman web kami disetujui oleh kerajaan Cina, jadi anda boleh melewatkan orang tengah dan membeli produk di laman web kami dengan kepercayaan. Kerana kita adalah kilang langsung, inilah sebabnya 100% pelanggan lama kita terus membeli di iPCB.

Tiada keperluan minimum

Kami tidak akan memaksa anda untuk membeli perkara yang anda tidak perlu untuk menyelamatkan wang.

DFM Bebas

Sebelum anda membayar dengan cara yang paling tepat, semua perintah anda akan menerima perkhidmatan pemeriksaan dokumen teknikal percuma oleh pegawai profesional dan teknikal kami yang terlatih dengan baik.