Berita PCB - Klasifikasi dan pemilihan plat papan frekuensi tinggi PCB Rogers

Klasifikasi dan pemilihan plat papan frekuensi tinggi PCB Rogers

Papan frekuensi tinggi PCB Rogers merujuk papan sirkuit istimewa dengan frekuensi elektromagnetik yang lebih tinggi. Ia digunakan untuk frekuensi tinggi (frekuensi lebih dari 300MHZ atau panjang gelombang kurang dari 1 meter) dan mikrogelombang (frekuensi lebih dari 3GHZ atau panjang gelombang kurang dari 0.1 meter). Bahan papan lapisan tembaga menggunakan sebahagian daripada proses kaedah penghasilan papan sirkuit ketat biasa atau papan lapisan yang dihasilkan oleh kaedah pemprosesan istimewa. Secara umum, papan frekuensi tinggi PCB Rogers boleh ditakrif sebagai papan sirkuit dengan frekuensi di atas 1GHz. Material substrat perlu mempunyai ciri-ciri elektrik yang baik, stabil kimia yang baik, dan kehilangan pada substrat dengan meningkat frekuensi isyarat kuasa adalah sangat kecil, jadi kepentingan papan frekuensi tinggi PCB Rogers dinaikkan.

Apa klasifikasi papan frekuensi tinggi PCB Rogers

1. Keramika akhir dipenuhi dengan bahan pemprosesProcessing method is similar to epoxy/glass woven cloth (FR4), except that the sheet is relatively brittle and easy to break. Apabila pengeboran dan gong, kehidupan tip pengeboran dan pisau gong akan dikurangi dengan 20%.2. Material PTFE (polytetrafluoroethylene) Processing method 1. Potong: Film perlindungan mesti disimpan untuk mencegah goresan dan meningkat.2. (1) Guna latihan baru brand (piawai 130), satu per satu adalah yang terbaik, tekanan kaki tekanan adalah 40psi; (2) Helaian aluminium adalah plat penutup, kemudian plat PTFE ketat dengan plat belakang melamin 1mm; (3) Selepas pengeboran, gunakan pistol udara untuk meletupkan debu di lubang; (4) Guna alat pengeboran yang paling tumbuk dan parameter pengeboran (pada dasarnya, semakin kecil lubang, semakin cepat kelajuan pengeboran, semakin kecil Chipload, semakin rendah kelajuan kembalian).

3. Perubahan lubangPlasma treatment or sodium naphthalene activation treatment is conducive to hole metallization4. PTH tenggelam tembaga(1) Selepas micro-etching (dengan kawalan 20 mikro-inci kadar micro-etching), tarik plat ke dalam plat dari silinder penyahminyak dalam PTH; (2) Jika perlu, lulus PTH kedua, dan hanya perlu memulakan papan dari silinder yang dijangka.5. Topeng penjual(1) Pra-rawatan: Guna cucian piring asad, bukan piring menggiling mekanik; (2) Plat bakar (90 darjah Celsius, 30min) selepas pemberian awal, berus minyak hijau untuk dikuasai; (3) Pembakaran tiga tahap: satu seksyen ialah 80 darjah Celsius, 100 darjah Celsius, 150 darjah Celsius, dan masa ialah 30min masing-masing (jika anda jumpa minyak di permukaan substrat, anda boleh mengubah kerja: cuci minyak hijau dan aktifkannya semula).6. PCB Rogers papan gong frekuensi tinggiLay white paper on the circuit surface of the PTFE board, and clamp it up and down with the FR-4 base plate or phenolic base plate with a thickness of 1.0MM etched to remove copper. Bagaimana untuk memilih papan frekuensi tinggi PCB RogerThe choice of PCB circuit board materials must strike a balance between meeting design requirements, mass production, and cost. Dengan sederhana, keperluan desain termasuk kepercayaan listrik dan struktur. Biasanya masalah papan ini lebih penting bila merancang papan PCB kelajuan tinggi (frekuensi lebih besar daripada GHz).1. Faktor biaya Tergantung pada sensitiviti harga produk, sama ada ia adalah produk konsumen, atau komunikasi, perubatan, industri, atau aplikasi tentera; 2. Kebenaran Contohnya, berapa kali prestasi tekanan, prestasi suhu, dll., resistensi terhadap CAF / resistensi panas dan ketepatan mekanik (ketepatan) (kepercayaan yang baik), rating api; 3. Kesepakatan MaterialMany high-frequency boards have a very long procurement cycle, even 2-3 months; selain papan frekuensi tinggi konvensional RO4350 dalam stok, banyak papan frekuensi tinggi PCB perlu disediakan oleh pelanggan. Oleh itu, papan frekuensi tinggi PCB Rogers perlu berkomunikasi dengan baik dengan pembuat secara lanjut dan menyediakan bahan-bahan secepat mungkin; 4. Ciri-ciri berbeza yang sepadan dengan produkLow loss, stable Dk/Df parameters, low dispersion, small variation coefficient with frequency and environment, small tolerance of material thickness and glue content (good impedance control), if the trace is long, consider low-roughness copper foil. Selain itu, desain sirkuit kelajuan tinggi memerlukan simulasi pada tahap awal, dan hasil simulasi adalah piawai rujukan untuk desain.5. Kewajiban undang-undang dan peraturan, dll.Ia mesti disertai dengan peraturan persekitaran negara-negara yang berbeza dan memenuhi keperluan RoHS dan halogen-bebas.diantara faktor di atas, kelajuan operasi sirkuit digital kelajuan tinggi adalah faktor utama yang dianggap dalam pemilihan PCB. Lebih tinggi kelajuan sirkuit, lebih kecil nilai PCBDf yang dipilih. Boards dengan kehilangan tengah dan rendah akan sesuai untuk sirkuit digital 10Gb/s; plat dengan kehilangan yang lebih rendah akan sesuai untuk sirkuit digital 25Gb/s; plat dengan kehilangan ultra-rendah akan sesuai untuk sirkuit digital kelajuan tinggi yang lebih cepat, dan kadar boleh menjadi 50Gb/s atau lebih tinggi.