Papan PCB Hybrid

PCB hibrid biasanya digunakan dalam produk seri RF gelombang mikro

Dengan pembangunan cepat teknologi komunikasi elektronik, untuk mencapai pemindahan isyarat kelajuan tinggi, kesetiaan tinggi, lebih dan lebih RF PCB gelombang mikro digunakan dalam peralatan komunikasi. Material dielektrik yang digunakan dalam papan sirkuit hibrid frekuensi tinggi mempunyai sifat elektrik yang baik dan stabil kimia yang baik, yang terutama dipaparkan dalam empat aspek berikut.

1. PCB hibrid mempunyai ciri-ciri kehilangan penghantaran isyarat-kecil, masa perlahan penghantaran pendek, dan gangguan penghantaran isyarat-kecil.

2. Ciri-ciri dielektrik yang hebat (terutamanya merujuk kepada konstan dielektrik relatif rendah DK, faktor kehilangan dielektrik rendah DF). Selain itu, ciri-ciri dielektrik (DK, DF) tetap stabil di bawah perubahan persekitaran frekuensi, kelembapan, dan suhu.

3. Kawalan impedance karakteristik ketepatan tinggi.

4. PCB hibrid mempunyai resistensi panas yang baik (TG), prosesibiliti, dan adaptabiliti.

FR4+RO3010 Hybrid PCB board

PCB hibrid frekuensi tinggi gelombang mikro digunakan secara luas dalam antena tanpa wayar, stesen asas menerima antena, penyembah kuasa, sistem radar, sistem navigasi, dan peralatan komunikasi lain.

Berdasarkan salah satu atau lebih faktor penyimpanan biaya, meningkatkan kekuatan bengkok, dan kawalan gangguan elektromagnetik, lembaran semi-sembuh frekuensi tinggi dengan cairan resin rendah dan substrat FR-4 dengan permukaan medium licin mesti digunakan dalam desain laminasi laminasi laminasi komposit frekuensi tinggi. Dalam kes ini, ada risiko besar untuk kawalan ikatan produk dalam proses tekanan.

Kaedah dan ciri-ciri penghasilan stack PCB hibrid frekuensi tinggi gelombang mikro

1. Jenis struktur komposit laminat kedalaman PCB hibrid frekuensi tinggi, PCB hibrid frekuensi tinggi termasuk lapisan tembaga L1 (helaian frekuensi tinggi), lapisan tembaga L2 (helaian PP), lapisan tembaga L3 (substrat resin epoksi), dan lapisan tembaga L4 bertukar; lubang slot dengan saiz yang sama diatur pada kedudukan yang sama pada lapisan tembaga L2, L3 dan L4; lapisan tembaga L4 diatur dari dalam Tiga dalam satu bahan penimbal, plat besi dan kertas kraft dikumpulkan secara berturut-turut dari luar ke luar; Helaian aluminum, plat besi dan kertas kraft berturut-turut ditempatkan pada lapisan tembaga L1 dari dalam ke luar.

2. Menurut ciri-ciri pertama, bahan penimbal tiga dalam satu adalah bahan penimbal sandwich antara dua membran pembebasan.

3. Menurut ciri-ciri pertama, struktur laminasi plat campuran dalam frekuensi tinggi dikawal dalam bahawa bahan helaian frekuensi tinggi adalah substrat polytetrafluoroethylene.

hibrid PCB tumpukan

Karakteristik pengembangan dan kecerunan laminat komposit PCB hibrid frekuensi tinggi berbeza dari substrat resin epoksi biasa, jadi sukar untuk mengawal lengkung dan kecerunan plat, dan kaedah pemprosesan slotting pertama dan kemudian tekan akan menyebabkan masalah tekanan logam helaian. Tiga dalam satu bahan penimbal ditetapkan pada satu sisi penimbal, dan bahan penimbal boleh dipenuhi ke dalam lubang slot semasa menekan, untuk menghindari masalah penyesalan. Kertas kraft ditetapkan pada kedua-dua sisi papan untuk menenangkan tekanan dan seimbang pemindahan panas Uniform, ditetapkan plat besi untuk memastikan kondukti panas serasi dalam tekan, membuat tekan rata, membuat seimbang panas dan tekanan semasa tekan, untuk mengawal lebih baik lengkung papan dan pengembangan dan kontraksi.

Dengan pembangunan cepat teknologi komunikasi 5G, frekuensi yang lebih tinggi diperlukan untuk peralatan komunikasi. Ada berbagai jenis PCB hibrid frekuensi tinggi microwave di pasar. Teknologi penghasilan PCB hibrid frekuensi tinggi mikrogelombang ini juga memberikan keperluan yang lebih tinggi. Dengan lebih dari 10 tahun proses profesional iPCB, kita boleh menyediakan perkhidmatan penghasilan PCB hibrid berbilang lapisan, ia mempunyai semua peralatan yang diperlukan untuk seluruh proses penghasilan PCB hibrid berbilang lapisan, yang sesuai dengan sistem pengurusan standardisasi antarabangsa ISO9001-2000, dan telah lulus sertifikasi sistem iatf16949 dan ISO 14001. Produknya telah lulus pengesahihan UL, dan mematuhi piawai IPC-A-600G dan IPC-6012A. Boleh menyediakan kualiti tinggi, kestabilan tinggi, kemampuan penyesuaian tinggi sampel PCB hibrid frekuensi tinggi mikrogelombang dan perkhidmatan batch.