Teknologi Microwave - Produsi PCB: Apa yang buta dimakamkan melalui piring?

Dengan rancangan semasa produk portable bergerak menuju miniaturisasi dan densiti tinggi, rancangan PCB semakin sukar, dan keperluan yang lebih tinggi ditetapkan untuk proses produksi PCB. Dalam kebanyakan produk yang boleh dibawa semasa, pakej BGA dengan jangkauan kurang dari 0.65mm menggunakan proses desain vias buta dan terkubur. Jadi apa yang buta dan dikuburkan melalui? Vial buta (Vial buta / Vial Laser): Vial buta adalah vial yang menyambung jejak dalaman PCB dengan jejak di permukaan PCB. Lubang ini tidak menembus seluruh papan. Via dikubur: Via dikubur adalah jenis Via yang hanya menyambung jejak antara lapisan dalaman, sehingga ia tidak kelihatan dari permukaan PCB.Papan 8 lapisan:A: Melalui lubang (L1-L8)B: Lubang dikubur (L2-L7)C: Lubang buta (L7 ï¼™L8)D: Lubang buta (L1-L3) 2 Tetapan viasSet Via type:Click Setup-Pad Stacks dalam menu, dan kemudian pilih Via option in Pad Stack Type, - kotak dialog seting seperti yang dipaparkan di sebelah kanan akan muncul. Klik butang Tambah Melalui di bawah kiri untuk tetapkan jenis Melalui yang anda perlukan, termasuk saiz pengeborannya, saiz diameter luar setiap lapisan dan parameter lain. Jika ia adalah jenis lubang melalui, pilih Melalui opsyen Vias di bawah kiri, jika ia buta dimakamkan melalui jenis, pilih opsyen PartialWhen selecting a Partial type via, you must specify its Start Layer and End Layer. Contohnya, kunci buta dan terkubur jenis V12 dan V27 ditetapkan seperti yang dipaparkan dalam figur di bawah

3 proses penghasilan papan sirkuit PCB: buta dan dikubur vias Apabila ia datang kepada vias buta/dikubur, kita mula dengan papan berbilang lapisan tradisional. Struktur papan berbilang lapisan piawai mengandungi sirkuit dalaman dan luar. Lubang pengeboran dan proses metalisasi dalam lubang digunakan untuk mencapai fungsi sambungan dalaman setiap lapisan sirkuit. Namun, kerana meningkat ketepatan sirkuit, kaedah pakej bahagian sentiasa dikemaskini. Untuk membenarkan kawasan PCB terbatas untuk meletakkan bahagian-bahagian prestasi tinggi, selain lebar sirkuit yang lebih tipis, terbuka juga dikurangkan dari 1 mm dalam terbuka jaket DIP kepada 0.6 mm dalam SMD, dan dikurangkan kepada 0.4 mm atau kurang lagi. Tetapi ia masih menguasai kawasan permukaan, jadi terdapat lubang terkubur dan lubang buta, yang ditakrif sebagai berikut:A. The through holes between the inner layers cannot be seen after pressing, so there is no need to occupy the area of the outer layerB. Blind ViaApplied to the connection between the surface layer and one or more inner layers.1. Design dan produksi lubang terkuburThe production process of buried vias is more complicated than that of traditional multilayer boards, and the cost is higher. Via terkubur dan umum melalui lubang dan saiz PAD secara umum dinyatakan.2. Design dan produksi lubang butaThe board with extremely high density, double-sided SMD design, will have the outer layer up and down, and the I/O vias will interfere with each other, especially when there is a VIP (Via-in-pad) design, it is even more troublesome. Lubang buta boleh menyelesaikan masalah ini.