Berita PCB - Apa prinsip PCB plating?

Apa prinsip PCB plating?

Kami tahu dalam proses itu bahawa elektroplating adalah bahagian penting dari PCBA, yang boleh menghalang papan sirkuit PCB daripada terkena udara untuk masa yang lama, kehilangan keinginan kerana oksidasi, dan kehilangan keterbatasan kerana kerosakan. Jadi apa prinsip elektroplating PCB? Hari ini kita akan tahu.

Prinsip elektroplating PCB termasuk empat aspek: penyelesaian elektroplating PCB, reaksi elektroplating PCB, prinsip elektrod dan reaksi, dan proses elektrodepositi logam.

Pertama, penyelesaian elektroplating PCB mempunyai enam unsur: garam utama, ejen kompleks, garam tambahan, penimbal, aktivator anod dan aditif.

Reaksi elektrokimia dalam reaksi elektroplating PCB: bahagian yang perlu dilapis ialah katod, yang disambung dengan elektrod negatif bekalan kuasa DC, anod logam disambung dengan elektrod positif bekalan kuasa DC, dan kedua-dua anod dan katod ditenggelamkan dalam penyelesaian plating. Apabila potensi tertentu digunakan antara anod dan katod, reaksi berikut berlaku pada katod: ion logam M n+ yang tersebar dari dalam penyelesaian plating ke antaramuka antara elektrod dan penyelesaian plating mendapat n elektron dari katod dan dikurangkan kepada logam M. Di sisi lain, pada anod, Reaksi yang benar-benar bertentangan dengan katod berlaku, iaitu, penyebaran logam M berlaku di antaramuka anod, melepaskan n elektron untuk menghasilkan ion logam Mn+.

Ini adalah prinsip elektroplating dalam proses pemprosesan PCBA. Sudah tentu, prinsip yang lebih terperinci ditempatkan dalam kursus elektrokimia, tetapi ia mengambil semester untuk belajar. Penjelasan singkat dalam artikel ini hanya untuk rujukan anda.

iPCB ialah perusahaan penghasilan teknologi tinggi yang fokus pada pembangunan dan produksi PCB yang tepat tinggi. iPCB gembira menjadi rakan bisnes anda. Tujuan perniagaan kita adalah untuk menjadi penghasil PCB paling profesional di dunia. Keutamanya fokus pada PCB frekuensi tinggi gelombang mikro, tekanan campuran frekuensi tinggi, ujian IC multi-lapisan ultra tinggi, dari 1+ hingga 6+ HDI, Anylayer HDI, IC Substrate, papan ujian IC, PCB fleksibel yang ketat, biasa multi-lapisan FR4 PCB, dll. Produk digunakan secara luas dalam industri 4.0, komunikasi, kawalan industri, digital, kuasa, komputer, kereta, perubatan, aerospace, instrumentasi, Internet benda dan bidang lain.