Berita PCB - Mengapa papan sirkuit berbilang lapisan mendapatkan semakin banyak perhatian

Mengapa papan sirkuit berbilang lapisan mendapatkan semakin banyak perhatian

PCB adalah inti kebanyakan produk elektronik hari ini. Ia menentukan fungsi asas melalui kombinasi komponen dan mekanisme kabel. Kebanyakan PCB di masa lalu adalah relatif mudah dan terbatas oleh teknologi penghasilan, tetapi PCB hari ini jauh lebih rumit. Dari pilihan fleksibel maju ke jenis grotesk, di dunia elektronik hari ini, terdapat banyak jenis PCB, dan papan sirkuit berbilang lapisan adalah khususnya popular.

Kemunculan papan sirkuit berbilang lapisan disebabkan pembangunan dan perubahan industri elektronik. Dengan melalui masa, fungsi elektronik telah menjadi semakin kompleks, memerlukan PCB yang lebih kompleks. Malangnya, PCB terbatas oleh masalah seperti bunyi, kapasitas sesat, dan perbualan salib, dan sebab itu perlu mengikut batasan desain tertentu. Pertimbangan rancangan ini membuat ia sukar bagi PCB satu-sisi atau dua-sisi untuk mencapai tahap prestasi yang menyenangkan-oleh itu lahir papan sirkuit berbilang lapisan.

Definisi papan sirkuit berbilang lapisan adalah PCB yang dibuat dari tiga lapisan foil tembaga konduktif atau lebih. Mereka muncul sebagai beberapa lapisan papan sirkuit dua sisi, laminasi dan melekat bersama-sama, dan mempunyai lapisan izolasi panas di antara mereka. Seluruh struktur ditetapkan supaya dua lapisan ditempatkan di sisi permukaan PCB untuk disambung ke persekitaran. Semua sambungan elektrik antara lapisan dicapai melalui lubang, seperti dilapisi melalui lubang, lubang buta dan lubang terkubur. Kemudian, aplikasi kaedah ini menyebabkan generasi PCB yang sangat kompleks dari berbagai saiz.

Walaupun PCB peranti elektronik sederhana dengan fungsi terbatas biasanya terdiri dari papan sirkuit satu sisi atau papan sirkuit dua sisi, peranti elektronik yang lebih kompleks (seperti papan ibu komputer) terdiri dari papan sirkuit berbilang lapisan. Ini adalah PCB berbilang lapisan. Dengan peningkatan kompleksiti peranti elektronik modern, papan sirkuit berbilang lapisan ini telah menjadi lebih populer daripada sebelumnya, dan teknik penghasilan telah membolehkan mereka mengurangi saiz mereka secara signifikan.

Papan sirkuit berbilang lapisan semakin populer dalam produk elektronik. Mereka datang dalam berbagai saiz dan kelebihan untuk memenuhi keperluan aplikasi mereka. Julat variasi mereka rangka dari empat hingga dua belas lapisan. Bilangan lapisan biasanya sama, kerana bilangan lapisan pelik boleh menyebabkan masalah dalam sirkuit (seperti halaman perang), dan biaya produksi tidak lagi berkesan. Kebanyakan aplikasi memerlukan empat hingga lapan lapisan (dipanggil: papan sirkuit berbilang lapisan), walaupun aplikasi seperti peranti bimbit dan telefon pintar cenderung menggunakan sekitar dua belas lapisan, dan beberapa penghasil PCB profesional bangga dengan mampu menghasilkan hampir PCB berbilang lapisan dengan 100 lapisan. Namun, PCB berbilang lapisan dengan struktur berbilang lapisan sangat rendah, jadi ia jarang.

Walaupun papan sirkuit berbilang lapisan benar-benar lebih mahal dan bekerja-intensiv, papan sirkuit berbilang lapisan telah menjadi bahagian penting teknologi modern. Ini terutama disebabkan kebanyakan keuntungan yang mereka berikan, terutama bila dibandingkan dengan papan sirkuit satu sisi dan jenis papan sirkuit dua sisi.