Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
F4BTME-1/2 adalah laminasi dengan meletakkan kain kaca yang diimport dengan resin PCB Teflon dan mengisi dengan membran nano-keramik, menurut formulasi saintifik dan proses teknologi yang ketat. Foil tembaga yang kurang kasar diterima. Produk ini mengambil keuntungan daripada seri F4BM-2-A dalam prestasi elektrik, meningkatkan penyebaran panas dan mempunyai koeficien pengembangan panas kecil. Kestabilan PIM, berlaku untuk komunikasi 4G dan 5G.
Spesifikasi Teknik F4BTME-1/2
Kelihatan |
Perlawanan spesifikasi untuk laminasi PCB microwave oleh Standard Nasional dan Tentera. |
|||||||||||||||
Jenis |
F4BTME-1/2 (255) |
F4BTME-1/2 (265) |
F4BTME-1/2 (285) |
F4BTME-1/2 (294) |
F4BTME-1/2 (300) |
F4BTME-1/2 (320) |
||||||||||
|
F4BTME-1/2 (338) |
F4BTME-1/2 (350) |
F4BTME-1/2 (400) |
F4BTME-1/2 (440) |
|||||||||||||
Dimensi( mm) |
610*460 |
600*500 |
1220*914 |
1220*1000 |
1500*1000 |
|||||||||||
Untuk dimensi istimewa, laminat tersedia. | ||||||||||||||||
Lebar dan Toleransi(mm) |
Laminate - tebal |
0. 254 |
0. 508 |
0. 762 |
0. 787 |
1. 016 |
||||||||||
Toleransi |
±0.025 |
±0.05 |
±0.05 |
±0.05 |
±0.05 |
|||||||||||
Laminate - tebal |
1. 27 |
1. 524 |
2. 0 |
3. 0 |
4. 0 |
|||||||||||
Toleransi |
±0.05 |
±0.05 |
±0.075 |
±0.09 |
±0.1 |
|||||||||||
Laminate - tebal |
5. 0 |
6. 0 |
9. 0 |
10. 0 |
12. 0 |
|||||||||||
Toleransi |
±0.1 |
±0.12 |
±0.18 |
±0.18 |
±0.2 |
|||||||||||
Mekanikal |
Memotong/memukul Kekuatan |
Ketebaran ï ¼1 mm, tiada letupan selepas memotong, ruang minimum antara dua lubang tembakan adalah 0.55 mm, tiada delaminasi. |
||||||||||||||
Ketebaran 1 mm, tiada letupan selepas memotong, ruang minimum diantara dua lubang tembakan adalah 1.10 mm, tiada delaminasi. | ||||||||||||||||
Kulit kekuatan(1oz tembaga) |
Keadaan normal: Tiada gelembung, delaminasi, kekuatan peel â¥14N/cm (dalam kemegahan dan suhu konstan, dan ° menyimpan dalam solder mencair 265 darjah Celsius ± 2 darjah Celsius selama 20 saat). |
|||||||||||||||
Tekanan panas |
Selepas tentera mengapung, 260ºC,10s,3x,tiada penambahan dan pembuluh. |
|||||||||||||||
Ciri-ciri kimia |
Menurut ciri-ciri laminat, kaedah pencetakan kimia untuk PCB boleh digunakan. Ciri- ciri dielektrik laminat tidak diubah. Penampilan melalui lubang boleh dilakukan,tetapi rawatan sodium atau rawatan plasma mesti digunakan. |
|||||||||||||||
|
Ciri Elektrik |
Nama |
Uji kondisi |
unit-format |
Nilai |
||||||||||||
Densitas |
Keadaan Normal |
g/ cm3 |
2.1ï½2.8 |
|||||||||||||
Kekerasan |
Dip dalam air destil 20±2 darjah Celsius untuk 24 jam |
% |
â¤0.05 |
|||||||||||||
Operasi |
Kamar suhu tinggi-rendah |
darjah Celsius |
-50 darjah Celsius ½+260 darjah Celsius |
|||||||||||||
Termal |
W/m/k |
0. 6~0. 9 |
||||||||||||||
|
CTE (biasa) |
-55ｙ288 darjah Celsius (εr :2.55~3.0) |
ppm/ darjah Celsius |
15( x) |
|||||||||||||
15( y) | ||||||||||||||||
65( z) | ||||||||||||||||
|
CTE (biasa) |
-55ｙ288 darjah Celsius (εr :3.2~3.5) |
ppm/ darjah Celsius |
15( x) |
|||||||||||||
15( y) | ||||||||||||||||
55( z) | ||||||||||||||||
|
CTE (biasa) |
-55ｙ288 darjah Celsius (εr :4.0~4.4) |
ppm/ darjah Celsius |
12( x) |
|||||||||||||
14( y) | ||||||||||||||||
50( z) | ||||||||||||||||
Pengurangan |
2 jam dalam air mendidih |
% |
0.0002 |
|||||||||||||
Permukaan |
500V DC |
Keadaan Normal |
M ·Ω |
¶¥1*106 |
||||||||||||
Permanen basah dan suhu |
¶¥1*105 |
|||||||||||||||
Volum |
Keadaan Normal |
M Ω.cm |
¶¥1*107 |
|||||||||||||
Permanen basah dan suhu |
¶¥1*106 |
|||||||||||||||
Permukaan kekuatan dielektrik |
Keadaan Normal |
d=1mm(Kv/mm) |
¶¥1.2 |
|||||||||||||
Permanen basah dan suhu |
¶¥1.1 |
|||||||||||||||
Dielektrik |
10GHZ |
εr |
2. 85±0. 05, 2. 94±0. 05 3.00±0.05, 3.20±0.05 3.38±0.05, 3.50±0.05 4.00±0.08, 4.40±0.1 |
|||||||||||||
|
Terma Koefisien εr (PPM/ darjah Celsius) -50ï ¾150 darjah Celsius |
εr |
Nilai |
||||||||||||||
2. 85, 2. 94 |
- 85 |
|||||||||||||||
3. 0, 3. 2 |
- 75 |
|||||||||||||||
3. 38 |
- 65 |
|||||||||||||||
3. 5 |
- 60 |
|||||||||||||||
4. 0 |
- 60 |
|||||||||||||||
4. 4 |
- 60 |
|||||||||||||||
Dissipasi |
10GHZ |
tg δ |
2. 55ï ¾3. 0 |
1.5*10-3 |
||||||||||||
tg δ |
3.0ï ¾3.5 |
2.0*10-3 |
||||||||||||||
tg δ |
4.0ï ¾4.4 |
2.5*10-3 |
||||||||||||||
PIMD |
2.5 GHZ |
dbc |
ï£-163 |
|||||||||||||
|
UL Kebakaran Nilai |
94 V-0 |
|||||||||||||||
