Substrat IC - Teknologi pakej pada papan sirkuit diproses oleh patch smt elektronik

Teknologi pakej dari papan sirkuit memproses cip smt elektronik, pakej COB, jika cip kosong terus terkena udara, ia mudah untuk dipenuhi atau dirusak secara seniman, yang mempengaruhi atau menghancurkan fungsi cip, jadi cip dan wayar ikatan dipenuhi dengan lem. Orang-orang juga memanggil jenis penyambungan ini penyambungan lembut. Nama penuh pakej COB adalah Chips di papan (COB), yang merupakan teknologi untuk menyelesaikan masalah penyebaran panas LED. Cip kosong ditahan pada substrat sambungan dengan lem konduktif atau tidak konduktif, dan kemudian ikatan wayar dilakukan untuk menyadari sambungan elektriknya.

1.Apa pakej lembut COB

Orang-orang internet berhati-hati mungkin mendapati bahawa ada benda hitam di beberapa papan sirkuit, jadi apa benda ini? Kenapa ada di papan sirkuit? Apa kesannya? Sebenarnya, ini adalah jenis pakej. Kami sering memanggilnya pakej lembut. Pakej lembut sebenarnya untuk perkara keras, bahan konstitnya adalah resin epoksi. Kita biasanya melihatnya. permukaan penerima kepala penerima juga dari bahan semacam ini. Di dalam ia adalah cip IC. Proses ini dipanggil ikatan, dan kita biasanya memanggilnya ikatan. Ini adalah proses ikatan wayar dalam proses produksi cip, iaitu pakej cip-dalam-kapal. Ini salah satu teknologi peluncuran cip. Cip diletak pada papan sirkuit cetak pemprosesan cip smt elektronik dengan resin epoksi. Jadi mengapa beberapa papan sirkuit tidak mempunyai pakej semacam ini, dan apa sifat pakej semacam ini?

2.Karakteristik pakej lembut COB

Teknologi pakej lembut ini sering untuk biaya. Sebagai pemasangan cip kosong paling mudah, untuk melindungi IC dalaman daripada kerosakan, jenis pakej ini biasanya memerlukan bentuk sekali, yang biasanya ditempatkan pada permukaan foil tembaga papan sirkuit. Ia bulat dan warna hitam. Teknologi pakej ini mempunyai keuntungan dari biaya rendah, simpanan ruang, cahaya dan tipis, kesan penyebaran panas yang baik, dan kaedah pakej sederhana. Banyak sirkuit terintegrasi, terutama yang paling rendah-kos, hanya perlu terintegrasi dalam kaedah ini. Chip sirkuit dikeluarkan dengan lebih banyak wayar logam, dan kemudian diserahkan kepada pembuat untuk meletakkan cip pada papan sirkuit, menyelidikinya dengan mesin, dan kemudian menggunakan lem untuk menguatkan dan keras.

3.Kejadian aplikasi

Kerana jenis pakej ini mempunyai ciri-ciri unik, ia juga digunakan dalam beberapa sirkuit elektronik, seperti pemain MP3, organ elektronik, kamera digital, konsol permainan, dll., untuk mengejar sirkuit mahal. Sebenarnya, pakej lembut COB tidak hanya terbatas kepada cip, ia juga digunakan secara luas dalam LED, seperti sumber cahaya COB, yang merupakan teknologi sumber cahaya permukaan yang terintegrasi langsung pada substrat logam cermin pada cip LED.