Teknologi Microwave - Kaedah rawatan permukaan biasa untuk proofing pcb frekuensi tinggi

Kaedah rawatan permukaan biasa untuk pengujian PCB frekuensi tinggi

Dalam pengujian PCB frekuensi tinggi, kaedah rawatan permukaan berbeza digunakan mengikut bilangan lapisan. Sederhana satu sisi dan dua sisi. Biasanya, kebanyakan kaedah rawatan permukaan adalah penyemburan tin atau OSP, dan lebih dari 4 lapisan. Papan frekuensi mengadopsi kaedah perawatan permukaan emas lebih. Setiap kaedah rawatan permukaan PCB mempunyai ciri-cirinya sendiri. Hari ini, penyunting akan memperkenalkan beberapa kaedah pengubahan permukaan PCB frekuensi tinggi umum.

1. Sempur tinju juga dipanggil penerbangan udara panas (HASL). Pada masa awal, ia adalah kaedah pengobatan permukaan yang paling biasa digunakan untuk pengujian PCB frekuensi tinggi. Dengan pembangunan PCB, proses penyemburan tin telah sangat dewasa dan biaya rendah. Sekarang ada tin bebas lead menyemprot dan lead menyemprot tin. Penyemprot tinju sesuai untuk pemeriksaan visual dan pengukuran elektrik, dan merupakan salah satu kaedah rawatan permukaan berkualiti tinggi dalam pengujian PCB frekuensi tinggi.

2. emas nikel emas nikel juga merupakan kaedah pengobatan permukaan PCB yang relatif besar yang digunakan dalam pengujian PCB frekuensi tinggi. Lapisan nikel dalam emas nikel adalah lapisan seting nikel-fosfor, yang tidak akan diterangkan secara terperinci di sini. Emas nikel sesuai untuk tentera bebas lead, smt, tukar desain kenalan, ikatan wayar aluminium, plat tebal, dll. permukaan sangat rata dan kuat terhadap serangan persekitaran.3. Emas nikel palladium nikel palladium telah digunakan secara luas dalam semikonduktor. Dengan pembangunan, pengujian PCB frekuensi tinggi sekarang secara perlahan-lahan berlaku. Ia lebih murah daripada ENIG dan emas elektronikel, sesuai untuk pelbagai proses perawatan permukaan dan disimpan di papan.

4. Emas nikil elektroplasi emas nikil elektroplasi mempunyai perbezaan antara emas keras dan emas lembut. Emas keras seperti legu emas-kobalt, dan logam lembut lebih baik daripada emas murni. Nickel dan emas elektroplating pada substrat IC(seperti PBGA) kebanyakan digunakan, kebanyakan untuk ikatan emas dan wayar tembaga; tetapi apabila elektroplating pada substrat C, wayar konduktif tambahan perlu dibuat di tempat di mana jari emas terikat. Ia hanya boleh dihidupkan selepas keluar. Dalam pengujian PCB frekuensi tinggi, emas nikel elektroplad adalah sesuai untuk desain switch hubungan dan ikatan wayar emas, sesuai untuk ujian elektrik.

Yang di atas adalah beberapa kaedah rawatan permukaan yang biasa digunakan untuk proofing PCB frekuensi tinggi yang diperkenalkan oleh penyunting hari ini. Saya harap ia akan membantu anda. Jika anda ingin tahu lebih, sila berkonsultasi dengan kami!

iPCB ialah perusahaan penghasilan teknologi tinggi yang fokus pada pembangunan dan produksi PCB yang tepat tinggi. iPCB gembira menjadi rakan bisnes anda. Tujuan perniagaan kita adalah untuk menjadi penghasil PCB paling profesional di dunia. Keutamanya fokus pada PCB frekuensi tinggi gelombang mikro, tekanan campuran frekuensi tinggi, ujian IC multi-lapisan ultra tinggi, dari 1+ hingga 6+ HDI, Anylayer HDI, IC Substrate, papan ujian IC, PCB fleksibel yang ketat, biasa multi-lapisan FR4 PCB, dll. Produk digunakan secara luas dalam industri 4.0, komunikasi, kawalan industri, digital, kuasa, komputer, kereta, perubatan, aerospace, instrumentasi, Internet benda dan bidang lain.