Substrat IC - Trend terintegrasi pakej setengah konduktor dan pengangkutan papan sirkuit

Kesan peningkatan integrasi pakej setengah konduktor dan pengumpulan papan sirkuit PCB pada industri pembuatan elektronik Richard HeimschDEK Machinery Co., Ltd. Dalam seluruh industri elektronik, teknologi pakej baru memandu perubahan dalam industri pembuatan untuk memenuhi keperluan produk kecil dan ringan seperti telefon sel. Oleh itu, modul pakej yang menggabungkan komponen aktif dan pasif, sirkuit analog dan digital, dan bahkan komponen kuasa muncul di pasar. Kaedah ini untuk mencampur fungsi terpisah tradisional dan keperluan pakej yang sentiasa ada-khususnya miniaturisasi-semua aras Termasuk aras wafer, aras komponen dan pengumpulan aras papan sirkuit dan penghasilan menghadapi cabaran yang lebih besar. Kami telah melihat bahawa teknologi pakej baru mempromosikan integrasi secara perlahan proses pakej belakang komponen dan proses bahagian depan proses pengumpulan. Perubahan proses ini menimbulkan soalan penting bagi pembuat elektronik hari ini, kerana perubahan ini membuat sempadan tradisional dan perbezaan menjadi Vague. Dari sudut pandang teknikal, tidak akan ada perbezaan antara komponen dan komponen; dari sudut pandang perniagaan, sempadan antara penyedia dan pelanggan telah menjadi kurang jelas. Ia boleh dibayangkan bahawa sempadan-sempadan ini akan terus kabur sehingga ia tidak lagi wujud.

1 Apa yang ada dalam cip tidak lama yang lalu, pembuat komponen memilih dan membeli komponen dari penjual komponen, dan kemudian mengumpulkannya pada papan ibu. Pembuat SMT berjalan dengan baik di medan ini, dan pembuat komponen telah belajar banyak kaedah untuk menghasilkan komponen kompleks, menjadikan harga komponen spesifikasi yang paling penting. Sebagai perancang menggabungkan komponen analog dan digital, atau komponen pasif dan aktif dalam peranti tunggal, pakej komponen menjadi fungsi tidak tetap yang menentukan saiz. Ini bukan sahaja perkara yang baik untuk penghasil, tetapi juga mencipta kesulitan. Hanya mempertimbangkan pengurangan besar saiz komponen tanpa meningkatkan kompleksiti, sama seperti perkembangan komponen saiz 0201, masa depan pasti akan bergerak ke arah komponen 01005.

Fakta telah membuktikan bahawa membuat penggunaan efektif komponen kecil ini adalah tugas yang sukar. Saiz kecil mereka, serta permintaan ekonomi dan pasar untuk mengurangi ruang komponen, meletakkan beban berat pada peralatan penghasilan automatik semasa seperti mesin tempatan, pasta solder, lem tempatan, bola solder, epoksi konduktif, aliran, dan bawah mengisi Cetakan solvents, konduktor filem tebal atau sealants mesti cepat dan sangat tepat. Pemacu keras kecil, palmtops, laptop, pager dan telefon sel mempunyai permintaan besar untuk komponen kecil yang jelas lebih penting daripada mana-mana masalah penghasilan disebabkan oleh penggunaan komponen kecil, dan penghasil SMT perlu menyesuaikan kepada perubahan ini. Kemunculan struktur pakej baru telah meningkatkan masalah penghasilan. Ia berbeza dari komponen tradisional. Tiada piawai tertentu untuk desain fizikal, saiz, atau output pin pakej kompleks seperti modul-cip berbilang. Oleh itu, walaupun hampir semua aspek penghasilan SMT telah sangat standardisasi, ia adalah mustahil untuk menjelaskan persis bagaimana flip cip atau pakej saiz cip CSP sepatutnya wayar. Tiada piawai bagi saiz pakej. Saiz luaran jenis apa yang diperlukan untuk komponen dan apa pakej? saiz.

2 Peraturan permainan berubah. Malangnya, kemajuan cepat menuju miniaturisasi telah mendorong penghasil ke dalam permainan yang berbahaya. Walaupun pakej baru boleh memenuhi permintaan pasaran untuk kelajuan dan fungsi untuk produk baru, inovasi mereka membuat sistem akhir pemasangan volum tinggi rumit, dan oleh itu, ia sukar untuk memenuhi permintaan ketiga penting produk baru-biaya rendah. Dari sudut pandangan ini, kekurangan standardisasi pakej baru bukanlah hanya cabaran penghasilan. Jika proses penghasilan tidak dapat menyesuaikan dengan cepat kepada pakej baru, penghasil akan menghadapi lambat dalam peluncuran produk, dengan itu kehilangan peluang jualan awal. Penjualan awal akan secara umum cepat berubah menjadi produk. bahagian pasar. Dalam pasar dengan ciri-ciri siklus hidup pendek, setiap perlahan dari rancangan hingga peluncuran sangat serius. Jika produk akhir tidak boleh dihasilkan dengan cepat, atau peralatan penghasilan asal ditinggalkan kerana rancangan pakej baru, perniagaan ini tidak akan berkembang untuk masa yang lama.

Untuk menghadapi keperluan fleksibiliti penghasilan yang mendesak, struktur operasi syarikat seharusnya mengufuk dan ditentralkan, bukan secara menegak terintegrasi. Struktur syarikat melintang dan transparan boleh memberikan pengetahuan yang lebih lanjut kepada julat luas rakan perniagaan, dan kurang subjek inersi. Impak. Oleh itu, dari sudut pandang strategik, syarikat-syarikat tersebut boleh lebih baik bertahan hidup dalam industri di mana teknologi kompetitif utama diperbaiki dengan cepat dan terus menerus. Penghasilan mesti menjadi kerjasama antara penghasil dan penyedia peralatan penghasilan. Jika syarikat bekerja dengan rakan bisnes yang boleh menyediakan keahlian, dan keahliannya boleh bermain peran penting dalam situasi ini, hubungan antara SMT dan pakej sering berubah. Dengan cara ini, syarikat akan mampu menyesuaikan diri dengan perubahan dan inovasi konstan, menggunakannya sebagai piawai. Hanya syarikat bermotivasi seperti ini boleh bekerja sama, selain daripada menentang perkembangan komponen belakang dan kumpulan bahagian depan. Artikel ini dipotong dari aplikasi sirkuit terintegrasi