Berita PCB - Pelarasan papan litar PCB boleh mencegah elektrik statik secara efektif

Pelarasan papan litar PCB boleh mencegah elektrik statik secara efektif

Biasanya apabila kita merancang papan sirkuit PCB, kita akan menggunakan lapisan, bentangan yang masuk akal dan pemasangan untuk mengintegrasikan rancangan anti-ESD papan sirkuit PCB. Dalam keseluruhan proses reka papan sirkuit PCB, kebanyakan perubahan reka-reka boleh terbatas kepada tambahan atau pengurangan komponen melalui ramalan. Di antara mereka, penyesuaian bentangan dan laluan adalah cara yang paling efektif, yang boleh bermain kesan yang sangat berguna untuk mencegah ESD pada papan sirkuit.

Elektrik statik dari badan manusia, persekitaran, dan bahkan peralatan elektronik boleh menyebabkan berbagai kerosakan kepada cip setengah konduktor yang tepat, seperti penetrat lapisan insulasi tipis di dalam komponen; menghancurkan pintu komponen MOSFET dan CMOS; dan pemicu dalam peranti CMOS dikunci; Sambungan PN bias-balik sirkuit pendek; Sambungan PN bias sirkuit-pendek; Lelehkan wayar penywelding atau wayar aluminium di dalam peranti aktif. Untuk menghapuskan gangguan pembuangan elektrostatik (ESD) dan kerosakan peralatan elektronik, berbagai tindakan teknikal perlu diambil untuk mencegahnya.

Dalam rancangan papan sirkuit PCB, rancangan anti-ESD papan PCB boleh diselesaikan melalui lapisan, bentangan dan pemasangan yang betul. Dalam proses desain, kebanyakan perubahan desain boleh dibatasi dengan tambahan atau pengurangan komponen melalui ramalan. Dengan menyesuaikan bentangan papan sirkuit PCB, ESD boleh dihindari dengan baik. Berikut adalah beberapa tindakan pencegahan biasa.

Guna PCB berbilang lapisan sebanyak mungkin. Berbanding dengan PCB dua sisi, pesawat tanah dan pesawat kuasa, serta ruang garis-tanah isyarat yang diatur dengan ketat boleh mengurangkan impedance mod umum dan sambungan induktif, sehingga ia boleh mencapai aras PCB dua sisi. / 10 hingga 1/100. Cuba letakkan setiap lapisan isyarat dekat lapisan kuasa atau lapisan tanah sebanyak mungkin. Untuk PCB padat tinggi dengan komponen di atas dan bawah permukaan, garis sambungan pendek, dan banyak isi, anda boleh pertimbangkan menggunakan garis lapisan dalaman.

Untuk papan sirkuit dua sisi, kuasa dan grid tanah terkait ketat digunakan. Garis kuasa dekat dengan garis tanah, dan sebanyak mungkin sambungan antara garis menegak dan mengufuk atau kawasan penuh. Saiz grid pada satu sisi kurang atau sama dengan 60 mm. Jika boleh, saiz grid patut kurang dari 13mm. Pastikan setiap sirkuit sesuka mungkin. Letakkan semua konektor di samping sebanyak mungkin. Jika boleh, perkenalkan tali kuasa dari pusat kad. Dan jauhkan diri dari kawasan yang secara langsung terpengaruh oleh ESD.

Pada semua lapisan PCB di bawah sambungan yang membawa ke luar kereta api (yang mudah ditembak oleh ESD), letakkan tanah kereta api lebar atau tanah penuh poligonal, dan sambungkan mereka bersama-sama dengan vias pada jarak kira-kira 13 mm.

Letakkan lubang lekap di tepi kad, dan sambungkan pads atas dan bawah tanpa askar melawan di sekitar lubang lekap ke tanah chassis.

Apabila mengumpulkan papan sirkuit PCB, jangan gunakan askar pada pads atas atau bawah. Guna skru dengan pencuci masuk untuk mencapai hubungan dekat antara PCB dan lapisan chassis/perisai logam atau sokongan pada pesawat tanah.

Antara tanah chassis dan tanah sirkuit setiap lapisan, "zon pengasingan" yang sama patut ditetapkan; jika boleh, simpan jarak pemisahan 0.64 mm.

Di lapisan atas dan bawah kad berhampiran lubang pemasangan, sambungkan tanah chassis dan tanah sirkuit dengan wayar lebar 1.27 mm setiap 100 mm sepanjang wayar tanah chassis. Bergabung ke titik sambungan ini, pads tempat atau lubang lekap untuk melekat antara tanah chassis dan tanah sirkuit. Sambungan tanah ini boleh dipotong dengan pedang untuk menjaga sirkuit terbuka, atau lompat dengan beads magnetik/kondensator frekuensi tinggi.

Jika papan sirkuit tidak akan ditempatkan dalam chassis logam atau peranti perisai, lawan solder tidak patut dilaksanakan pada wayar tanah chassis atas dan bawah papan sirkuit, sehingga ia boleh digunakan sebagai elektrod pembuangan untuk lengkung ESD.

Untuk menetapkan tanah cincin di sekitar litar dengan cara berikut:

(1) Sambung setiap tahun dengan lubang setiap 13mm.

(2) Pastikan lebar tanah anular bagi semua lapisan PCB lebih besar dari 2.5 mm.

(3) Sambungkan tanah cincin ke tanah umum sirkuit berbilang lapisan.

(4) Selain sambungan pinggir dan tanah chassis, laluan tanah bulat ditempatkan disekitar seluruh periferi.

(5) Untuk papan sirkuit dua sisi yang dipasang dalam kes logam atau peranti perisai, tanah cincin patut disambung dengan tanah umum sirkuit. Untuk sirkuit dua sisi yang tidak tersimpan, tanah cincin harus disambung dengan tanah chassis. Penjaga tidak patut dilaksanakan pada tanah cincin, sehingga tanah cincin boleh bertindak sebagai bar pelepasan ESD. Letakkan sekurang-kurangnya satu pada kedudukan tertentu di tanah cincin (semua lapisan) 0.5 mm luas, supaya anda boleh menghindari membentuk gelung besar. Jarak antara kawat isyarat dan tanah cincin tidak boleh kurang dari 0.5 mm.

Yang di atas adalah tentang fungsi anti-statik yang perlu dianggap bila merancang papan sirkuit PCB. Ia boleh dilihat bahawa perincian ini sangat penting untuk PCB (papan sirkuit cetak). Sama ada ia adalah teknisi masukan baru atau teknisi lama yang mengalami pengalaman, tindakan pencegahan konvensional ini adalah semua ia sepatutnya dipahami dan dianggap sebagai perincian istimewa dalam rancangan.