Language
sales@ipcb.com
2020-08-18
Rogers meluncurkan bahan PCB aras antena RO4725JXR,RO4730JXR,RO4730G3 untuk memenuhi keperluan prestasi semasa dan masa depan yang lebih tinggi dalam tata antena aktif, stesen asas kecil, penerima asas 4G, Internet peranti-peranti dan aplikasi sistem tanpa wayar yang muncul 5g.
2020-07-14
Kekuatan kulit diantara tembaga dan substrat lebih dipercayai daripada penutup filem vakum dari substrat keramik. Substrat ini dicipta untuk menawarkan pelanggan mudah untuk memproses sirkuit yang lebih tinggi kadar-pass produksi, dan biaya produksi jauh lebih rendah daripada substrat keramik.
TF-1/2 adalah jenis sirkuit laminat berdasarkan Teflon yang mempunyai prestasi mikrogelombang yang baik dan tahan suhu compound dengan keramik. Jenis laminat ini boleh dibandingkan dengan produk seperti RT/duroid 6006/6010/TMM10 dari Rogers Corporation di Amerika Syarikat.
TPH-1/2 dibuat dari jenis baru bahan anorganik dan organik dengan proses khusus dan penggabungan.
Material kaca teflon pcb dirancang digunakan secara luas untuk anti-melekat dalam bentuk.
Laminat kaca beracun teflon dibentuk dengan kain kaca beracun, prepreg dan resin pcb Teflon melalui formulasi saintifik dan prosedur teknologi yang ketat.
F4BME-1/2 dilaminasi dengan meletakkan kain kaca berwarna dengan resin Teflon dan filem Polytrtrafluoroethylene(PTFE) berkaitan dengan formulasi saintifik dan proses teknologi yang ketat. Produk ini mengambil beberapa keuntungan daripada seri F4BM dalam prestasi elektrik dan indikator intermodulasi pasif meningkat.
F4T-1/2 adalah jenis plat dasar sirkuit berdasarkan pcb teflon insulatif, yang dipampat dengan foil tembaga elektrolitik (selepas rawatan oksidasi) pada kedua-dua sisi, dan kemudian dipampat bersama-sama selepas rawatan suhu tinggi dan tekanan tinggi.
F4BTMS-2 adalah komposit pcb PTFE, laminasi oleh nano-keramik diisi berkuasa dengan kaca fibra yang sangat tipis, menurut formulasi saintifik dan kawalan proses yang ketat.
F4BTME-1/2 adalah laminasi dengan meletakkan kain kaca yang diimport dengan resin pcb Teflon dan mengisi dengan membran nano-keramik, menurut formulasi saintifik dan proses teknologi yang ketat.
